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面実装コンデンサとリードタイプコンデンサ
詳細は書けませんが、ある画像処理基板上にタイトル通り、面実装電解コンデンサとリードタイプ電解コンデンサが混在して使用されていました（VTRではない）。 十分解析はしておりませんが、当然ブロック毎に、設計者の考察通り、適材適所で使用されているのでしょう。 製品は１５年程前の製造で、電解液が漏れているものが多々見受けられます。 ドライアップなら特性上判りますが、液漏れでは補修すら出来ない場合が有りますよね。 メーカーは色々改良、研究しているのでしょうが、小生は面実装電解コンデンサを全く信用していません。 面実装電解コンデンサはスペースファクターや実装自動化については判りますが、リードタイプに比べてそんなに特性が良いモノなのでしょうか？ 一般的？なハードウェアについての相談カテゴリが判然としないので、こちらにアップさせていただきました。
- barparaiso
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＞面実装タイプの端子→断面は角型 封入部分は円型ですよ。 半田付け部分だけを扁平に加工しています。
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- tadys
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差は無いと思いますけど。 面実装コンデンサとリードタイプの違いは半田付け部分の端子の処理だけです。 面実装では座板を付けてリードを扁平にして折り曲げています。 http://www.nichicon.co.jp/lib/lib16.html ケミコンの寿命に関してはこちらを、 http://www.rubycon.co.jp/products/alumi/pdf/Life.pdf
お礼
ご回答ありがとうございます。 面実装タイプの端子→断面は角型 リードタイプの端子→断面は円形 封入にムリが有るのでしょうかねぇ・・丸断面なら膨大な封止ノウハウが有りそうですから。
- 86tarou
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面実装電解コンデンサはスペースファクターや実装自動化については判りますが、リードタイプに比べてそんなに特性が良いモノなのでしょうか？＞ 特性は同じだと思いますよ。リードタイプの外装フィルムをなくして足を短くし、プラスチックの座布団に乗せて足を水平に曲げただけでしょうから。 面実装、リードタイプともに低インピーダンスとか高リップルや長寿命とかはありますので、単に実装方法の違いだけかと思います。ただ、体積の大きなものは面実装にはないという違いはあるでしょうが…そのため、リードタイプにある小型化品というものばかりの可能性はあります。 足の長さについては、セラミックコンデンサのように極端に短くなるわけではないので、特性に影響があるとも思えません。元々化学反応なので、リードのＬ分が関係するほど高周波とは無縁というのもあります。
お礼
早速のご回答有り難うございます。 電解液組成だけが原因でなく、リフロ処理がかなりの悪さをしている様ですね。 リフロ後の放熱が悪いのでしょうか？ 他のパーツがヤラれてないのに、何ででしょう。相性が悪いとしか云えないモンでしょうかねぇ。 手半田で問題、起きませんものねぇ。
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