• ベストアンサー

半田付けの際の基板のパターン剥がれ

電子部品を取り付ける際、熱を加えすぎてパターンが剥がれることってありますよね。 自分の職場では剥がれてしまった場合はカッターの先などで基板を削って下の銅板を出してそこに半田を盛るのですが、もう少しスマートなやり方はないものでしょうか。 自分のイメージでは 例えば導電性のある油性マジックのような物をパターンの合ったところに塗り、乾かすと半田が盛れるようになるようなものがないのかな、と想像しています。 ちなみに、半田付けにはプリント基板を扱うときもあればユニバーサル基板を扱うときもあります。 職場に半田付けに詳しい人がおらず、半分独学状態で仕事をしています(汗) どなたかそういった技があるのか ないのか(ない、という結論になることも想定していますので)、 ご存知の方 おられましたら宜しくお願いします。

noname#74575
noname#74575

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
回答No.1

半田付けのそもそもの基本は相手金属がハンダの融点と同じ温度が必要条件です。 1、「剥がれてしまった」のは加熱しすぎです。これはコテの熱容量がマッチしないと、なりがちです。元は基板は絶縁基材に銅版を接着、したものですから。接着が剥がれる訳です。コテの先端の汚れは何時も拭いてやります。私はハンダ付けは自信はあります。 基板にも用途で多種多様です。 2、容量は大きすぎ、小さすぎでもいけません。 3、又、馴れないと放すタイミングが遅く、温度が上がり過ぎてもなります。 4、「剥がれてしまった場合はカッターの先などで基板を削って下の銅板を出してそこに半田を盛るので」が判りません。これでは基板の回路の変更に成りませんか。? 5、自動ハンダ付け装置、自動基板下部カッター装置、の設計製造経験からも4、は判りません。自動ハンダ付け装置、はテスト用に今でも一セット有ります。4、は本当ですか。? 6、今、はあまり使われないと思いますが、基板をセット、フラックス槽、ハンダ槽、カット機、と順次自動で流れて元に戻ります。治具へのセットと取り外しは手動です。 サイズはA3くらいまでだったです。かなりの大型の装置です。まだ溶かす前の重いハンダごろごろあります。 6、基板の設計経験もありますが。? 7、フープ材の自動ハンダめっき用フープ材巻取り機、とかアキュームレータとかお聞きした事ありますか。基板と違いますが、安い端子用はハンダめっきです。 判りにくいところが有りましたら、又、ご質問を下さい。

noname#74575
質問者

お礼

温度が高すぎると剥がれるというのは職場の人から聞いています。 ただ、うちの会社の場合、プリント基板で一度作った一時試作品をなんどか手直しするので、そうこうしているうちに剥がれてしまう(付け直しているうちに)という現状です。。。 手早くすればいいんでしょうけど、なかなか、です。 で、なんかいい修正方法はないものかと思ったのですが、どうやらないようですねぇ。 ありがとうございました。 剥がれてしまったパターン部をカッターで削っていくと銅がでてくるので、そこをパターンとして半田を盛っています。これは設計さんが指示してくれてやっていることなので問題ないです。実際ちゃんと動いています。 いろいろ丁寧にありがとうございました!

その他の回答 (1)

  • ja1mdn
  • ベストアンサー率33% (3/9)
回答No.2

>熱を加えすぎてパターンが剥がれることってありますよね。 それは、半田こての温度が高すぎる為です 仕事ですので、値段が高いですが、「温調型」を薦めます これですと、いくら時間が経過しても、設定温度以上になりません 小生もこれを使っていますが、非常に楽です

noname#74575
質問者

お礼

半田にもいろいろあるんですね。 うーん 失敗してへこむよりこういうの買ったほうがいいのかな。 欲しいです。 ありがとうございました。 検討してみます!

関連するQ&A

  • エフェクターハンダ付け

    これからエフェクターMAYQUEENの基板をハンダ付けしようと思っているのですが、ハンダを基板パターンと基板パターンを一緒にハンダ付けする場所があります。 結構基板パターンと基板パターンが近くにあるところもあるのですが、 微妙に離れているところもあります。 基板パターンと基板パターンが近くにあれば、二つとも一緒にハンダ付けするのでしょうか? http://www.runoffgroove.com/MayQueenPCB.pdf

  • 半田付け不良

    半田面パターンのみのプリント板をアセンブリ業者に 外注しました。 100枚でしたがクラック(と言うんだとおもいますが、 リード線と半田の間にちいさな隙間があり接触不良) を起こしているものが5枚ほどありました。 業者いわく 片面基板は最近、やったことがなくて・・・。 片面基板はスルホール基板よりクラックが 発生しやすいので 1.ディップしてリードをカットしたあと再デッィプ  する。 2.ディップした基板のリードのカットをカッター  (のこぎりみたいな円盤状のカッター)  でなくてニッパーで人手で行う。  この場合は再ディップはしなくても可。 という方法をとればクラックはなくなると いわれました。 これは事実でしょうか。 この業者の半田槽はいわゆる自動半田槽ではなく 手で半田槽へいれていましたが・・・。

  • 電子基板のハンダ付け方法

    ICの乗った半完成品の基板の端子となる穴にリード線を結線しようとしています。 この基盤はDIP8ピンぐらいの間隔で端子穴が配置されており、現在は、より線を ショートしないように通して、厚紙で固定後、クリップで圧着して、なるべく動かさないように 利用しています。ハンダ付けは苦手で熱破壊してしまうと思うのですが、 導電性の接着剤ですとか、何か良い方法がありましたら教えて頂きたく思います。 よろしく御願い致します。

  • レーザー半田付けについて

     セル方式で基板を生産する為、ロボット半田付け装置を検討しています。 その中で、レーザー半田付け装置を見つけ、小手先の不具合や劣化、酸化等による問題が回避できそうで、とても良く感じました。(カタログ確認)  しかし、レーザーならではの問題も有るのではないかと思います。  どなたか、既にレーザーによる半田付け装置で半田づけを行った事の有る方がおられましたら、ご教授下さい。 Q1:部品に悪影響はないのか?? Q2:多層構造のアースパターン(熱容量の多いパターン)での半田づけは   可能なのか? Q3:鉛フリーには対応可能か? Q4:メンテナンスは簡単か? Q5:ランニングコストは? 以上

  • プリント基板のパターンの修復方法

    先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 引っ張るとその下にある基板のハンダ付けしてあった銀色の部分?(部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても、パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですが、スグに取れてしまいます。 プリント基板のパターンが剥がれてしまった部分を修復する方法を教えて頂けないでしょうか? 宜しくお願い致します。

  • 半田ごての温度とパターン剥がれ

    半田ごてを購入しましたが, ユニバーサル基板のパターンが高確率で剥がれます. どなたか, 原因・対処方法等のアドバイスをお願いできますでしょうか. 詳細は以下のようになります. --- 先日, 20Wの半田ごてを購入しました. 目的は, ユニバーサル基板へ部品(抵抗, ソケット, LEDなど)をハンダ付けするためです. 半田ごてはHAKKO DASHの20Wタイプ(No.N453), 使用する半田は鉛入りのものを購入しました. なお, こて先は3Cと呼ばれるものです. 試しにユニバーサル基板上にリード線をハンダ付けしたところ, パターンがすぐに剥がれてきてしまいます. その時のつけ方は, 半田ごてをパターンの上に1~2秒乗せ, その後半田をこて先とパターンの間のあたりに差し込もうとしました. パターンの上にこて先を乗せる時間が長すぎることによりパターンの温度が上がりすぎているのかと思い, 乗せる時間を限りなくゼロに近づけるくらいに急げば, パターンは剥がれずに半田を流しこむことが出来ます. 何度か試しているうちに気づいたのは, こて先をパターンに載せた途端, "ジューッ"というような音が聞こえる点です. 以前別な半田ごてを使用した際には1~2秒パターン上にこて先を乗せても問題ありませんでした. しかし, その時の半田ごてが何ワットだったのか等の仕様は覚えておらず, また, 現在知ることが出来ない状況です(所持しておりません). 以上の事実から温度が高すぎるのが原因かと予想しています. しかし, 20Wの下といえば15Wのものですし, 15Wの物を新たに購入したとして, パターン剥がれを防げるのかという点も気になります. ユニバーサル基板へのハンダ付けは通常どれくらいの温度の半田ごてを使用して行なうものなのでしょうか. 以下, さらに詳細です. --- ・3C型のこて先を扱うのは初めてなので不慣れです(こて先の角度等が悪いのでしょうか). ・ON/OFFスイッチ付きのテーブルタップに半田ごてのプラグのみを差し込んで使っています. ・温度が高すぎることが原因の場合, 温度調節機能がついた半田ごてを購入する以外の方法はあるでしょうか. ・半田ごては下記ページ内のNo.N453です. http://www.hakko.com/japan/products/hakko_dash_set.html ・半田ごての注意書きシールに"こて先とその周辺部は300℃以上になります"と書いてあります. ・こて先温度の測定器を持っていないため, パターン剥がれを起こすときの実際の温度は不明です. ・半田は以下のものです(HAKKO FS402-02). http://ec.hakko.com/goodsdetail.php?goodsid=028721 ・ハンダ付けしようとしているユニバーサル基板は以下のものです(2.54mmピッチ, 片面ガラス, めっき仕上げ). http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-00518/ --- 思いつく限りのこちらの情報は書いたつもりですが, 記載漏れ等ございましたらご指摘願います. よろしくお願いします.

  • プリント基板のサーマルパターン効果について

    プリント基板のはんだ上りを向上させるためにサーマルパターン(十字形状のパターン)を付けた方が良いと一般的に言われていますが、本当に効果あるのでしょか? 熱解析で検証したところ、確かに手はんだの条件下では、はんだ付けする面に熱集中が発生しますのでそれなりの効果は期待できそうです。しかし、多層基板のはんだ付けする以外の層、あるいはフローはんだ時では熱伝導阻害の影響が大きく温度上昇が相当悪化するという計算結果になりました。実際に実装した基板にも近い傾向が見られます。 この結果を本当信じていいものか自信が有りません。 どなたか上記結果の妥当性、サーマルパターンの効果をご教示頂けないでしょうか。 問題となっている部分は熱容量が非常に大きな部品の端子接続部で、大電流部(数十アンペア)でもあります。このため多層基板の全層でパターン接続しており、パターン自体はベタパターンとなります。接続部は全層一応サーマル形状としております。はんだは鉛フリーのため濡れ性も良くはないです。詳しくは説明できませんが、問題解決のために調査していったところサーマルパターンの効果に疑問が生じてきましたので今回質問出させて頂きました。文献等でも効果の具体的根拠までたどりつけず、もしかしたら手はんだ時の効果を単に慣習的に適用していても問題が顕在化していなかっただけではないかと疑っています。具体的根拠をご教示頂けると助かります。

  • Macintosh基板に使われているはんだの種類

    こんにちは、はじめまして。 先日、不幸にもいじっていたmacbook proのプリント基板のコネクタの足を折ってしまいました。そのせいで右スピーカーから音が出ない…泣 泣いてるだけでは仕方ないので早速精密ハンダゴテを購入し、折れたコネクタとコネクタがもともと付いていた基板のはんだ付けにチャレンジ。しかしなかなか上手くいかないです。どうやら製造時に使われているはんだと自分が買ったはんだの種類が違うようで上手く溶け合わないようです。 どなたかmac製造に使われているはんだの種類(成分)をご存知な方いらっしゃいませんか?もしご存知の方がいらっしゃいましたら教えて下さい。よろしくお願いします。

    • 締切済み
    • Mac
  • はんだごての選び方、はんだづけの注意点など教えてください。

    以下の写真の電子部品をこわしました。 http://amaizoom.mods.jp/qimg/ 輸入品なので修理に出すと高くつくので自分で修理しようと思います。 ただし、はんだづけは全く未経験です。 モーターとプリント基板をつないでいる赤いリード線が基盤から剥がれてしまいました。 これを元通りにはんだづけしたいのです。 基盤の大きさは小指の第一関節部分より小さい位のものです。 Q1. どんなはんだごてを買えばよいでしょうか?     (W数など) Q2. はんだは基盤に残っているのでこれを溶かしてつなげればよいでしょうか?それとも新たなはんだを購入したほうがよいでしょうか? Q3. その他注意点などありましたらお願いします。

  • 金属板バスバーのはんだ性について

    鋼板・アルミ・銅板等を バスバーあるいはヒートシンクとして基板上に実装する際 半田付けにて接着を行いたいのですが、 そういった場合鋼板やアルミ板にどのような表面処理を行えばよいのでしょうか? 一般的なニッケルメッキなどで半田可能であれば一番よいのですが…。 宜しければアドバイスお願い致します。