メッキフィルターの使い分けについて教えてください
- メッキフィルターの使い分けについて教えてください。
- 現在、ＡｕとＣｕにはろ過フィルターを、Ｎｉには活性炭フィルターを使用していますが、どちらか1つしか取り付けできません。
- Ａｕはシアン系、Ｃｕは硫酸銅系、Ｎｉはスルファミン酸系のめっき槽を使用しており、光沢剤は使用していません。
- 締切済み
メッキﾌｨﾙﾀｰ
メッキのﾌｨﾙﾀｰの使い分けが良く分からないので 教えて下さい。 特に活性炭ﾌｨﾙﾀｰとろ過ﾌｨﾙﾀｰの使い分けについて 現在、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕのめっき槽がありますが ＡｕとＣｕにはろ過ﾌｨﾙﾀｰをＮｉには活性炭ﾌｨﾙﾀｰを使用しています。 どちらか1つしか取り付けできませんが本当にあっているか分かりません ので教えて下さい。 Ａｕ：シアン系 Ｃｕ：硫酸銅系 Ｎｉ：スルファミン酸系 を使用しており光沢剤は使用していません。
- メッキ
- 回答数1
- ありがとう数0
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
みんなの回答
基本的にはそれで正解だと思います。 金は活性炭を入れると、金が吸着してしまいます。 硫酸銅は光沢剤を入れていないんですか？ それでしたら、活性炭でもいいかもしれません。 スルファミンは、よくアノードで酸化されアミン化合物ができやすいです。それがたまると、ピットが出やすくなります。その除去目的として、活性炭ろ過は非常に有効だと思います。
関連するQ&A
- アルミ上のメッキの密着
亜鉛置換処理をしたアルミ(5000番台や6000番台）にメッキをする際、 密着が悪いメッキがあるかご存じの方いらっしゃいますか？ 仕事で、通常はスルファミン酸Niメッキを施すのですが、 代わりに無光沢硫酸銅メッキを施したところ、ぼこぼことフクレてしまい、 メッキが乗っていない箇所もありました。 ちなみに、光沢硫酸銅メッキの密着は問題ありませんでした。 なぜ無光沢硫酸銅メッキの密着が悪いのでしょうか…。
- 締切済み
- メッキ
- めっきの接点部のバリの解消法
引掛けのめっきで、製品をｼﾞｸﾞからはずす際、ｼﾞｸﾞに付いためっき（接点部）が製品にバリとして付着してしまいます。このバリを製品に付着させない方法がありましたらご教授ください。客先へは、「引掛けめっきの特性で、接点跡同様しかたがない」と答えてますが、何分浅学ですので誤りがあるかもしれません。よろしく、お願いします。めっき仕様は、鉄の素材にCu（ｼｱﾝ化銅）0.2μ、Ni（光沢）5μで、ｼﾞｸﾞはSUS材を使用してます。
- 締切済み
- メッキ
- Niめっきの層間剥離
こんにちは、御世話になります。 連続フープめっきにおいてNiの剥離が発生してしまいました。 半光沢Niめっきです。 剥離部分は極局部的なもの（部品にして３～４０００個に２個、どちらも剥離するのは5mmぐらい）です。 無光沢Niめっきと光沢Niめっきの間で剥離しているようです。 （無光沢Niは密着性良好） いまいち原因がつかめず対策がとれません…。 光沢剤過剰かとも思いましたがあまりに局部的ですのでそれも違うと考えています。 給電方法はローラーです。 浴は無光沢ワット＋光沢スルファミン酸です。 どなたか原因などわかりますでしょうか？ お願い致します。
- 締切済み
- メッキ
- クロムメッキのクラック
クロムメッキを０．５μつけた後、１８０度３０分の 熱処理をすると、クラックが入ります。 クラックを防ぐ方法はないでしょうか。 下地メッキは、銅めっき・半光沢ＮＩ・光沢ＮＩです。
- 締切済み
- メッキ
- リフローSnめっきのヨリ・ガマ肌について
現在無光沢（半光沢）Snめっきをリフロー処理しておりますが 特定の材料および下地の時にリフロー処理するとヨリ・ガマ肌と言われるものが発生してしまいます。 特定の条件というのが 素材：洋白（C7521など） めっき：下地にCuをしてその上にSnめっき です。 下地Cu中に有機物が入っていると発生しやすいなどと聞くのですが Cuは無光沢Cuめっきであり、有機物が混入しているとは考えにくいです。 ヨリやガマ肌を効果的に防ぐ方法はないのでしょうか？ また、ヨリ・ガマ肌を防ぐ変色防止剤などもあるようなのですが実際に効果があるのでしょうか？ めっき条件は、 めっき種：連続フープめっき Cuめっき：硫酸銅浴、膜厚は0.5μm以上（概ね0.6~0.8μm） Snめっき：アルカノールスルホン酸浴、膜厚1.0μm以上（概ね1.3~1.9μm) Cu下地→Ni下地への変更は不可（仕様により決まっている。） です。 リン青銅、純銅ではヨリは殆ど発生しません。 逆に主に洋白、稀に黄銅でも同様のヨリが発生します。
- 締切済み
- メッキ
- 硫酸銅めっき液の組成
よろしくお願いします。 光沢のある銅めっきを硫酸銅を使って行いたいと考えています。 本などで調べてみたのですが、めっき液の組成がはっきりとわかりません。 硫酸銅や硫酸、あるいは塩素などは濃度が出ているのですが添加剤の項には「適量」と記してありました。この添加剤とは何なのでしょうか？また、適量とはどの位なのでしょうか？ めっきに詳しくないのでわかり難いかもしれませんがよろしくお願いします。
- 締切済み
- 化学
- Niめっき層間剥離の原因と対策
連続フープめっきでNiめっきの層間剥離が発生して原因追及に困っています。 剥離は無光沢Niと光沢Niの層間で起こっているようです。 しかし全面剥離ではなくごく一部の部分剥離 （サイズにして0.5mmφぐらいの楕円っぽいエリア） であり、肉眼でギリギリわかる程度。発見されたのは一カ所だけです。 液は無光沢Niがスルファミン酸浴 光沢Niがワット＋光沢剤です。 無光沢4槽+光沢2槽でNiめっきしています。 剥離した層間からはCがやや高めに検出されました。 なにか微粒子でも付着したのかと考えていますが実際原因がわかりません。 このような事例の場合何が原因なのでしょうか？
- 締切済み
- メッキ
- Cuめっきのつきまわりについて
Cu基板上にCuめっきを行っています。 基板上にある程度のめっきはされるのですが、均一電着性が悪いのか、細孔のようなものができてしまいます。 そして、銅めっきの下のCu基盤が見えてしまっています。 実験条件は以下の条件で行いました。 硫酸銅:300mol/m3 硫酸:500mol/m3 塩酸:50mg/l 電流密度:300A/m2 めっき時間:1時間 攪拌:300rpm 対極:白金線 参照極:Ag-Agcl 試料極:Cu板(1×1cm) Cu基盤が見えなくなるよう完璧にめっきするためには、添加剤を加えたり、めっき時間をもっと長時間にしたり、溶液の濃度を変えたりすればよいのでしょうか？ ご存知の方がおられましたら、アドバイスをご回答よろしくお願いいたします。
- 締切済み
- メッキ
- Ni-Auメッキ間に別のメッキ？
銅の上にＮｉ－Ａuメッキを施して、電極として使用しています。 接触の頻度によって金メッキのが侵食されニッケルメッキ部が露出してきます。 更に接触を繰り返す事で銅の下地が露見したものもあります。 Ｎi-Auメッキ間に他の物質を入れる（どういう形かは解かりませんが）ことで メッキ層の強化が図れるということを聞いたことがありますが、具体的には どんな方法なのか皆目、わかりません。教えていただけないでしょうか？ メッキ方法は電解、無電解の両方を試しています。筆メッキという方法でも メッキ層の強化は可能なのでしょうか？是非、ご教示頂ければと考えます。
- ベストアンサー
- メッキ
