はんだ付けに関して

質問

現在、はんだ付けを行っていましていくつか質問があります。

・はんだ付けで配線を作った後、導通を確かめるため、テスターで測っても半田表面に何か
絶縁体が覆っているようで、測定出来ないことがあります。
これはなぜなのでしょうか？また、どうやってこれを回避すれば良いのでしょうか？

・半田には鉛入りのものと鉛なしのものがありますが、環境のことを考えると後者の方が良いようですが
でも、「あり」のものもあるということは何か利点があるから入れているのですよね？
「入れる」ことでどういう利点があるのでしょうか？

・いろいろなハンダゴテを同時に使用したことがないのですが、やはりワット数の多いものの方が温度が高く効率的に
半田を溶かすことが出来るのでしょうか？

・最後に、何度も半田を溶かしたり、固めたりしていると段々半田がハンダゴテですぐに溶けなくなるのですが
これはどういう理由なのでしょうか？

この４点お願い致します。

回答No.1

debukuro · ベストアンサー

フラックス入りの半田は表面にフラックスの膜が出来てこれが絶縁材になって導通しないのです
フラックスの膜は半田の表面を覆って酸化などの劣化を防ぐ役割もあります
以前は酸性の半田付け用のペーストを使っていました
ペーストは綺麗に拭き取っておかないと金属を腐食するので現在では電子回路にはフラックスを使います

鉛入りは溶けたときに金属の表面に広がりやすいので半田付けが楽に出来ますが半田の劣化が早いです
また鉛毒などの環境問題もあります

電力が大きく鏝そのものが大きいほうが作業中の温度降下が少ないので楽に作業ができます
温度降下が少ないとこてを当てている時間が短いのでICなど熱に弱い部品にも適しています
ICなどに使用する半田ごては鏝にヒーターが入っていない焼き鏝が適しています

連続して使っているとこての表面が錆びたりフラックスの焦げたものが付いたりして熱伝導が悪くなるので半田が溶けにくくなります
時々ヤスリで磨いて綺麗な鏝の表面を出してください
また磨いた鏝の表面に前もって半田を付けておくと（半田揚げ）作業が楽になります
鏝の温度が上がりすぎると溶けたはんだが球になって流れてしまい半田付けが出来なくなります
そんなときは電気を切って温度を下げて下さい

回答No.3

86tarou

・それは半田に含まれているフラックスなのではないでしょうか。フラックスは半田付けがし易いように入っています（自動半田付けでは、先に基板に塗ります）。先の尖ったテスター棒を使う等してください。基板ならフラックスを洗浄する方法もあります。

・半田は元々鉛と錫の合金でしたが、最近鉛が有害だということで鉛フリーの半田を使うようになりました。色々改良はされてるようですが、未だに半田付けがやり易い（低融点、濡れ性良好）のは鉛入りの方です。鉛を入れることによりというより、入れないことによる弊害があるということです（やり難くなった）。

・温度が高いだけでは使えません。温度が高いことによって半田が酸化し易くなり、綺麗に仕上がりません（半田ごてに半田が付いてきて尾を引く）。半田付けする部分（銅箔の面積や部品の金属部分の大きさというか熱抵抗というか…）に対して十分な容量（Ｗ数）があり、温度制御されてるものがお勧めです。
http://www.hakko.com/japan/products/hakko_mach-i.html

・実際状況を見てないので理由が分からないのですが…
何度もということなので、その部分の半田の量が多くなり、融ける前に他の部分に熱が逃げてるとかでしょうか。そうか、半田ごての先が半田をはじくようになったとか。熱というのは、接触面積が大きいほど伝わり易いです。融けた半田は熱を伝える役割も果たします。半田ごての先が半田をはじくと接触面積が狭くなり、熱が上手く伝わらなくなって、半田付けがやり難くなります。なお、これは鉛フリー半田で顕著に見られる現象です。

回答No.2

nature345

こんにちは
１．半田付けしたとのフラックス（ヤニ）ですからウエスで拭く。
２．鉛入り、無鉛半田、鉛が熱で溶けて体に悪い、吸い込まない。
３．作業が配線のようですから３０～４０Ｗでこてさきを選ぶ。
４．半田は糸状のは１回しか使いません。（鉛と錫の合金）です。