薄いCu材をSUS材に抵抗溶接する際の問題と解決方法
- 薄いCu材をSUS材に抵抗溶接する際に、Cuの重なり部の溶接が綺麗にできない問題が発生しています。
- 現在はCuの電極棒を使用して溶接を行っていますが、安定した溶接状態が得られていません。
- 重ねたCu材の抵抗溶接に適した電極の選び方についてアドバイスをお願いします。
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抵抗溶接
薄いCu材（２０ミクロン）を数枚重ね、SUS材に抵抗溶接を行いますが Cuの重なり部の溶接が綺麗に出来ません。ほしい溶接面積は0.3?2です 現在Cuの電極棒を使用し、電圧３KA 圧力３０ｋｇ を基本に溶接をしますが 溶接状態が安定しません そこで教えていただきたいのが、CU材の重ねた母材を他金属への抵抗溶接方法で、使用するに当たり適した電極は何がよろしいのですか 溶接面積はから、電極の先端はパイ1.0?を使用しています 素人で困っています アドバイスをお願いします
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＃１さんの回答の通り、銅の溶接は鉄系の溶接よりも難しいようです。 電気抵抗が低い銅を発熱させるため、溶接電流は高く、通電時間も長くしなければいけません。よって電極は高温硬さが求められます。銅系電極ではうまくいかないようです。 銅系のスポット溶接には、タングステンやモリブデンの電極が一般的です。高温硬さが銅電極よりも優れています。また、タングステン、、モリブデンは電気抵抗値が高く、通電電流で発熱し易く、その熱を銅ワークに伝えて溶接し易くすることもあります。 添付urlにお気軽にお問い合わせください。
抵抗率の低い材料（銅やアルミ）を抵抗溶接で安定に溶着することは一般 に困難なことのようです。 抵抗率が低くても，コンデンサに蓄えたエネルギーを一気に溶接部に投入 できるコンデンサスポット溶接が安定性を改善できるようです。接触抵抗の バラツキなどで通常の抵抗溶接は溶接部に投入されるエネルギーが変動しや すいのですが，コンデンサ方式は投入エネルギーが安定化できるようです。 抵抗溶接であっても，溶接部への投入エネルギーをセンサでモニターして， 電流の導通時間（遮断タイミング）を自動制御すれば，安定化できるように 聞きかじったことがあります。 なお，電極材料として，接合したい材料が銅材であるのにに対して，同じ材 質の銅電極はあまり適切ではないように思います。 抵抗率が低くて，温度上昇に対して硬度が低下しない材質が望ましいでしょう。 タングステン銅などが候補のように思います。
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