樹脂に覆われたICの熱応力とは？
- ICが樹脂に覆われている場合、リフロー炉に流す際に温度変化と膨張係数の差異により、ICに熱応力が生じます。
- 樹脂の弾性率と膨張係数を利用して、ICの熱応力を計算することが一般的です。
- しかし、樹脂のTgをまたぐような温度変化がある場合は、熱応力の評価が難しくなることがあります。
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樹脂に覆われたICにかかる熱応力
ICが樹脂に覆われていて、リフロー炉に流した時に、温度変化と膨張係数の差異によりICに生じる応力についてどう考えればいいのでしょうか？ 樹脂の弾性率（DMA測定結果）と膨張係数を用いた計算で合っているのでしょうか？温度変化も大きいので、樹脂のTgをまたぐことになり、よくわからなくて困っています。 見識のある方、ぜひご教授お願いいたします。
- testman123
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Q&Aサイトで単純明快な回答が得られるような内容ではなさそうに思います。 先人が苦労なさって、ある程度物理的な説明がついたことについては、論文として公表されていると思います。その一方、競争領域のノウハウとして公開されていない情報が多数あると想定されます。 目前のリフローによるトラブルを解決したいのか、時間がかかっても真理を追究したいのかによって、アプローチは異なるように思います。
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