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小型DCDCコンバータの面実装品

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お礼率 56% (22/39)

小型のDCDCコンバータを調べていて気づいたのですがディップタイプ(リード端子をはんだ付けするタイプ)はモールドやコーティングしてある製品がありますが、面実装品になるとなぜかありません(せいぜいケースをつけてある程度)。
面実装品にした場合、コーティングすると何か問題でもあるのでしょうか?少しでも平らな個所があればマウンターで吸着できると思うのですが?
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通常、マウンタで部品を搭載した後にはリフロー炉に基板を投入しますが、DCDCコンバータの場合、複数の部品を組み合わせたモジュール部品であり、各々の部品は、はんだ付けで接合されています。 コーティングでは、先ず使用されるコーティング材の耐熱性がリフロー条件(共晶はんだ使用の場合で220~230℃)を満たさない事が多いのですが、仮に耐熱樹脂を使用した場合でも内部のはんだが溶融しない様、断熱性を確保する必要 ...続きを読む
通常、マウンタで部品を搭載した後にはリフロー炉に基板を投入しますが、DCDCコンバータの場合、複数の部品を組み合わせたモジュール部品であり、各々の部品は、はんだ付けで接合されています。
コーティングでは、先ず使用されるコーティング材の耐熱性がリフロー条件(共晶はんだ使用の場合で220~230℃)を満たさない事が多いのですが、仮に耐熱樹脂を使用した場合でも内部のはんだが溶融しない様、断熱性を確保する必要から樹脂の厚さを厳密にコントロールする等、作る側の技術課題が山積みになってしまいます。(挿入部品ならリードしか加熱しないし、寸法精度要らないし、構成部品の仕様変更も気楽に行えるし、どうせ1台の製品に1個しか使わない、しかも基板の端っこに載る部品なら人手で付けたら?と言う発想が作り手側を中心に業界全体に有ります。)この為DCDCコンバータに限らずモジュール製品で面実装部品は非常に希にしか見る事が出来なくなっています。

モジュール製品の中には水晶発振器の様にセラミック製のケースに入れる事で問題を解決している例も有りますが、元々高額品なので価格面で何とか折り合いを付けている様です。(1リール1000個で数十万円を一度に買ってもらえれば商売も成り立つと言うもの。)

また、マウンタでの吸着についても、部品サイズから考えて画像処理付の汎用マウンタで実装する事になりますが、重量・部品の寸法精度を考えるとマウンタ側も幾分かはカスタマイズする必要が有り、ある程度ノウハウを持ったユーザーしか買ってくれないのでカタログに載せても商売になりません。(特注するユーザーは、1品種を大量に契約・購入するので問題を纏めて解決するだけのメリットが有る訳ですが、一般ユーザーが望むのは「面実装」よりも「品揃え」ですよね、電圧とか容量とか...)

いっそのことDCDCコンバータも回路で作り込んでしまえば完全面実装化出来ますけど...メリット無いかな???
補足コメント
K_Y

お礼率 56% (22/39)

回答ありがとうございます。
ただ、よく分からないのが「なぜ、耐熱性が必要なのか?」です。コーティングしているのだから半田が溶けたとしても部品が落下することは無いはずでは?以前、フォーラムで「半田ブリッジが発生する」と聞いたこともありますがコーティングされているのでブリッジもしないのでは?

小容量のDCDCコンバータの場合、ボード中心部に搭載されたり、複数台搭載されたりしているので面実装品も需要はあると思います(多いとは言いませんが。DCDCコンバータは面実装品で無いと採用しないというメーカもあります)。

質問ばかりですみませんが、ご存知でしたら教えてください。
投稿日時 - 2002-01-07 21:31:14

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