Niの再結晶温度はいくらですか?

このQ&Aのポイント
  • Niの再結晶温度を設定するためには、Niの平衡状態図が必要です。
  • 手元にNiの平衡状態図がない場合、専門家の助言を受けることをおすすめします。
  • 再結晶温度の設定は、材料の組織調整に重要な役割を果たします。
回答を見る
  • 締切済み

Niの再結晶温度

 プレス加工後のNiの組織調整を行ないたいと考えています。 しかし、手元にNiの平衡状態図もなく、再結晶温度を何度に 設定すべきか分かりません。 ご存知の方は宜しくお願いします。

noname#230358
noname#230358
  • 金属
  • 回答数1
  • ありがとう数0

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

平衡状態図は、以下の様な教本を、図書館や書店で見つけ、確認して下さい。 http://www.agne.co.jp/books/ISBN978-4-900041-92-9.htm 再結晶/recrystallizationとは、 冷間加工によって加工硬化した材料をある温度まで加熱すると急に軟化する。 これは、加工によって変形した結晶が、多角形の細粒に分割結晶するためで、 増加していた転移も消滅し、結晶粒は内部歪みを持たない安定したものとなる。 これを再結晶といい、この再結晶の始まる温度を「再結晶温度」という。 またこの再結晶温度以上の加熱後に除冷することが「焼なまし」に当たる。 焼なまし/annealingとは、「焼鈍(ショウドン)」ともいう。 再結晶温度に加熱、保持の後、普通炉冷によりゆっくり冷ます。 残留応力の除去、材料の軟化、切削性の向上、冷間加工性の改善、結晶組織の 調整などを目的とする。 また鋼種、目的により加熱温度と徐冷の方法が変わってくる。 純ニッケルの再結晶温度(焼きなまし温度)は、中々見つかりません。 銅-ニッケル合金なら、以下で確認できます。 http://www.coguchi.com/yougo_s/kinzoku_yougo/ya_yo.html

関連するQ&A

  • アモルファスNiの結晶化温度

    アモルファスNiをアニールしたときの、結晶化温度を知ってる方いましたら、教えてください。参考文献でも結構です。

  • 冷結晶化温度について

    冷結晶化温度が存在するとは具体的にどのような現象が生じていると考えるのでしょうか? 例えば、A-Bのグラフト共重合体(主鎖:A,側鎖:B)を熱分析(ここではDSC測定)すると、結晶融解後、急冷し再び昇温すると冷結晶化による発熱のピークが観られる場合があります。ポリマーBのホモポリマーのみの測定では発熱ピークが観られない。 上の現象は側鎖のB成分の分子量が大きい、または側鎖B成分の組成が大きい場合に観測されました。 まず、私なりの考察なんですが、発熱ピークがあるということは昇温中に結晶化しているということで、側鎖Bがガラス転移温度以上の温度で昇温されていく内に、かなり自由に動ける状態になり、しかも主鎖ポリマーAに束縛される形態となる。(主鎖ポリマーAのガラス転移温度はかなり高いものである。)したがって、近隣する側鎖同士が接近するような状態となり、結晶化構造を形成する。側鎖の分子量が低い、あるいは側鎖本数が少ない場合は、結晶化できないので冷結晶化温度は現われない。ホモポリマーBに冷結晶化温度が存在しなかったのは、グラフト共重合体のように分子が固定されていないため、分子同士が近接して結晶化ができないためである。まぁ、このように考えてみましたが、いかがでしょう? この考えた方でよろしいのでしょうか?間違いやご意見がございましたら、お返事をお願いします。長文ですみません。

  • アルミの再結晶温度について

    初歩的な質問で申し訳ありませんが アルミ材(A1100P)の再結晶温度を知りたい と思います。 ご存知の方、ご教示お願い致します。

  • 再結晶温度を超える温度でアニールすると材料の特性はどうなるのでしょうか?

    再結晶温度が1000℃程度の材料(酸化物分散強化材料)を1700℃でアニールすると材料の強度(クリープや引っ張り)は弱くなるのでしょうか?やっぱり再結晶して、また十分すぎるので転位とか結晶粒界の不安定な部分もエネルギーを開放?して安定になって弱くなってしまうのでしょうか?そのへんのメカニズムを理解している方是非ご教授ください。よろしくお願いします。

  • 非晶性高分子と結晶性高分子の比容の温度変化

    大学の講義で、「非晶性高分子と結晶性高分子の比容の温度変化をそれぞれ図に書き、各領域においてどんな状態にあるかを述べよ。」という課題が出されました。 詳しい方解答いただけたら嬉しいです。 よろしくお願いします。

  • 結晶析出における 撹拌速度と温度の影響

    ある論文を拝見していました。 燐酸水素ナトリウム溶液と炭酸カルシウム溶液との混合反応による燐酸カルシウム結晶の析出といったものでした。 この実験結果では、 (1)撹拌速度を高くしたもの (2)溶液を高温度(45℃、90℃)で反応させたもの これらにおいて(1)が速いほど(2)が大きいもの程、得られた結晶の長さが短く 大きさの割に幅が小さくなり、より細長くなっていました。 このことから、撹拌速度・温度が結晶にどのような影響を与えているのかご存知の方がいらっしゃいましたら教えてもらえないでしょうか。 何かヒントになる考えでも嬉しいです。 個人的には遠心力などが働いているのでは?と考えていたのですが、結論に至る情報を得られず困っています・・・m(__)m

  • 金属の再結晶は何故起こる?

    金属の再結晶は何故起こる? 焼入れを行っているもので、知識を深めるため結晶粒径について今勉強している最中です。 勉強しているときに疑問が出てきました。 金属(鉄)を1000℃とかの高温に保持したときに結晶粒径はエネルギーを安定化させるために 体積あたりの粒界面積を小さくするために粒径がおおきくなります。 しかし、鉄であれば500℃付近の温度では再結晶が起こり結晶の微細化が起こります。 (正確には粒界面から微細な粒界が発生し始めて、微細になっていく。) 温度の高い状態で元の粒径よりも小さくなろうとするのは何故なのでしょうか? 知見のある方は回答のほうどうぞよろしくお願いします。

  • 分子動力学で結晶の再現

    分子動力学のシミュレーションで結晶構造の再現はできるのですか. 例えば、液体状態から金属が凝固するときにちゃんとその金属本来の 結晶構造になるかどうかや、温度で結晶構造を変える金属が ありますが、結晶構造の温度変化を記述できるような 正確なポテンシャルで再現をしたという研究はあるのでしょうか. ご存知の方いらっしゃいますか.

  • 再結晶後のタングステンの電気抵抗値?

     タングステンWの電気抵抗値は、理科年表を見ると、20度で 5.5 μオーム・cmになっています。今回はタングステン線ですので、線引きして繊維組織になっていますので、20度で 10から20 μオーム・cmに増大すると思います。ーこれは正解と思います。  次に、タングステン線に温度を掛けて、2,000度以上にすると、再結晶すると思います。この再結晶したタングステンの20度での抵抗が、 100 μオーム・cm以上だとタングステンメーカーが言うのです。これが理解出来ないのです。再結晶したのですから、繊維組織以下の抵抗値になると推定していました。  このタングステンメーカーの言う事は正しいのでしょうか?。宜しくご教授願います。

  • 材料の強度について

    たとえば金属と溶解して鋳込んでインゴットをつくり板をつくるために圧延すると加工組織(圧延組織)ができます。この状態(加工組織)?とこの板材を再結晶させた状態?ではどちらの状態が機械的強度(クリープや引っ張り)が強いのでしょうか?理由も教えてください。また再結晶をさせたあとに例えば5%程度のひずみ(また少し圧延する)を残した状態?の場合、先の?、?と比べるとどう違うのでしょうか? また再結晶せずに加工組織が残っている状態?と再結晶後のひずみを加えた状態?は同じ加工組織になっていても何か違いがあるのでしょうか? 質問ばかりで申し訳ありませんが知見のあるかたよろしくお願いいたします。