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不思議な半田づけ

noname#83557の回答

noname#83557
noname#83557
回答No.1

多分、SOJと呼ばれるICパッケージでしょう。 基板の表面にどれだけ多くの部品やパターンを詰め込めるかを競った技術です。 半田付けは人手では行いません。 クリーム半田や半田リフローで行います。 技術的には10年以上前からあるのですが、いろんなコストや実用性の面からあまり使ってないと思いますが各社ともICのパッケージとして標準的に製品化しています。 参考URLにそれが出来る自動化ライン(SMD実装ライン)が紹介してあります。

参考URL:
http://www1.biz.biglobe.ne.jp/~lead/SMD.html
tanupon323
質問者

補足

クリーム半田とはどういうものでしょうか。半田の粉末をペーストで練ってある物とかですか?。

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