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ＳＴＯ・アルミナの微細加工（ウエットエッチング、スパッタ堆積）
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- kanta610
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レスが付かないようなので、素人ですが少し・・・ アルミナ基板は多結晶の焼結体ですから、粒界があるかぎり、ウエットのエッチングでは表面はある程度荒れてしまうのでは無いでしょうか？ 結晶粒の小さいアルミナ基板って言うのは探せば有るかもしれませんが程度問題ではないでしょうか。 かといって、単結晶であるサファイア基板が使えるのか、そのエッチング性はどうなのかは良く判りません。 スパッタで膜を付けるという点については、ドライエッチングの速度とアルミナ膜を付ける時のスパッタレートのどっちが速いのかってそういう問題と考えていいのでしょうかね？ なんか、いい加減なレスでゴメンなさい。
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補足
回答有難うございます。 わかり難い質問で申し訳ありません。 スパッタについての補足ですが、 ドライエッチングはＳＴＯで試した時、エッチングレートが遅過ぎて諦めたので、アルミナでもドライエッチングではなく、スパッタで膜付けする事を考えています。 そこで、現在アルミナ膜作製のためのスパッタ条件（アルミをターゲットとして）を調べているので、温度や圧力、レート、結晶化の条件など、何か情報が有りましたら、アドバイス頂きたいと思っています。 もし何かご存知でしたら、宜しくお願い致します。