ボンドが付着しないヘラで基板の電子部品を目隠しする方法
- ボンドが付着しないヘラを使用して基板の電子部品を目隠しする方法を探しています。
- ディスペンサーの先端形状やヘラの材質を変えてみましたが、うまくいかず困っています。
- ボンドの塗布をより早く簡単に安価に行う方法を知りたいです。
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ボンドが付着しないヘラ
＜シリコーン変性ポリマー系弾性接着剤＞を使用して基板の電子部品を 目隠ししています。（改造防止） 約3cm×4cmの範囲を厚さ2mm位でボンドを塗布しています。 デスペンサーで適当に基板に塗布して、後はヘラで均しています。 もっと早く簡単に安価に出来ないか？？ 色々とチャレンジしていますがうまくいきません。 ディスペンサーの先端形状を色々変えてやって見ましたが、先端にボンドが付着して、使い物になりません。 ヘラ色々な材質を使用してみましたが、これも先端にボンドが溜まっていって、うまく均す事が出来ません。 何か良い方法を御存知の方、助けてください。 以上
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テフロン(フッ素樹脂)の非粘着性は、一般的です。 以下のURLで確認下さい。 また、非粘着性 素材 で検索するか、 以下のURLで非粘着性の用語を含めた内容で検索しても 見つかる筈です。 検索のきっかけにして下さい。
もっと粘度の低い接着剤を使用することはできませんか？ そうすればヘラなど使わなくても自然にポッティングできると思いますよ。 変更できないとすれば、少し加熱してみては？ 接着剤は常温硬化型でしょうか加熱硬化型でしょうか？
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