RFIDの製作方法およびメーカを教えてください

質問

RFIDの製作方法およびメーカを教えてください
現在RFID（無線ICタグ）の製造方法を知りたく
調べているのですが、よく分かりません。

なので、RFIDの製作方法および製作メーカを
皆さんにご協力頂こうと質問いたしました。

できましたら、参考URLなどがありましたら
助かります。
よろしくお願いいたします。

回答No.4

noname#214300

非接触ICカードは大手の印刷会社で作っていますので、その辺のWebを見れば少しは情報がとれるかも知れません。

以下、きわめて簡単に説明しますと、

・ICチップ作成（シリコンウェハに回路を焼き付け）
・パッド作成（チップ上に電極のトゲを作って後述のインレットと接続させる）
・インレット作成（薄い樹脂シートの上に銅やアルミをエッチングしてアンテナパターン作成 or コイルアンテナの作成）
・チップ実装（インレットにICチップをのせて、導電性ボンドなどで接着）
・カード基材へインレットを挟み込んで圧着（カードは薄い樹脂シートを何枚も圧着して作りますが、その真ん中あたりにインレットを入れる）
・券面印刷（シルク印刷やドライオフセットで券面に模様を入れる）

という感じです。
細かい工程は他のご回答者様の仰るとおり企業秘密になりますので、外部からは知ることはほとんど出来ないと思います。

回答No.3

nobcha23

ＲＦ－ＩＤといっても最近はたくさんの種類がありますので、ある程度ターゲットを決めないと話が進まない感じがします。
たとえばＳＵＩＣＡ系（フェリカ）は13.56ＭＨｚで、ＳＯＮＹのライセンス許諾がないと何もできないのでパス。
同じ13.56ＭＨｚでもＩＳＯ系ならいろんなメーカが扱ってます。
ＶＨＦ（ロジ関連のヤツ）とかＵＨＦ（μチップ）もありますが、この際除外。
前置きはそれぐらいで、一番一般的なＩＳＯの13.56ＭＨｚですと、まずはＩＣチップをカードキャリアの上に貼り付けてアンテナをボンディングして耐湿コーティングして、封止してカードにするのが一般的かと思います。
後は印刷マーキングでしょうか。
大量生産しているのは印刷やさん。大日本とか凸版さんでしょう。
ちょっと特殊な仕様になると技術系のメーカですね。
情報収集でしたら、先ですが、５月にＲＦ－ＩＤ展に行けばほとんどのメーカが出てます。カードの製造ラインのメーカなんかも出てたような。
その前でしたら、３月ぐらいのホテレスショーでも結構出てきます。

回答No.2

Yorisin

> 非接触ICカードの最終製品までにどの工程（製作方法）があるかを知りたいです。

製品のアッセンブリという意味では、基本的に普通の電子機器と変わらず、ざっくりと
・部材調達(IC、基板、筐体、その他)
・部材IQC
・実装(SMT/DIP...カードならほぼ確実にSMTのみ)
・組立(カードであれば溶着含む)
・ID情報などの書込(実装前に行うこともある)
・検査
・梱包
・OQC
・出荷
の流れと思います。
それぞれの行程について詳細に述べよと言われると
各行程で本が一冊書けるほどのボリュームになります。

> また、詳しく製作方法にはどんなものがあるかも知りたいです。
> 　a)溶接
> 　b)接着材
> 　c)熱で圧着
> 　d)インクジェット
> なにをどうすれば、非接触ICカードが出来上がるか
→それぞれどんな事を想定しているのかよくわかりませんが、
筐体(カード)の接着方法とすると普通に仰る方法があるのではないでしょうか？
なお、溶接ではありませんが、小型の樹脂筐体では超音波溶着という技術があります。

中身や形状、使用している部品はもちろん、
メーカーごとの技術やノウハウで千差万別ですし、
それら詳細情報は機密情報なのでおいそれと教えてはくれませんよ。

回答No.1

SnowShower

>よく分かりません。
何がよくわからないのでしょうか？
「RFIDに使用されているチップの作り方」ならチップメーカーですし、
「チップとアンテナもでセットされたRFID」ならそちらのメーカーということになりますが？

前者なら、大きさこそ違えCPUの製造と一緒ですし、
後者なら、Feica等の非接触ICカードと一緒ですが。

補足

説明不足で申し訳ありません。

質問の意図としましては、後者の非接触ICカードの
最終製品までにどの工程（製作方法）があるかを知りたいです。

また、詳しく製作方法にはどんなものがあるかも知りたいです。
　a)溶接
　b)接着材
　c)熱で圧着
　d)インクジェット
なにをどうすれば、非接触ICカードが出来上がるかを
ご教授願いたいと思っています。