- ベストアンサー
コンデンサの温度特性
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
％ は百分率ですね？ ppmは百万分率 です 微量分析では ppbも使います この件では温度係数の事で １℃あたりどれだけ変化するかです 温度に対する安定度を表します 通常直線の関係ではなく 大抵曲がっております 信頼性とは通常故障率の事を言いますので温度係数は関係ありません 温度係数は出来るだけゼロになるよう作られますが限界があって ある程度の＋－があり且つ幅を持ちます 又材料＆製法＆構造によっても違います でも逆に温度係数を適度に持たせ 他の素子と組み合わせて 全体の特性を温度係数ゼロに近づける事もあります
その他の回答 (1)
- imoriimori
- ベストアンサー率53% (305/566)
90ppmということは一度Ｃ変わると 90／1000000だけ変わる。 一度Ｃ変化で1000000pFが1000000+-90pF。 P90のＰは温度係数が正positiveということで P90+-20 ppm/deg ということは +70ppm/deg～+110ppm/deg の範囲に温度係数がある、ということかと。
お礼
ありがとうございます。よく理解できました。
関連するQ&A
- コンデンサの温度係数の読み方が分かりません。
セラミックコンデンサのデータシートに記載されている温度係数の意味が良く分かりません。 コンデンサの温度ばらつきを計算しています。 具体的には、0±60ppm/℃ (CH特性) の “0±”の部分が何を意味しているのかわかりません。 (±60ppm/℃の部分は分かるのですが・・・） 初歩的な質問で申し訳ないですが、どなたか、ご教示ください。
- ベストアンサー
- 物理学
- チップアンテナについてお聞きしたいのですけど、温度特性について温度係数
チップアンテナについてお聞きしたいのですけど、温度特性について温度係数と周波数帯域の関係を知りたいです。また、知るためにはどうすればいいでしょうか？温度係数が大きいなら帯域を広げればいいと思うのですけど、逆に温度係数が小さいなら帯域は狭くてもよいなどを知るためには、どのような方針を立てればいいでしょうか？
- ベストアンサー
- その他（インターネット接続・通信）
- 抵抗温度係数について
抵抗温度係数についていろいろな参考書で調べたのですがよくわからないので詳しく教えてください。 また、金属の抵抗と温度係数という表があり 金属名 ○○○ 温度[℃] 常温又は20 抵抗ρ[10の-8乗Ωｍ] ○.○ 温度係数α[10の-3乗/℃] ○.○ と書いてあり、これは常温又は20℃における温度係数なのでしょうか? 温度が、30℃の時は温度係数を計算から求めるのでしょうか？ また、鉄は 温度が室温, 抵抗ρが10～20, 温度係数αが1.5～5 と書いてあり鉄線の最初の温度が30℃で温度が上がった時の抵抗を求めたいのですが抵抗温度係数は1.5～5と書いてありだいたいどの値を使えばよいのでしょうか？
- 締切済み
- 物理学
- コンデンサーの影響によるチップ抵抗値の変化
先日、「温度特性による抵抗値の変化」で質問させて頂きました。 膜厚チップ抵抗が温度特性による影響を受けることは分かりましたが 別の原因の可能性が分かりました。 基板上２回路の回路構成の製品で１回路はLED側回路、もう１回路はスイッチ側のON/OFF回路です。 現在、LED側回路の電源をONにすると、別回路(スイッチ側回路)にある抵抗値が変化してしまい原因が分からず困っています。 （高温８５℃の時のみ発生する現象です） 膜厚チップ抵抗の近くにコンデンサー(100μF)がある場合、コンデンサーの影響を受け(充放電)抵抗値が変化することはあるのでしょうか？ コンデンサーの充放電により抵抗値の変化は原理原則として成立するのでしょうか？
- 締切済み
- 製品設計
- 統計学の信頼係数について
こんにちは、 統計学の区間推定？のところを勉強していたのですが、信頼係数というのがよくわかりません。信頼係数の定義というか意味はわかるんですけど、問題で出てきたときにどうやって求めたらよいのかがわからないんです。 例えば、Ａクラスにおいて178人中42人が自転車通学の場合、自転車通学の生徒の比率を信頼係数90%で区間推定しなさいといわれた場合、 標本比率はp'=42/178=0.326（すいませんpハットの記号が出ないのでp'にしてあります） 信頼係数は90%=0.9=1-0.1 ここまではいいんですが、 この次の式が、 p'±z(0.05)√{p'(1-p')/n}=0.236±1.64√… となっていて……？ このz(0.05)というのは、先ほどの信頼係数90% = 0.9 = 1-0.1 の0.1を2で割って出てきた0.05を使っているんですよね？ だからもし信頼係数が95%なら95%=0.95=1-0.05よりz(0.025) ですよね？あってるでしょうか… それで、このz(0.05)とかz(0.025)とかいったものの実際の数値はどうやって出したらいいんでしょうか。標準正規分布表を使うんだろうとは思うんですけど、実際分布表の0.05のところを見てみても値は1.64にはなっていないし…。教えてください。よろしくお願いします。 ※わたしの教科書に載っていた表は原点からのF(x)までの確率を示すやつでした。↓ここのと同じです http://www.mbanavi.com/school/stat60.htm
- ベストアンサー
- 数学・算数
- 電気：温度係数について理解できません
温度係数についてどうしても理解できません。 (1) 参考書（電気基礎上p42）では、 金属物質は、常温付近では、温度が１℃増加するときに、増加する抵抗量は、いつも同じ量になる。 というようなことが書かれています。 (2) 例えばある物質は、 ２０℃のとき、抵抗が４０Ωであるとして、 ２１℃のとき、抵抗が４５Ωであるとします。 (3) ということは、定義から、この物質は１℃増加するごとに抵抗は５Ω増加する といえます。 (4) それにより、この物質は２２℃の場合、 ５０Ωであるはずです。 (5) 温度係数というものの求め方として、公式が存在しますが、 温度係数＝１℃増加時に増加する抵抗量÷元の抵抗量 となっています。 (6) これを先ほどの例にあてはめると、 ２１℃時：5 / 40 = 0.125 ２２℃時：5 / 45 = 0.111… つまり、温度係数は、温度ごとに異なる値になってしまいます。 それなのに、世の中には温度係数表のようなものがあり、 そこを見ると、常温付近では温度係数は常に同じ値になっています。 私の考えはどこからおかしいのでしょうか？ (2)で、抵抗値は温度により決まるように書いています（低効率・長さ・断面積が一定の場合）が、 これも正しいのでしょうか？
- ベストアンサー
- 物理学
- 105℃の周囲温度で稼働する基板設計
お世話になります、LEDでも似たような質問をしましたが現在プリント基板設計を行っております、いつもと違うのが105℃の周囲温度で稼働する基板設計だと言うことで色々と神経を使っています現在までに下記の様に部材の選定をして居りますが間違っているかも知れませんご教示頂ければ有り難いです。 ・基板は1.6t両面スルーホール、両面レジストとシルク 母材はポリィミド、三菱のヒートレジンを使う、これは基板屋さんの 推奨を受けました、ポリィミドは薄いとフニャフニャですが厚いと堅いとか ・通常の金属皮膜抵抗、1%のチップ1608、特に温度については問題無いと 考えています ・セラミックコンデンサー、特性CHで125℃まで延びているものを使用します ・電解コンデンサー、フィルムコンデンサ、使用しない ・ダイオード、使用温度が125℃まで延びているもの、保管温度ではない ・IC、使用温度が125℃まで延びているもの、保管温度ではない これがなかなか手に入らない様子と感じています ・樹脂類、母材使用温度が125℃を超えるもの ・コイル、巻線では無くチップビーズ、TDK MPZ1608 使用温度が125℃まで延びているもの ・LED、日亜化学、NS2W123BT 、他に入手性の良いもの有りませんか? ・半田、日本アルミット製 非塩素系高性能ヤニ入りハンダ KR-19 KR-19RMA （MIL規格） 宜しくお願いいたします。
- 締切済み
- その他（材料・素材）
- 温度による材料の伸び縮み
ミクロンオーダの精密な試料位置制御が必要な機械を設計しています。 以下の「棒」の材料はどのような特性が大切かを教えていただきたいのです。 直径30mmφ程度、長さ200mm程度の棒を水平保持して、棒の先に試料を保持し、ミクロンオーダで試料位置を固定したいのです。 この場合、温度によって棒が伸び縮みすることにより試料の位置変化がおきてしまいます。 熱膨張係数が比較的小さいアルミナセラミクスでも、変形に対する棒の硬さを無視した場合、1℃程度棒の上面と下面で変化すると1ミクロン程度試料が動いてしまいます（計算があっていれば・・・）。 もちろん温度制御も重要ですなのですが、棒に要求される材料特性として （熱膨張係数が低いもの）は当然だと思いますが、 （熱伝導率も高い）方が良いでしょうか。 熱伝導率が高い方が棒の温度ムラがなくなると考えたのですがいかがでしょうか。 また、このような情報が掲載されているサイトや会社などがございましたら教えていただけないでしょうか。 宜しくお願いします。
- ベストアンサー
- 科学
- 温度ヒューズの信頼性について
お世話になります。 温水サーバーの設計を考えていますが、温度ヒューズの信頼度について質問です。温度ヒューズの可溶材が劣化して断裂（溶断ではなくて）するという例を聞きます。温度ヒューズがサーモスタットと比較して劣化しやすいものだとしたなら、これを取り付けることは逆に商品寿命を縮めることにならないでしょうか。なぜ温度ヒューズが今でも使われているのでしょうか。温度ヒューズを使わず、サーモスタットを二重三重と使うことでも安全性は確保できるといえないでしょうか。 ご教授よろしくお願いいたします。
- ベストアンサー
- 科学
- 太陽電池 温度特性
太陽電池の温度特性を計算によって求めたいと思っています。 太陽電池は理論通りだと、温度が上昇すると最大電力は下がっていくはずです。 実際に実験を行うと、温度に比例して最大電力は小さくなっていました。 そして、これを計算によって求めようと思い、下の式にパラメータの値を代入して、 プログラムを組んで最大電力を求めてみました。 その結果、最大電力は温度が上昇するにつれ、上がってしまうというおかしい結果になりました。 実験結果と、シミュレーション結果を比較したいので、理論どおりに行かないシミュレーションでは、 問題があります。 そこで、どのようにすれば、シミュレーションが理論どおりの値を示してくれるでしょうか？ 一応使用したプログラムも貼り付けておきます。 よろしくお願いします。 以下、使用した式です。 I = Iph - Is * [ exp { ( V + Rs * I ) / n * Vt } - 1 ] - ( V + Rs * I ) / Rsh Iph;光電流、Is;逆方向飽和電流、n；ダイオード因子、k;ボルツマン定数、q;電荷素量、T;絶対温度、Rsh；シャント抵抗、Rs；直列抵抗 上のパラメータは全て値は決定しているとします。（IとVが変数です） 以下プログラムです。 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> #include <math.h> #define eps 1.0e-6 //収束条件 double Iph=0.25; //[A] double Rsh=45; //[Ω] double Rs=0.3; //[Ω] double Is=100e-12; //[A] double nVt=0; //[V] double V=0,vx=0; //[V] double a=0; double f(double x); void nibun(void); int main() { nibun(); return 0; } void nibun(void) { int count; double x0,x1,m; double p,pmax,i; double t; double q=1.60217733e-19; //電荷素量 double k=1.3806504e-23; //ボルツマン定数 double n=1.97; //ダイオード因子 printf("温度？\n"); scanf("%lf",&t); nVt = n * ( (k/q) * (t + 273.15)); for(V=0;m>0;V+=0.0001){ count=0; x0=-2*Iph; x1=Iph; do { count++; m=(x0+x1)/2.0; if(f(m)*f(x0)<0) x1=m; else x0=m; //700回ループで未収束→終了 if(count==700) { printf("Error\n"); exit(1); } } while (!(fabs(x0-x1)<eps)); //収束後ループ終了 p=V*m; if(p>0){ if(pmax<p){ pmax=p; i=m; vx=V; } } } printf("最大電力点 : V=%lf I=%lf P=%lf",vx,i,pmax); } double f(double x) { return(Iph - Is*(exp(((V+x*Rs)/nVt)-1)) - (V+x*Rs)/Rsh - x); }
- ベストアンサー
- その他（学問・教育）
お礼
ありがとうございます。納得できました。