参考図からの作図で、カッター径寸法の決定方法を教えて下さい。

このQ&Aのポイント
  • 石英製のバスケット図面を作成していますが、カッター径の決定方法がわかりません。
  • バスケットに並べる溝の加工寸法をどのように決めたら良いかが解りません。
  • バスケット形状が3/2倍ではないため、適切なカッター径の判断に迷っています。
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参考図からの作図で、カッター径寸法の決定方法を教…

参考図からの作図で、カッター径寸法の決定方法を教えて下さい。 皆様の暖かい支援によりまして、また投稿できる状態に戻りました。 よろしくお願いします。 質問の具体的な内容は、石英製のバスケット図面を作成しています。 参考図は、φ200mm用ウエハのものがあります。 φ300mm用ウエハタイプの石英製バスケット図面は、計画図があります。 その石英製バスケットにφ300mm用ウエハを縦に並べる溝があり、その加工寸法をどのように決め たら良いかが解かりません。 φ200mm用参考図は、数mm大きいカッター径で表示しています。 φ300mm用は、何mmのカッター径で表示したらよいか判断が付きません。 バスケット形状は、3/2倍ではないのですが、カッター径は3/2倍が妥当ではないかと思いますが、 根拠がありません。 ウエハは、シリコンだそうです。 バスケットは、高温で使用するために石英製としているそうです。 また、謎々のようになりましたが、見識のある方のアドバイスをお待ちしています。

noname#230358
noname#230358

質問者が選んだベストアンサー

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noname#230359
noname#230359
回答No.2

又々、回答(1)のiwanaiの設計新人イジメが始まった。 特に他部署の新人の芽を摘むや、組織内で天に唾吐き管理職不適合の烙印を押される、 鼻つまみ者の記述と、質問者さんは思って無視してください。 また、多分半導体業界の内容と推測しますが、“ウエハは、シリコン”で通用します。 どの業界も、情報開示はあまりしませんが、特に新分野的な半導体業界では顕著で、その ような表現となっていても仕方ないと元関係者の小生は思います。 そして、この円高で、ウェハーメーカーやデバイスメーカー、アッセンブリーメーカー、 半導体製造設備メーカーは壊滅的打撃を受けているのも事実です。 2000年の半導体バブルが弾けた時期より、現在の方がより深刻です。 半導体製造設備メーカーの上場や非上場も、数多く倒産したり、業界から撤退したりを しました。(シャープさんが、ニュースの状態なので判るでしょうが、) 半導体製造設備メーカーで倒産した処で、会社更生法手続きがなされなかった会社は、韓国や 台湾、中国が直接や間接的に出資をして、別会社で復活しています。 その会社がキーとなって、中古製造設備をModifyして海外に安価に輸出し始めています。 多分、その関連の仕事ではないのかな? あまり情報が出ていない、情報内容をしらない企業に仕事が出ているので、一度倒産している ニオイがします。 さて、本題の質問内容ですが、 > バスケット形状は、3/2倍ではないのですが、カッター径は3/2倍が妥当ではないかと思います は、妥当と考えます。 推測ですが、“高温で使用する”は、熱拡散炉(1200℃で12時間程度処理)であり、 1200℃の高温時でも、石英バスケットがウェハーを潰して割らない配慮だと思います。 詳細内容は、 ? 石英の線膨張係数×1200℃×ウェハー径(参考図のφ200mm)+ウェハー径(参考図のφ200mm) ? ウエハ材質のシリコンの線膨張係数×1200℃×ウェハー径(参考図のφ200mm)+   ウェハー径(参考図のφ200mm) の計算にて、通常時(20℃時)でも熱拡散炉処理時にでも、?計算結果 > ?計算結果 と なり、且つ通常時(20℃時)でも大き過ぎてガタつき難く寸法(カッター径)で、製作です。 ですから、3/2は結果的に正解です。 最後に、また質問と関係ない記述ですが、周りの雑音は無視し、今は設計や製図に専念して、 独り立ちできるようにしてください。 将来、分野が異なっても設計の基礎は殆ど変わりません。 応用時に変わるだけです。 以上が、判るまで我武者羅に頑張って、設計や製図に励んでください。

noname#230358
質問者

お礼

いつも、多方面のアドバイス、ありがとうございます。 線膨張係数をもう一度勉強してみます。

その他の回答 (2)

noname#230359
noname#230359
回答No.3

回答(1)のiwanaiは、SEMIやM重工アレルギーがあるみたいなので、記述は無視が最良です。 さて、石英の線膨張係数は温度毎に微妙に異なりますが、平均値の5.5×10^-7/Kにて、 シリコンウェハーは 3.9×10^-6/Kにて、計算しますと、 常温でのシリコンウェハーの径公差は、φ300mm±0.2mmなので、 φ300.2mm×3.9×10^-6/K×1200℃+φ300.2mm = 1.405mm+φ300.2mm = φ301.605mmまで 大きくなります。 石英は、φ300mm×5.5×10^-7/K×1200℃ = 0.198mmしか大きくなりません。 ですから、φ302~φ305mmのカッター(φ304mm用)を使用するか、φ200mmの3/2にするかで 決定してください。

参考URL:
http://www.jel-robot.co.jp/term/wsize2.html http://www.theglassplant.com/img/pdf_japanese/quartz.pdf http://www.sqp.co.j
noname#230358
質問者

お礼

色々な話しがつながってきて、少し理解できるようになってきました。 ありがとうございます。 設計では新人の私に、計算式実例は助かります。 ありがとうございます。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

>謎々のようになりましたが ・・・さらに笑うしかないです・・・ >φ300mm用ウエハタイプの石英製バスケット図面 >ウエハは、シリコンだそうです φ200ならSiC用とするなら判るが(笑) SEMIは国内全滅でシュリンク・リストラの嵐吹き荒び、設備も余るはずか、誰が買うのだろうか? そういえば >半導体では、古い機種の6インチ・シングルカセットタイプの循環洗浄BATHが大きさ的に合致するでしょう。   http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=274907&event=QE0004 こんなの思い出した・・・ガチャ欲しさだけの場違い回答が刎ねられたから、質問し直してあげたら喜ばれそう・・・(笑) いや面白いですね、、、仕事ヌキなら、、、 >M重工 ってのは、つまらぬ回答内容だからハク付けたいがため自分でバラしたのよ。。。(笑) >管理職 へーきで企業名を出すような輩を登用するM菱重工って一体??。どうせ電機から頼まれてサイド的にSEMIをやったのだろうから、S45Cの基礎知識ですら零点取る   http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=265626&event=QE0004 ような実力でもナントカなったのだろうう。しかし専業のDNSなんかに勝てるはずもなし・・・ 他にも物理、化学は不得意と仰ってるし、アテにならんよ(笑)

noname#230358
質問者

お礼

卑下中傷や訳が解からない内容のアドバイス、いつもありがとうございます。 訳が解からない内容のアドバイスです。

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