蒸着とスパッタの違いとは？
- 蒸着とスパッタについて簡単な説明をお伝えします。
- 蒸着とスパッタは、物質を薄膜状にするための技術です。
- 蒸着は物質を加熱し、その蒸気を基板上に凝縮させる方法であり、スパッタは物質をイオン化し、基板に向けて加速させる方法です。
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蒸着とスパッタの違い
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蒸着は、熱をかけ（電子銃や抵抗線）温度を上げ成膜する材料を蒸発させ基板に堆積させます。従って、融点の高い材料は不向きといわれています。融点の高い金属などには次のスパッタが用いられます。 スパッタは、ターゲット（成膜しる材料の塊）に粒子（一般にはプラズマで生成したアルゴンイオン）を当てると、ターゲットから成膜材料が飛び挿してくる現象（スパッタリング現象）を利用しています。飛び出した材料は基板に堆積します。熱はかけていません。 成膜材料の基板へのスピード（堆積時）は、一般にスッパッタのほうが高速なため、蒸着よりスパッタのほうが膜の密着性が良いといわれています。
http://kinoufilm.nof.co.jp/terms/ 『蒸着』『スパッタ』欄を参照下さい。 より、用途的には、以下を参照して下さい。 http://www.jeol.co.jp/technical/dictionary/SEMTerms/03.htm 以上は、『蒸着』『スパッタ』『用語』検索した内容です。 半導体等のプロセスでよく使用します。
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