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ユニバーサル基板に薄くはんだ付けをする方法

ユニバーサル基板にはんだ付けをして、銅箔の部分どうしをはんだで繋ぎたいのですが、銅箔の無い部分にはんだをつけると、はじいたようになってうまくのりません。結果、無理矢理はんだ付けするとかなり盛り上がったかたちになります。これを薄くはんだづけしたいのですが、どうにかできないのでしょうか。方法があれば教えてください。 なお、コストの面からプリント基板を業者に頼むことは避けたいと考えています。よろしくお願いします。

  • moki_
  • お礼率100% (4/4)

質問者が選んだベストアンサー

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  • NAZ0001
  • ベストアンサー率29% (508/1743)
回答No.3

>銅箔の無い部分にはんだをつけると、はじいたようになってうまくのりません。 はじくように作ってあります。 配線で繋げるのが一般的。盛り上がるほど半田を付けると、熱でパーツが壊れますよ。

moki_
質問者

お礼

考えれば確かに弾く必要がありますね。 ありがとうございます。

その他の回答 (2)

  • jyuzou
  • ベストアンサー率41% (97/231)
回答No.2

普通はリード線(抵抗やコンデンサの余った足などを有効利用)でつなぎます。 何も無しで無理矢理つなげるとつなぎづらい上に、パッキンとおれてしまうことがあるのでよくありません。

moki_
質問者

お礼

ありがとうございます。そうします。

  • tetsumyi
  • ベストアンサー率26% (1855/7082)
回答No.1

抵抗などのリード線は長いのでこれを使うか、コードの被覆を剥がして電流量に 耐える太さにして接続したい部分に乗せてハンダ付けしています。

moki_
質問者

お礼

なるほど、ありがとうございます

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