基板中のホルムアルデヒド残留について
- プリント基板の銅メッキ工程で使用されるホルムアルデヒドが問題視されています
- 環境負荷物質として、スルホールのメッキ被膜に残存し、懸念を引き起こしています
- 化審法や化管法に該当する物質であり、検出や分解に関するメカニズムが議論されています
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基板中の、ホルムアルデヒド残留について
プリント基板の銅メッキ工程で、ホルムアルデヒドを用いているとの報告があります。環境負荷物質として、スルホールのメッキ被膜に残存し、問題が有るとの懸念を持ちます。 検出がないとのﾒｰｶｰ報告になっていますが、これまでに、基板上でこの物質を問題視されたご経験が有ればお教え下さい。化審法、化管法の一種に相当すると思います。ホルムアルデヒドは蒸気圧が低い、または液中で容易に分解し、化合物としての形は残存しないというのが、存在しないというメカニズムの説明になっています。
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問題視した経験はないですが、問題になったとしても、ホルムアルデヒドを使用しないというのは難しいでしょうね。 ホルムアルデヒドは化学銅めっき工程で還元剤として使用します。 化学銅めっきの代替となるダイレクトプレーティング技術はありますが、日本ではなかなか普及していませんね。海外ではかなり使われているようですが。 日本ではホルムアルデヒド使用が全面禁止にでもならなければ、まずダイレクトプレーティングを導入しないでしょうね。
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