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プリント基板加工工程での問題点

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お礼率 84% (49/58)

PWB(プリント・ワイヤリング・ボード)をコア材からプリプレグを挟み、プレス工程にかけ、感光・露光・エッチング・ドリル加工・レジスト処理等々の各工程で、さまざまな管理項目や、問題点があると思います。是非参考にさせて頂きたく、質問を掲載させていただきました。「サブトラクティブ法」の1.6t、4層、FR-4の場合でお願いいたします。
また、ドリル径0.4の場合、加工する時のPWB重ね枚数や、送りSpeed、回転数等々も宜しければお願いいたします。
プレスのノウハウがあればお願いします。1次、2次のプレス温度・時間・圧力・プレス方式(真空or油圧)等々
細かくなってしまいましたが何卒よろしくお願いいたします。
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レベル14

ベストアンサー率 16% (1013/6244)

プリント基板の製造工程の説明って言葉にするといくらスペースがあっても説明できない程複雑で長く、しかも各社ノウハウがあるので、思うような解答は得られないかと思います。
基本的な事ではありますが、参考URLをご覧になってください。
穴明けその他については、参考URLの会社に質問などしてみれば、一般的なことを教えてくれると思います。

http://www.stella.co.jp/electro/electro.htm
お礼コメント
club_nnc

お礼率 84% (49/58)

いつもありがとう御座います。大変参考になるHPをありがとう御座います。
教材として他の人に見ていただこうと思いました。
細かな設定や管理値はやはり各社のノウハウですか・・・
私も何度か基板工場を拝見させていただいた事はあるのですが、細かい事は
知らないとなかなか解らないので…今でも良く解っていませんが・・・
今後ともよろしくお願いいたします。
投稿日時 - 2002-03-05 08:14:58
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