パターンカットによる品質と量産性の向上方法
- パターンカットを使用して、ガラエポ基盤上の銅箔パターンを切断し、回路的にオープンにする方法についてアドバイスをいただけませんでしょうか。
- 基盤厚は200μm、銅箔厚は18μmです。
- パターンカットを使用した際の品質と量産性の向上について、優れた方法があれば教えてください。
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パターンカット
ガラエポ基盤上の、銅箔パターンを切断し回路的にオープンにしたいのですが品質、量産性共に優れている方法等ありましたらアドバイスいただけませんでしょうか。（基盤を貫通しない程度にパターンカット） 基盤厚：200μm 銅箔厚：18μm です。
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超音波カッターを良く使いますね
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