電子部品実装基板の分割時に加わる応力と影響について
- 電子部品実装基板の分割時に加わる応力により、搭載部品が故障する恐れがあります。
- ピエゾ素子を用いて実際に切断し、加わる応力を調査し、実装部品への影響を評価したいです。
- コンデンサメーカは応力によるクラック入りや故障のデータを持っているか、教えていただきたいです。
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電子部品実装基板の分割時に加わる応力
電子部品実装基板（FR-4,CEM-3,FR-1）等を上下刃を取り付けたプレス機で分割しています。 この際、基板上に実装された電子部品に応力が加わり、クラックによって搭載部品が故障する恐れがあります。 基板上にピエゾ素子を取り付けて、実際に切断し、加わる応力を求め、実装部品への影響の有無を調査したいと思います。 決められた試験方法等あるのでしょうか？ クラック入りやすいというとセラミックコンデンサ等が挙げられますが、コンデンサメーカではどの程度の応力が加わったらクラックが入り故障に至るというデータを持っているのでしょうか？また教えていただけるのでしょうか？ 非常に困っています、教えてください、お願いします。
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応力の程度を把握するのも良いのですが、あまりに不定要素 が多くなってしまうと思います。 割板時に基板が反らない方法を考えた方が良いですよ。
機械屋でいうスケアシャーのことだと思いますが、切断機の部品が基板の部品にあたってしまっているのでしょうか？ だとすると、基板につかみ代などが必要なので、アートワークから見直し、最低でも部品を切断機が干渉しない位置まで移動する必要があると思います。 また、応力に関して数値で示されているものは、村田製作所のページにこのようなものがありました。 http://www.murata.co.jp/catalog/c02j11.pdf （72ページ参照）
お礼
早速のご回答ありがとうございます。 機械屋ではないので、スケアシャーという単語を初めて聞きました。 基板上の部品に切断機の部品があたってしまっているということではないです。 基板切断ラインの近傍に部品があり、切断の際に基板が反ります。 反りによって部品にストレスが加わりクラックが発生しております。 村田製作所の資料は昨日同僚から同じものがあることを知らされました。 この試験を参考にしてみようと思います。
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