• 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:銅のマイグレーションについて)

銅のマイグレーションとは?黒くなる理由と促進する状況

このQ&Aのポイント
  • 銅のマイグレーションとは、プリント基板において金属の銅が電流によって移動する現象のことです。
  • +側が黒くなるのは、銅が酸化して生成された銅酸化物のためです。
  • 黒くなることがマイグレーションを促進させる状況を意味するかどうかは、具体的な状況によりますが、銅の移動が進行している可能性があります。

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

すでに黒くなっている部分がマイグレーションなのかもしれません。 顕微鏡で観察して枝状になっていないか、もっと好ましくは元素分析などを 行なうと良いのですが、目視ではマイグレーションの判定が難しいと思います。

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。

関連するQ&A

  • マイグレーション現象について

    マイグレーション現象についてですが、 ある製品をマイグレーション現象に対して評価を行いたいのですが、私の認識では現象を発生するまでに数年かかったり、同条件において再現性もすくなかったりで評価に莫大な時間と労力を費やすときいております。 そこで、マイグレーション現象が発生するかしないかの見極めを”代用評価”で見極める事は可能でしょうか?また可能であればその評価方法は、何でしょうか? どなたかご教示をお願い致します。

  • 銀のマイグレーション

    銀パターン間で電位が印加された状態でのマイグレーションで、銀が硫化しているほうがマイグレーションしやすいのか、そうでは無いのか教えていただきたく。

  • マイグレーションについて

    私は、電子部品の設計者ですが、ある部品に銀を使用しております。この銀については、最もマイグレーションが起こりやすいといわれており、その発生要因について勉強したいと考えております。そこで、以下の件についてどなたか教えてください。 (1)イオンマイグレーションとエレクトロマイグレーションの違い  → 私の考えでは、イオンは、低温、高湿環境下で電圧印加    がある環境で起こり、エレクトロは高温、低湿環境下で    電圧印加がある環境で起こるですが、いかがです?    両者の定義を教えてください。 (2)イオンマイグレーションとエレクトロマイグレーションの発生メカニズム (3)イオンマイグレーションとエレクトロマイグレーションの評価(確認方法) 以上、お願いいたします。

  • HAST試験環境に耐えうるプリント基板について教…

    HAST試験環境に耐えうるプリント基板について教えてください プリント基板について教えてください。 半導体デバイスをHAST試験やTHB試験等湿度試験にかける際に 使用するプリント基板で適したもの(材質等)を知りたいです。 これらの条件は、半導体デバイスの信頼性試験とういより、プリント基板の 限界評価をしているようなものに思えてしょうがありません。 実際にこういった試験が色々な規格等で掲げられているということは 世の中にそういった厳しい環境下でもマイグレーション等の問題に ならないプリント基板(もしくはその方法)が存在するのだと思いますが。

  • 銅配線にニッケル無しで金メッキは可能ですか?

    プリント基板において通常は銅地にNiメッキ→Auメッキを行っておりますが、銅地に直接Auメッキは可能なのでしょうか?

  • 金型品プリント配線板のクラックについて

    プリント配線板を金型で抜く場合、Cuパターンにクラックが入っていると、実装後に金属マイグレーションにより絶縁不良が発生すると聞きました。自分なりに調べましたが、どうしてもメカニズムが分かりません。教えてください。 また、プリント配線板を単品評価時にV-t特性、湿中バイアス試験が必要だと聞きました。この試験はどのような試験なのですか?また、他に必要な試験などありましたら教えてください。

  • プリント基板の版下について

    プリント基板メーカーでの版下の保管期限についてご教示頂きたく存じます。 古い基板等で、例えば、数年以上も継続製作が無かった場合、その基板の版(フィルム)は使えなくなる為、数年後に改めて製作するとなると、版代(再フィルム製作費用)が発生すると伺っております。 プリント基板を扱う側の者としては、当然の事で、致し方ないと思っておりますが、多くのエンドユーザーは、その事を理解して頂けず、困っております。 この付いて、関係機関(例えば 旧・日本プリント基板工業会 等)が発行している資料・文書,WEB等が有りましたら、ご教示頂きたく思います。 恐れ入りますが、宜しくお願い致します。

  • 導電性基板についた薄膜をはがす方法は?

    導電性基板についた薄膜の性能評価をしたい場合に 基板の影響を避けるために膜をはがしたいのですが。 どこかの文献にはエポキシを使って剥がすようなことが書いてあったのですが、イマイチ意味がわかりません。薄膜がついた基板の上に直接エポキシを流し込んで固まってからはがすと、膜もぺロッとエポキシ側にくっついてくるってことですか?違うのかな?また、これ以外にもいい方法があれば教えてください。

  • 回路の設計について

    6mm × 36? 程度の大きさのプリント基板が欲しいのですが、見積もりを取ろうとしても、「サイズが範囲外です」となってしまうため、先に進まない状況です。 原則的にこのような小さいサイズでプリントをしてくれる会社というのは無いのでしょうか? 

  • CEM-3とFR-4の比較

    プリント基板の材質で、CEM-3とFR-4がありますが、 一般材質の比較で、高温高湿通電試験におけるスルーホール間の絶縁は、 どちらが品質が高いのでしょうか? FR-4はガラス布を樹脂で固めたもの、CEM-3はガラス不織布を ガラス布でサンドして樹脂で固めたものと認識しています。 絶縁不良の原因であるマイグレーションの発生形態には、 基板表面で発生するデンドライトと、ガラス繊維に沿って 発生するCAFがあるかと思いますが、デンドライトは基板表面なので 基板材質は関係なく、CAFについてもFR-4とCEM-3共にガラス布 を使用しているので、やはり同じ条件なのでしょうか? またCAFの発生要因として、穴あけ時の衝撃によるクラックが挙げられて おり、その観点では機械的強度の高いFR-4の方が品質は高いと 言えるのでしょうか?