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現在、半導体部品を基板に組込んでいます。 その中に静電耐圧±150Vの部品がありますが、今その部品のESD破壊が多発し困っております。 一応、静電対策には気を使っているつもりですが(リストバンド、導電性マット、帯電防止工具、除電器を使用しています)状況が変わりません。半田コテのリーク電圧も確認しています。 しかし、その破壊されている部品は1個ずつ導電性袋に入って納入されてくるのですが、わけあってその部品はモールドケースに収まっています。 モールドケースにはABS+PC(材料名?)と記載されています。 部品にはリード(端子)があり、導電性スポンジが挿してあるのですが、モールドケースに接触しています。 帯電量を測定する機器で、導電性袋から取り出す際に多いときで1kV以上となっています。 部品メーカーはリードに導電性スポンジをつけているので問題ないと言っていますが、本当に大丈夫なのでしょうか? 取り出すときには除電器で帯電を中和させているので問題ないと思いますが、輸送中などの振動で収容袋内でモールドケースが摩擦により帯電したとき部品にダメージを与えないでしょうか? 何が原因か分からず困っています。
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