• 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:ダイボンド工程にてチップ裏面への打痕跡発生について)

ダイボンド工程におけるチップ裏面への打痕跡発生について

noname#230359の回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

はじめまして、この質問はダイボンド装置を知っていないと回答しにくい 内容ですね。 小生は入社後、某メーカーのダイボンド装置のメンテナンス及び保全作業 を十数年行ってきました。 その中で、色んな改造を行いました。 その中に本質門によく似た改造を行ったことがありますので参考までに記 述させていただきます。 チップサイズは、64k.256kから始まってもっと大きいサイズでした。 1.当初はチップを突き上げる→ダイボンドヘッドが前後→チップを吸着   →フレームへ貼り付ける までを大きなカムで行っていました。   調整時はまず、ダイボンドヘッドの吸着部と下からの突き上げ部がき   ちんとセンターリングされているかどうかの確認及び調整を実施しま   した。 2.次にヘッドが下死点から上昇時、下の突き上げピンも平行に上昇して   いるかどうか確認しました。その時に、両者間の隙間も隙間ゲージを   あてて確認していたような記憶があります。 3.1.2項は調整に関してですね。あと、今回の質問者様のお取り扱い   のチップサイズは非常に小型なので心配ないとは思いますが、ダイシ   ングシートの剥離性を改善する為に、突き上げピン上昇部へ上昇リン   グを内蔵した部品に交換を行いました。   内容は、ピンだけでチップとシートを剥離させるのではなく、先にリ   ングを上昇させてチップのコーナー部分の密着を剥がしておいて、ピ   ンで突き上げることによりよりスムーズにチップをシートから剥がす   ことが出来るという物です。結構大型チップには効果的でした。 最後に、突き上げ機構が良く分かりませんがスピードが非常に効くと思い ますのでその辺の調整と、突き上げピン先端の形状を少し改良しては如何 でしょうか?(少しRをつけるとか) 参考になりましたでしょうか? 以上です。

noname#230358
質問者

お礼

早速の回答ありがとうございます。 補足なんですが、突き上げ針先端は25umRの物を使用しております。 使用装置についてですが、Canon製だと思います。 Default殿 上記補足内容に対しての回答宜しくお願い致します。

noname#230358
質問者

補足

Default殿 先日回答頂いた内容に対して質問したい内容があります。 お手数ですが、対応願います。 ・貴殿が対応していたチップサイズは、64k.256kとなっているのですが  何ミリサイズの事なんでしょうか? ・上記3番、部品交換の件ですが部品の詳細情報(部品図面・価格・メーカー等)を教えて頂きたく。 ※上記質問とは別ですが、今までのやり取りでの新たなアドバイスがありましたらお願い致します。

関連するQ&A

  • 製造業での組立工程での員数確認で悩んでます。

    今、品質管理課に新しく入ってきた顧問からうるさく指摘されてます。 組立工程で樹脂部品(成型部品)単位重量0.017gのの部品を2個入れて組立する製品の作業をがあるのですが、 20000個生産した場合1個の割合で部品入れ忘れが発生してます。 ウチの会社は零細企業で、10万くらいで買える画像処理の機械導入を検討して、打ち上げたのですが、社長からOK判定もらえませんでした。理由は金銭的に負担が大きいとのこと。外注から入荷してくる払い出しの数量を小分けして入れてくるようにできないかと言われました。 ここで問題と案が3つあります。 (1)ウチの加工先に正確に払い出しの数量を管理できる取引先はないです。。。一個二個余分に入れてくることはザラです。外注訪問したりしたが個人がしてるようなとこなので無理です。 社内で検数するにしても今ある検数器では精度の問題又は重量が軽いため小出しで検数しないと誤差がでる。その為箱に入れる数量80個くらいに合わせると160個単位で払い出しの数量を検数する専門員が必要となる。生産数としては月30000台くらいだから200回くらい小分け検数しないといけない。また、したとしても1個の誤差がでたり、作業中落下紛失すれば照合NGとなり再検査要となる。 手間がかかり信用性がイマイチ。 (2)0.001単位で検量できる検量機を購入してもらったとして、作業中に作業者に1箱ごと160個単位検量確認してもらい1箱ごとに部品残りがないか確認し、照合を行う。ただし、0.001g単位と精度が高く必要なため、検量中に風が少しでも吹いたり振動があれば誤差がでてしまうのではないかと懸念してます。(今現在そんな精度の高い検量機がないためわからない) (3)ある作業者は今回の製品は4工程あり、次工程にいくに従い、順次点検項目として入れ忘れを検査しており、検出しているので今まで顧客クレームになっていないので今のままでいいのではないかという意見もありました。 ただ、顧問からは「目視以外で検出できるようにしなさい」と言われてます。0.018gということもあり厚みも0.5mmほどです。 設計に相談したのですが設計変更無理、治具対応も無理との事。機械導入もコストかかるから無理と社長に言われてます。 ただ、私は品質を向上させるのに費用は発生する場合はあると思い、効果金を算出し、3年でペイできるといったのですが、却下されました・・・・ 入れ忘れの対策報告書に「現行作業で行き、手順書の内容どおりできてるか確認又は部品配置の定置管理する。」と回答する。 以上の内容になるのですが、どういった回答または取り組みすればいいでしょうか? 良い案または経験ある方いたら教えてください。

  • 液晶製造工程の裏面露光について

    こんにちは。アモルファスTFT液晶のアレイ工程でゲート電極を形成した後に絶縁膜、アモルファスシリコン、チッ化膜をCVDで形成した後にレジストを塗布しますが、その後に裏面露光をすると雑誌には書いてあったのですが、理由がわかりません。どなたか教えて下さい。裏面露光後、表面露光もし、その後に現像します。

  • 痕跡消すには

    フロッピーに保存した写真等をPCで見た後、その痕跡がまったく残らないようにするには、何をどうすればいいでしょうか?実は、同僚にわたしのフロッピーにある写真を会社のPC(Whindouws XP)を見せてあげたいのですが、そのあと、その痕跡をすべて消したいのです。私用に使うのよくないので・・

  • 生きた痕跡を残したくない…

    葬式はしなくていい 墓も戒名も遺影も遺骨もいらない 自分が死んだら、即忘れられるような感じが良い とにかく自分が生きた痕跡を片っ端から消して死にたい って思うのは変なのでしょうか?

  • 別れた彼女の痕跡はどうすれば・・・。

    以前、http://okwave.jp/qa2972231.htmlで質問させていただきました。 この質問を見ているはずはないのですが、まさか見たのじゃないかと思うくらいのタイミングで彼女のほうから“別れ”を示唆するようなメールがきました。 それで、私もお互いすっきりするため、「今までありがとう。楽しい付き合いだったよ」と返し、別れました。お互い嫌いで別れたのではないです。 初めての別れ。結構辛いですね。 今まで本当に好きだった。でも今日からは他人。 もう自分の人生で自分から彼女に会うことはないと思います。 友人からは『友達として会えば?』とは言われますが、今はそれは未練たらしいと思うんです。 今になって彼女のことを想うと寂しくはなりましたが、それは喪失感からなのかもしれません。失って初めて気付くんですね。時が癒してくれるのを待つしかないんでしょう。 でも、一人残った部屋に彼女の痕跡(主に服)があるんですが、これはどうすればいいんでしょうか?小さな雑貨だったら捨てればいいんでしょうが、服となるとちょっと捨てていいのやら。。。 かといって、服を渡すために会う、というのは今現在「会う」ということに抵抗があるので、どうすればいいのか困ってます。 もしかしたら、これで会ってしまうと、また昔を思いだして寄りを戻したいなんて甘えた気が自分に起きるんじゃないかと心配なのです。 お知恵をお貸しください。長文失礼しました。

  • リフローによる部品実装時の不良率

    お世話になります。 1枚が16mmx13mmで1シート当たり10枚(5x2)面付けした両面基板を リフローで部品実装して貰っています。 シートサイズは捨て基板をいれて45mmx85mmです。 1枚あたりの部品点数は25個で殆どが2125サイズのチップ部品で 他に、3型の半固定抵抗が2個、東芝のSM8サイズの8ピンIC、 同じく東芝のSSMサイズのトランジスタが各1個です。 このような構成の基板なのですが、リフロー時にはんだ付け不良 部品浮き、傾き等の不良が発生する割合は、どの程度になるものなので しょうか ? 現在の外注先では不良手直しのデータ等まとめられていないので はっきり分かりません。 基板のレイアウト、リフローじの温度プロファイル、マスク開口率 などに左右され一概には言えないとは思いますが どなたか参考になるアドバイスを頂ければ助かります。

  • 高度情報処理技術者試験の合格ラインについて

    今秋プロジェクトマネージャ試験を受験しました。 今年から新しい免除制度が導入されましたが、今までよりもかなり一般的な制度なので、これを活用してAN,PM,AEの3試験を受験した人が多いと思います。(現に過去に比べて受験率(申し込みに対する実際の受験者の割合)がアップしています) 対象者は来年度は間違いなくアップするのですが、ここで疑問があります。(以下は噂や予想を元にした文章です) 昨年までは午前中のマークシート試験で午後の採点対象者が絞り込まれていた様ですが、今年からは免除制度活用者が含まれるので、今までの午前試験合格ライン突破者と合わせると午後試験の採点対象者が増加してしまいます。試験センターの負担を考えますと、何らかの対策を採る事が考えられます。 その対策(振い落しのための点数、全体の合格ライン等)について、どの様に思われますか。ご意見をお聞かせください。

  • アルミ材料購入後、ビニールシート下の傷や打コンの…

    アルミ材料購入後、ビニールシート下の傷や打コンの対応 今回、ブランク厚に±0.05の為、アルハイスを購入しましたがビニールシートを剥がし、材料表面に深い打コンを発見し、責任者と検討の上、返品に至りました。外観部品であり打コン場所に加工後も残る場所なのと今、加工を少しでもしてしまうと加工現場でのハサミ傷やぶつけなどに疑われる可能性がある為ですが、今回の製品は加工場所や工程も公差も多く、時間の限りもあって困っている状態です。製品形状もプレート物で対傷対策でブランクサイズも削り出す大きさや形状でもなく、単価も決まっており板厚公差の為の2次加工の余裕が無い中でも大至急の返品の間の機械稼動停止なのですが、皆さんは、アルミ全種での購入時の傷や打コンなどの対策でその他の対応と、購入先への連絡(取り扱い現場まで届く)は、どのようにされておりますか? 前々から普通のA52Sやフラットバーなどで傷を無くす為の一般公差ギリ迄の表面加工が増えていたので、 材料の管理環境や取り扱う人の気の使い方に興味がありました。

  • 新チップ交換後、ビビリが発生するのはなぜか

    外径チップを新しく交換すると、なぜかビビリが発生し、少したつとビビリがおさまります。 私の理解では、刃先のノーズRが小さいほど抵抗が小さいのでビビリが抑えられると思っていたんですが、この場合、チップが新しいとノーズRが立っているからか、ビビリます。なぜなのでしょうか… また、なにか対策されてる方は、いらっしゃいますでしょうか?

  • 裏面が薄い

    ■製品名を記入してください。 【      MFC6983CDW  】 ■どのようなことでお困りでしょうか?  相談したいこと、トラブルに至った経緯、試したこと、エラーなどを教えてください。 【               両面印刷すると片面だけ薄く印刷される         】 ■お使いの環境について教えてください。 ・パソコンもしくはスマートフォンのOSは何ですか? (例)Windows10/8.1/7・MacOS・iOS・Android 【     Mac   】 ・どのように接続されていますか? (例)有線LAN・無線LAN・USBケーブル・bluetooth 【    無線    】 ・関連するソフト・アプリがあれば教えてください。 【        】 ・電話回線の種類は何ですか? (例)アナログ回線・ISND回線・ひかり回線・IP電話 【        】 ※OKWAVEより補足:「ブラザー製品」についての質問です。