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金めっき厚さの公差
はじめて質問させていただきます。 バッテリー接点の電極に金めっき（下地Niめっき）を行ないたいと考えています。 厚さは、１μｍとしたいのですが、この場合通常どのくらいの交差になるのでしょうか。 下地Niは、２．５μｍです。 また、この場合の金めっきは無電解めっきになるのでしょうか。
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製品の形状、傷等の外観要求度、要求寸法精度、めっき厚みの測定ポイント等により、めっきをつける方法が異なるため、そのばらつきは異なってくると思います。 無電解金めっきですとばらつきはかなりの精度で押さえられますが、バッテリ端子（１μというと携帯電話向けではありませんか？）ですので、通常の接点用硬質金めっきの方が硬度があるので適していると思います。具体的には、専門業者と打ち合わせられることをおすすめします。
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kkkkさん、ありがとうございました。 さすがですね、携帯電話ではありませんが、ほとんど同じ携帯端末です（外形もほぼ一緒）。硬質金めっきとは知りませんでした。専門業者とコンタクトを取っており、硬質金めっきを扱っていますので早速相談してみます。