温湿度による水蒸気圧の違いを計算する方法と影響
- 温湿度の違いによる水蒸気圧の計算方法とその影響についてご教示ください。
- Henryの法則とFickの法則を使用して、温湿度による水蒸気圧の違いを計算することが可能です。
- 例えば、同じPKGに対し60℃60%120hと85℃60%168hで吸湿させ、250℃リフローさせた場合の水蒸気圧の差を求めることができます。
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温湿度に対する水蒸気圧の違い
ﾊﾟｯｹｰｼﾞに負荷させる温湿度の違いにより水蒸気圧(例えば250℃)がどのくらい違うのかを計算したいのですが、よくわかりません。 吸湿水分濃度を考える場合、 ・Henryの法則：Q=SPa Q:水分濃度 S:溶解度係数 Pa：水蒸気圧 ・Fickの法則：δC/δt=D*(δ^2 C)/(δ x^2) C:パッケージ内部の水分量 x:パッケージ裏面からのパッケージ内部方向への距離 t:放置時間 D:拡散係数 やﾀﾞｲﾊﾟｯﾄﾞ境界での水分濃度を表す式がありますが、飽和水分濃度Qs等も 出てきて、式が難しくよくわからないです。 これらの式をどう使って計算すれば水蒸気圧を求めることができるのか 教えていただけないでしょうか。 例えば、同じPKGに対し、60℃60%120hと85℃60%168hで吸湿させ、250℃ﾘﾌﾛｰさせた時の発生する水蒸気圧の差を求めてみたいです。 よろしくお願いします。
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＃１です。 お知らせ頂いた各社の信頼性ハンドブックを読んでにわか勉強中です。その中ではＳ社のものが，一番具体的で，数値計算がしやすいようですね。 私なりに読みとったところは，吸湿の時間的変化を定量化することがポイント。（チップ近傍の吸湿度がリフロー時のパッケージクラックとよい相関がある。）式にはすぐには調べられそうもない係数などがありますが，リフロー実験結果から決めればいいものであり，あまり悩まなくても良さそうな感じです。 吸湿特性のグラフから読みとれることは，相対湿度と飽和（最終的な）吸湿量はリニア関係。温度が高いほど吸湿の速度が速いということ。気中の水蒸気分圧と飽和（最終的な）吸湿量の関係は，正の相関はあるがリニアではなさそうなこと。 もう少し勉強してみます。
電子部品の実装に多少関わりのある仕事をしています。 私自身もご質問の内容の答えを知りたいと思っています。現実には，結構難しい問題で，半導体メーカーのパッケージング技術のノウハウ的なところがかなりあるものと想像しています。 ご質問の内容は，いくつかの物理現象が複合しているので，これを分離したほうが宜しいのではないでしょうか。一つは，樹脂の吸湿の問題。もう一つは，吸湿した樹脂を加熱したときの水蒸気圧力の問題。両者に関わる課題として，パッケージをどのようにモデル化（物理法則が適用できるように単純化）するか・・・・・のように思います。 既にお調べの内容などがあれば，教えて頂きたく思います。 実験的に評価できる環境をお持ちでしたら，実験してしまった方が現実的な答えが速く出そうにも思います。そのときは，60℃60%120hと85℃60%120hの実験と85℃60%120hと85℃60%168hの実験のように変化させるパラメータは一回の実験に対して一つだけにした方が各パラメータの分離が易しいと思います。 もっとパラメータがあれば，実験計画法にしたがってパラメータを割り付けていくことが効率的と思います。 全く回答になっていないで申し訳ありません。
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お礼
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