射出成形で製品が離型できない問題について
- 射出成形において、製品が取り出せない現象が発生しています。手で取り出そうとすると、突き出しピンも一緒に取れてしまう勢いで、全体的に張り付いている感じがします。成形機の圧力や温度の調整も試しましたが効果はありません。
- 製品の仕様は、金型サイズが550*600*390で、成形機は350tを使用しています。材料はポリカーボネート（ガラス入り）です。
- この製品の離型の問題を解決するために、どのような対策を取るべきでしょうか。効果的な離型方法や材料の選定、成形条件の調整など、ご教示いただけますと幸いです。
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射出成形 離型について
射出成形において、製品がｺｱ側からとれません。 症状として、手で取り出そうとするとﾊﾞﾘﾊﾞﾘといって突きだしﾋﾟﾝも一緒に取れてしまう勢いです。ある部分がくいつくているのではなく全体的に張り付いている感じです、突きだしﾋﾟﾝも適当に付いていますし、抜き勾配も十分つけてあります。 成形機の圧力や温度も試してみましたが効果はありません。 仕様 ： 金型ｻｲｽﾞ 550*600*390 成形機 350ｔ 材料 ﾎﾟﾘｶｰﾎﾞ（ｶﾞﾗｽ入り） どうかよろしくお願いいたします。
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こんにちは、型温８０→１００℃・抜きテーパはＯＫでＰＣガラス無しでは 離型ＯＫ。確かに皆さんの言う通り吸盤状態が大きな要因ですね。 ただ、ガラス無しでは良く、ガラス入りで問題が発生しているところに着目 すると樹脂の溶融温度と射出圧力の違いが元にあると思われます。 ＰＣガラス入りは無しに比べ溶融温度が高く充填圧力も高くなっているはず です。しかも収縮率が小さいので樹脂の内圧がそのままコアにクランプする 状態になっているはずです。そこで試してもらいたいのがＥＪを手動でＥＰ を３ｍｍくらいちょい出し動作をしてみて成形後の真空状態に空気が入り込 むか？また、冷却時間を今より３分くらい延長して充分に溶融樹脂を型温ま で下げ硬化収縮させてからちょい出しＥＪ動作を行う。その結果、３ｍｍく らいのちょい出しで空気が入り込むようならエアーＥＪ追加のみでＯＫと思 われます。また、冷却時間の延長で改善されるようならキャビ・コア内の冷 却循環回路が無いのか？または不十分の可能性があります。 最後に、ＰＣガラス入りはガスの発生量が多くガス焼けなどが生じているよ うならガスベントも強化することをお勧めします。それにより射出圧・速度 など成形条件の幅も広げられ、離型不良対策に繋がると思います。
かなり厳しい成形条件になっているようですね。条件巾を持たせた成形をするためには金型構造も考える必要がありそうです。 １・製品的に可能であれば、押し出しは、丸ピンよりプレートで端末を押し 出す方法が良いでしょう。 ２・真空ならば製品の中央にエアー押し出しを設けると良い。 ３・コア側を磨き過ぎていませんか、磨きすぎは、かえって離型抵抗が増え るというデータもあります。
お礼
ｱﾄﾞﾊﾞｲｽありがとうございます。 確認して対応したいと思います。
多分真空になって張り付いてるのでしょうけど「突きだしﾋﾟﾝも一緒に取れてしまう」ってすごいですね。突き出しピンの根元側にDカットをつけてエアー抜きをするとかコア立ち壁に引っかき傷、抜ける方向に！を付けるとか。 コアが分割駒ならエアーベントを付けるとか。
お礼
ご回答ありがとうございます。 真空かどうか確認いたします。
可能性として ?樹脂温が、上がりすぎて樹脂が分解している。 ?肉厚が、薄い。 ?コアー側が真空状態になっている。 が、考えられます。
お礼
ご回答ありがとうございます 肉厚は２?で深さが２５?の中がないほぼ円形の製品を取り出そうとしています。さっそくｱﾄﾞﾊﾞｲｽの内容を確認いたしたいと思います。
問い合わせの情報では少々わかりにくいと思います。 シリンダ温度 金型温度 樹脂乾燥温度 射出圧力 がわかればアドバイスができるかもしれません。 どうでしょう？ 金型温度が低すぎる気がします。７０℃を１００℃程度まで上げてみてはどうでしょう。 ※１００±１５℃程度の範囲が適当と思います。 それ以外の条件は良いと思うのですが、乾燥時間を十分（４～５h）にとって下さい。 ※通常は２h程度と思うのですが、症状を考えますとテスト的にも長めにしてみるのも策です。（ＰＣは加水分解し易いです） 追記です。 射出圧力は金型温度をアップした時点で調整下さい。内部ヒズミを考えますと圧力は低い方が優位と思います。 型温との兼ね合いが大事です。 すみません、ガラスをフィラーと思い込んでいたのですが、ひょっとして形状は球形もしくはランダムなのでしょうか？ 配合比もかなり高いのでしょうか？ 異音が出るくらいですから・・・・。
お礼
配合比はあまり高くないと思いますが、ｱﾄﾞﾊﾞｲｽの内容で確認したいと思います。
補足
ご回答ありがとうございます 今、成形条件を確認しています。 遅くなりましたが成形条件を確認いたしました。 ｼﾘﾝﾀﾞ温度 ： 305℃ 金型温度 ： 70℃ 樹脂乾燥温度 ： 120℃ 射出圧力 ： 90 上記成形条件で行なわないと樹脂が流れません、ｱﾄﾞﾊﾞｲｽお願いいたします。 また、別の金型でＰＣのｸﾘｱと問題のＰＣのｶﾞﾗｽ入り（光でｷﾗｷﾗ光るﾀｲﾌﾟ）を成形したところＰＣｸﾘｱはｽﾑｰｽﾞに取り出せるが、ｶﾞﾗｽ入りは異音を発しながら取り出す感じでした。
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