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はんだについて2
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まだ締め切っていないようなので、ちょっとだけコメント。 質問内容を見ると半田接合の原理が理解されていないような？ 半田は接着剤ではない。ここに良い説明があるので、一読ください。 https://www.ipros.jp/technote/basic-soldering/ 要は合金層が出来て接合されるものです。これが理解できれば（3）の質問は意味のない質問ですよね。 接合部の強度に関して、「半田付けで強度を求めるな」とのご指摘が出ていますが、基本はその通りです。 しかし、場合によっては強度を担保する必要が出てくることもあります。 例えば面実装のスライドスイッチやジョグスイッチ等人が触る部品の半田付けで力いっぱい動かしてどうなるか？を事前に 確認する必要があります。このような試験では荷重をかけ、どこで壊れるか？を見ますが、荷重をかけて最初に端子の半田付けが取れてしまうことがあります。そうなると、半田付けの強度が低いという判断になります。その為に強度試験が必要になりますが、ほとんどの場合は半田付けの温度条件や端子の酸化で接合が十分でない場合が原因です。私の経験からすると、 正常に半田付けできていれば、基板のパターンが剥がれるか、スイッチ自体が壊れるというのが普通です。その為の強度試験は意味があります。 という事で、回答が出尽くした感がありますので、そろそろ締め切った方が良いと思います。
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- lumiheart
- ベストアンサー率47% (1101/2294)
(1)問答無用で必須です まぁ、弘法は筆を選ばずくらいの名人になれば フラックス無しで出来るかも知れないが 名人でないヤツには必須 https://www.cqpub.co.jp/Interface/contents/special0805/handa/01.html (2) それなりに冷却効果は期待できる 但し、冷却後は余分なハンダは捨てるベシ (3)限りなくゼロミリ (4)絶縁抵抗は極限まで高くが大原則 絶縁抵抗が低い＝漏電＝電子部品は燃える (5) 熱効率は置いといて作業効率はとてつもなく大きい 作業効率が良い＝作業時間が短い＝熱効率は高くなる https://www.goo-net.com/pit/magazine/109625.html http://www.goot.jp/handakote/px-201/ https://www.hakko.com/japan/products/hakko_fx600.html 弘法でない初心者は筆を選べ！ たかだか数千円ケチるベカラズ
- ohkawa3
- ベストアンサー率59% (1339/2253)
はんだ付けの基礎技術を解説しているサイトがありますから、そのような情報で勉強なさることをお勧めします。 フラックスの役割もきちんと説明されています。
実際に半田付けをやられてない方なのかなぁと思います。 やっていれば判るものが多いので。 ＞(1)金属表面が光っていれば、フラックスは不要ですか？ 光っていればではなく、酸化膜がなければ不要ですが、現実的にそう言うのはできないです。 フラックスが何をしているのかがわかれば判ると思いますし、フラックスなしのハンダでハンダ付けをやったことがあれば判ると思いますし。 ＞(2)コテ先の温度が高過ぎる場合の冷却方法で、はんだを多量につけて冷却する方法は意味ないですよね？ それで適正温度管理ができるのでしょうか？ 熱源からくる熱量を半田を溶かし続けて吸収させないと下げ続けられませんが・・・ そもそもそんなにはんだをやまもりにしてどうするのでしょう？ ＞(3)はんだ付け接合部の最高強度を得る隙間は何ミリですか？ ハンダは接合能力はありますが、ハンダでの結合なんて、ハンダの力しかありません。 ハンダで機械的強度を得ようなんて言う考え方はしないです。 ハンダが入るように緩く巻くなんて言うことを考える事はしません。 必要な加熱がされていれば、ハンダは毛細管現象で吸い込まれていきます。 なので、限りなく狭く。ですねぇ。 電線どうして強度が欲しいのなら、ボルトコネクタなどで機械的強度を上げるというのはありますけど。 あと、からげるのは機械的強度を上げるためで、ハンダに機械的強度を求めないのが普通ですけど。。。 ＞(4)はんだごてのビットとヒーターの間の絶縁抵抗は低いほうがいいですか？ 使い方によってと言う話です。 絶縁抵抗は基本的に高くするもので、意図して低くすると言うのはないですけど。。。 ＞(5)温度センサー式のはんだごては、熱効率良かったりしますか？ 費用以上に発熱しないのですから、熱効率は良いと言うことになるでしょう。
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