S55Cクラスの熱処理条件について

このQ&Aのポイント
  • S55Cクラスの熱処理後、粒界酸化が問題となっています。
  • 現行条件では粒界酸化が発生しており、焼入れの条件を変更することを検討しています。
  • 具体的な知見を持つ方からのご教示をお願いします。
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s55cクラス 熱処理条件について

S55Cクラスの熱処理後、粒界酸化が問題となってます。 現行条件 S55C t4.0~5.0 焼入れ:600℃X30min⇒840℃X70min 仮戻し:200℃X60min 焼き戻し:230℃120min 熱処理後硬度:HRC55~56 現行条件で粒界酸化が発生しており焼入れの条件を変更(温度を上げ/時間を短縮)できないか検討してます。 具体的な(例えば860℃で40minなど)知見をお持ちの方がいればご教示頂けないでしょうか

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みんなの回答

  • mpascal
  • ベストアンサー率21% (1136/5195)
回答No.1

光輝焼き入れに出来ないのでしょうかね。

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