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基板分割時の歪について
面付け基板を分割する際に発生する歪によって、セラミックコンデンサーにクラックが入る問題が発生しており困っています。 部品は、Ｖ溝より３ｍｍの位置にＶ溝に対し垂直に配置した２０１２サイズです。基板の分割（切断）は、丸刃の基板分割機にて分割を行っています。 今まで、歪の管理を行っていなかったので、歪センサーを購入して測定しましたが、どれ位の値を出せば、ＯＫなのかが分りません。 他社に情報として聞いたのですが、３００～１５００μεと非常に幅が広く 何が正しいのか分りません。 そういう資料の在り処・または情報をお持ちでしたご教示願います。
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セラミックコンデンサの実装に関しては、参考のＵＲＬにかなり詳しく解説してあります。 最近の基板実装は端面ぎりぎりまで実装するようになっています。 そのため基板の分割方法としてルータ方式が多くなっています。 設計変更が必要ですが、品質の安定のために一度検討されたらいかがでしょうか。
V溝からの距離が近すぎるように思います 自分は経験上V溝からSMD部品まで5mm以上は離すようにしています トラ技スペシャルの記事を見ていたら、やはり5mm以上と書かれていたので、そう出鱈目な数字ではないかと思います （自分の5mmは、DIPの割り基板じゃない、耳もついていない基板をリードカッターに掛ける必要性から出てきた数字で、SMDの扱いに関して根拠のあるものではなかったのですが偶然一致したようです） これでFR4の多層板を作っていますがトラブルは起きていません ただ、今回はもう基板が出来ちゃっていますから… 基板歪みの値については、そのセラコンのメーカーに確認してみてはどうでしょうか
お礼
アドバイスのお礼が遅くなり申し訳ありません。 もともと、機械実装をする為、コンベアーの乗りしろとして３ｍｍとっています。捨て基板がある場合は、Ｖ溝より最低３ｍｍで配置をしていました。 昔の設計では５ｍｍは充分に取れていたのですが、近年は基板の小型化により配置スペースに困りこの様な事になってしまいました。 セラコンメーカーのカタログを見ても ?Ｖ溝に対して並行＜垂直 ?Ｖ溝＜ミシン加工の順でストレスは大きいので注意して下さい。と書いていますが実際にどれくらいが最低必要かはなかなか載っていません。 今後の設計に対しては配慮が必要ですが、この基板をどうしたら良いか・・・。
http://www.tst-lab.co.jp/index.html ここに簡単な資料がありましたがいかがでしょう。
お礼
お礼が遅くなり申し訳ありません。 実は、教えて頂いたＴＳＴの製品を使用しているのです。 この歪量以下ではいけない、って感じの資料が欲しいのですが、 なかなか見つかりません。
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