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薄膜形成の対象は半導体ウエハか半導体基板か
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＞半導体ウエハと半導体基板とは、同じものということですか インゴットを輪切りにした直後の加工していない状態なら、同じものと考えていいでしょうね。実際ウェファー上には基板しか存在しないわけですから。 文脈上は、ウェファーはインゴットから切り出された円盤状の物体そのものを指すのに使われるのに対して、基板はその円盤上に載っている半導体で作られた土台のような文脈で使われます。 薄膜を形成するというのであれば、後者の意味で使ったほういいかと思います。 http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_%28electronics%29 http://en.wikipedia.org/wiki/Substrate_%28electronics%29 ちなみにSubstrateというのがいわゆる基板です。
その他の回答 (4)
えぇ？？？ 劈開したらウエハじゃなく基盤になっちゃうよ～？
- ybnormal
- ベストアンサー率50% (220/437)
ウェファーはインゴットを輪切りにしてできた円盤そのものを指す場合に使われる用語で、基板はその上にデバイスを形成するものとして使われる。見方が違うだけで、同じものです。
お礼
的確なご回答ありがとうございました。 ということは、半導体ウエハと半導体基板とは、同じものということですか。
- アウストラロ ピテクス（@ngkdddjkk）
- ベストアンサー率21% (283/1290)
あ、ごめん基板は表面平らじゃなくてもOKだ。
お礼
重ねてのご回答ありがとうございました。
- アウストラロ ピテクス（@ngkdddjkk）
- ベストアンサー率21% (283/1290)
ウエハ http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%82%A6%E3%82%A7%E3%83%8F%E3%83%BC 基板はどういう形でもいい(表面が平らであれば)。
お礼
ご回答ありがとうございました。
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大変的確なご回答、ありがとうございました。