樹脂メッキの密着強度試験方法と仕様について
- 樹脂メッキの密着強度試験方法について教えてください。
- 樹脂メッキはABS素材を使用し、CR-TP40メッキであり、メッキ厚は15.1μmです。
- 塗装品に碁盤目を入れてのテープ剥離試験で樹脂メッキの密着強度を測定しています。
- 締切済み
樹脂メッキの密着強度
こんにちは。 教えて下さい。 樹脂メッキの密着強度試験を行いのですが 試験方法を教えて下さい。 ちなみに、塗装品は碁盤目を入れてテープ剥離試験を行っています。 一緒でいいのでしょうか?? 《樹脂メッキの仕様》 樹脂:ABS(厚み1.3mm) メッキ:CR-TP40 メッキ厚:15.1μm(下地=Cu,表面=Ni) 宜しくお願いします。
- メッキ
- 回答数1
- ありがとう数1
- みんなの回答 (1)
- 専門家の回答
みんなの回答
密着強度の数字が必要ならば、ピーリングテストになると思いますが、現場的にはサーマルサイクルテストが密着性の代用試験として採用されている例が多いようです。温度条件,時間,サイクル数などは用途によって各社まちまちですが、高温⇒70℃,低温⇒-30℃ の例をよく見ます。
関連するQ&A
- めっきの膜構成と膜厚(Cu-Ni-Crめっきを例に)
表面処理の本にめっきされた部品の断面写真が掲載されていました。ABS樹脂上にCu-Ni-Crめっきされているものの写真です。Cu:Ni:Crの膜厚比は20:10:1に見えます。この膜厚比に何か意味はあるのでしょうか?どなたか、ご存知でしたら教えて下さい。
- 締切済み
- 化学
- めっきCuフラッシュについて
あるコネクタ部品でCuフラッシュ+Niメッキ2μm(下地)+Auメッキ0.2μmと めっき処理していますが、Cuフラッシュってどういうメリット・デメリットがあるのですか?
- ベストアンサー
- 科学
- Cu下地めっきについて
半導体用の部品などで、Agめっきを行う場合、Agめっきの密着性向上の為にNiめっき上にCuめっきを下地めっきとして行いますが、その密着性向上のメカニズムを教えて頂けないでしょうか?(Cu下地めっきを行わないと360℃5分の耐熱試験でフクレが発生します。)また、参考となる文献やホームページ等有りましたら御教授頂ければ幸いです。
- 締切済み
- メッキ
- アルミ鋳造品へのメッキと衝撃強度
アルミ鋳造品にたいして、硬質クロムメッキを施した場合、メッキ屋さんによって衝撃に対する強度が変わるということに悩んでいます。アルミ合金はAC4CH-T6を使用。メッキの処理は、素地からNi-Cu-Ni-Crの処理になります。一般的にも、メッキを施した場合、こうした強度劣化がみうけられますが、どのような理由によるものでしょうか?
- 締切済み
- メッキ
- 樹脂のABSにメッキをしているのですが、メッキが剥げてしまう現象がおき
樹脂のABSにメッキをしているのですが、メッキが剥げてしまう現象がおきています。 メッキの強度を調べるにはどのような方法があるのでしょうか? また樹脂にメッキをした場合剥げにくくする方法はあるのでしょうか? よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- その他(プログラミング・開発)
- リフローSnめっきのヨリ・ガマ肌について
現在無光沢(半光沢)Snめっきをリフロー処理しておりますが 特定の材料および下地の時にリフロー処理するとヨリ・ガマ肌と言われるものが発生してしまいます。 特定の条件というのが 素材:洋白(C7521など) めっき:下地にCuをしてその上にSnめっき です。 下地Cu中に有機物が入っていると発生しやすいなどと聞くのですが Cuは無光沢Cuめっきであり、有機物が混入しているとは考えにくいです。 ヨリやガマ肌を効果的に防ぐ方法はないのでしょうか? また、ヨリ・ガマ肌を防ぐ変色防止剤などもあるようなのですが実際に効果があるのでしょうか? めっき条件は、 めっき種:連続フープめっき Cuめっき:硫酸銅浴、膜厚は0.5μm以上(概ね0.6~0.8μm) Snめっき:アルカノールスルホン酸浴、膜厚1.0μm以上(概ね1.3~1.9μm) Cu下地→Ni下地への変更は不可(仕様により決まっている。) です。 リン青銅、純銅ではヨリは殆ど発生しません。 逆に主に洋白、稀に黄銅でも同様のヨリが発生します。
- 締切済み
- メッキ
- ケースに注型される樹脂の接着(密着)強度
あるケース(弁当箱のような)にエポキシ樹脂orウレタン樹脂を防水目的のため、注型(充填)していますが、耐熱試験や熱衝撃試験において、ケースの壁面から樹脂の剥離が発生します。(正確には、樹脂の剥離が発生する可能性を設計的に保証できていない。) 接着(密着)性を向上させる対策として、ケースを洗浄するとか表面を粗くするなどがありますが、効果がどこまであるかは定量的に分かっていません。 樹脂の物性値(弾性率や線膨張率など)から、ケースに充填する縦・横・深さ(厚み)などの理想的な数値が導けるような気がするのですが、具体的な評価方法も含めて、悩んでいます。 このような製品を扱われた方で、樹脂の接着(密着)性を向上or保証することを、定量的に設計されたなどの情報がありましたら、可能な範囲でアドバイスをお願いします。
- 締切済み
- その他(材料・素材)
お礼
回答ありがとうございます。 ピーリングテストとサーマルサイクルテストについて 調べてみます。 参考になる資料知ってましたら、教えて下さい。 ありがとうございました。