- ベストアンサー
フリップチップのアンダーフィル剤についての疑問
- フリップチップのアンダーフィル剤について、常温での可使時間が短すぎると感じています。
- 通常は常温での可使時間がどのくらいなのか知りたいです。
- アンダーフィル剤の使用期間について教えてください。
- 電子部品・基板部品
- 回答数2
- ありがとう数0
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
- ベストアンサー
その他の回答 (1)
関連するQ&A
- アンダーフィルのボイドは大丈夫でしょうか
IC等のチップ部品下に充填するアンダーフィルですが、ボイドを完全にゼロにすることは難しいと思うのですが、ポップコーン試験をした場合に、はんだがそのボイド部に流れ出したりする可能性があると思うので心配です。一般的にどういうサイズのボイドであれば大丈夫とかあるのでしょうか。 例えば、はんだバンプ間全てがボイドになっているとだめだが、間が少しでもアンダーフィルで覆われていればOkとか。よろしくお願いします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- BGAのアンダーフィルの硬化方法と部品への影響に…
BGAのアンダーフィルの硬化方法と部品への影響について お世話になります。 現在、BGAのアンダーフィルについて検討しております。 採用予定のアンダーフィル剤は、硬化条件が150度で5minとなっています。 通常、このような硬化条件で温度かけるとき、どのような設備が使われま すでしょうか。恒温槽では、使用目的や温度が合わないかと考えています。 よろしくお願いいたします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 下請法（準委任契約）の該当について
お世話になります。 システム開発業務を行う企業に勤めています。 現在、下請法に該当するシステム開発を行っていますが、外部企業に一部開発委託を行っていています。 其処で分からない点がありまして、例えば開発フェーズは請負契約で下請法の「情報成果物作成委託」に該当しますが、要件定義・詳細設計・テスト・移行フェーズは準委任契約ですが、下請法では「情報成果物作成委託」か「役務提供委託」のどちらに該当するのでしょうか？ 下請法に関連するサイトを幾つも調べましたが、良い例が記載されているサイトがありませんでした。 もしご存知の方がいらっしゃいましたら、是非ご教示宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- その他（ビジネス・キャリア）
- BGAのアンダーフィルについて
顧客より、BGAのアンダーフィルが出来ないか？と言う問い合わせがありました。 やるつもりですが、 1,どの様な設備が必要で、どの様な手順でやれば良いのか？ 2,一般的なアンダーフィル剤とは、どのメーカーのどの品番か？ 3,注意しなければならない事、充填後の検査方法はどうすれば良いのか？ ご教授頂きたく、投稿させて頂きます。 よろしくお願いします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 中国企業からの委託業務と下請法
中国企業からグラフィックデザインの業務依頼を日本で受けようとしています。業務は日本在住の中国人が代理店として仲介しています。この契約ですが法的には中国の法律が適用されるのでしょうか。それとも日本の法律（下請法）が適用されるのでしょうか。 中国企業は契約や著作権に対しての理解が浅く、下請けが泣きをみる傾向があるため、この契約に日本の下請法が適用されるかどうかを確かめたく、質問いたしました。〆切が近づいても契約と委託料さえも決まらず困っています。 よろしくお願いします。
- 締切済み
- その他（法律）
