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不思議な半田づけ
nikaの回答
お答えします。 内側に曲がったＩＣは、最初平たい状態から３段階に分けて曲げていき、最後に切断して単体のＩＣとなります。 実装は次のようにして行います。 まず、実装基板にクリーム半田を印刷します。 次に、ＩＣマウンタという機械でＩＣを半田印刷した 基板の上に並べていきます。このときの精度は、数十ミクロン単位の精度で並べます。 次に、リフローと呼ばれるコンベアに流し、半田を溶融 します。一般的な半田の溶融温度が１８３度ぐらいですから、リフロー温度は少し高めに設定します。 溶融したらセルフアライメント効果でずれた部品もいくらか修正されます。したがって、接着材は使わないのが主流です。 細かい０．３ｍｍサイズの部品も同様に実装します。 マンハッタン現象という部品が直立してしまう現象が たまに発生します。これは、半田の表面張力と溶融温度 のタイミングのずれがある場合に発生します。 半導体実装は、これからもますます高密度化がすすみ 新しい実装方法が必要になってくること間違いなしです。 半導体も光の時代に突入していきますから。
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