• ベストアンサー

MFCを含んだ配管のバルブ操作の順番

1次側は0.2MPa程度に減圧された材料ガス、エアオペバルブ (1次バルブ)、500 SCCM のMFC(マスフローコントローラ)、 その下流にはエアオペバルブ(2次バルブ)を介して、真空チャ ンバーに繋がっており、チャンバーはターボポンプで排気され ています。MFCはClose機能の無いもの。流量設定を0にしても 少量流れてしまう。 バルブの操作手順ですが、「開けるときは下流から」「閉める 時は上流から」と習いました。 まず、閉める時。 1. 1次バルブを閉める。(配管内の材料ガスはすべて排気され、 真空になる) 2. MFCの設定流量をゼロにする。 3. 2次バルブを閉める。 で、良いと思います。 では、開ける時。 1. 2次バルブを開ける。 2. MFCを設定流量(例えば50SCCM)にする。(1次バルブが閉なの で、配管内は真空のまま) 3. 1次バルブを開ける。 この時ですが、2-1.で設定流量に対し、実流量が無いので、MFC はフルオープンに近い状態になっていると考えられます。そこで 急に3-1.で1次バルブを開けると、過大流量(オーバーシュート)が チャンバーに流れることになります。 かと言って、実際に2-1.の変わりに、 2.でMFC設定はゼロのまま、1次バルブを開けても、オーバーシュ ートはあるようです。 このような、1次バルブ-MFC-2次バルブという配管系の操作手順 で正しい方法とその理由を教えてください。 以上

  • gator
  • お礼率96% (530/547)

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
  • BACKHAND
  • ベストアンサー率22% (19/85)
回答No.1

こんばんは 某半導体メーカ プラズマCVDエンジニアです。 質問内容は、”オーバーシュートすることがない、正しい 操作方法は、何か?”と言うことでしょうか? それならば、かなりむずかしいのでは・・ なぜなら、最初の方に書いてあるように、Close しても少量流れる(いわゆる、”出流れ”) が起きているからです。特にTMPで引いているので チャンバ側はかなりの高真空ですのでなおさらです。 したがって、 1.MFCを交換する。もしくは設置方向を変える。 (メーカによっては、これが大きい。出流れの原因の ひとつ) 2.そして、上記手順でMFC設定0→Maxへとすこしづつ 開ける のが良い方法ではないでしょうか。 また、どのようなシステムでも少なからずオーバシュートは あるので、最適なMFC(例えばデジタル制御だとか、 設置方向に依存しないとか)を選ぶ必要があると 思います。

gator
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。 やはり仕方が無いのですね。 出流れについてですが、寧ろ次のようなことを考えています。 1次バルブを閉めて、排気してMFCの両側が真空の場合、差圧もありませんし、 流れもありません。従って、MFCとしては無理にCloseしようとしなくても 流量ゼロなので、実際には閉まっていないのではないかと考えたのです。 そのため、その状態で1次バルブを開けるとオーバーシュートが生じるのでは ないかと。ひとたびオーバーシュートすれば、MFCは流量をしぼり、所謂「出流れ」 状態(Max流量の5%程度でしょうか)に落ち着くという感じです。 で、とりあえず、現状ではMFC設定ゼロで1次バルブを開けた場合と、 一定の(例えば50SCCM)設定で開けた場合で、オーバーシュートの 量は異なるのでしょうか? MFC設定ゼロでバルブを開けた場合でも、一瞬、表示が500SCCMとなる ことがあります。 一定の(例えば50SCCM)設定で開けたことはありません。もしやった とすると、もっとオーバーシュートは大きくなってしまうのでしょうか? よろしかったら、お願い致します。 ありがとうございました。 以上

その他の回答 (1)

  • ie-
  • ベストアンサー率31% (6/19)
回答No.2

基本的には、MFCをcloseにしておけばガスは流れない 様に感じます。一度MFCのメーカに問い合わせてみては どうでしょうか?参考程度に、対応策としてなんですが、2次とMFCの間にバリアブルリークバルブ(VLV)を入れてみてはどうでしょうか?VLVでゆっくりガスを入れてあげればオーバシュートはないと思います。(多分・・・)ただし面倒くさいのでお勧めできません(笑)

gator
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。 まさに、VLVを入れたいところですが、面倒ですね。 使用しているMFCにはClose機能は無く、#1様へのお礼に書いたような、 現象でオーバーシュートが起っていると思います。これまでに使用 したことのある、MFCは全てこのタイプでした。 ご回答ありがとうございました。 以上

関連するQ&A

  • 真空チャンバーの排気配管上向き設置した場合の配管…

    真空チャンバーの排気配管上向き設置した場合の配管異物侵入対策について  真空チャンバーの設計にて、1200×1200 高さ600 板厚150? の真空チャンバー設計することになり、設置する場所の関係上、配管関係をチャンバー底辺部に床から突き上げる形で設置することになりました。  この真空チャンバーの使用目的がガラス板にエッチングを施す実験装置になり、ガラス板がチャンバー内で割れることが必ずあります。  ガラス板が割れた時、排気配管などが上向きについているので中への侵入防止対策を考えているのですが、なかなかいい案が思い浮かばないのでアドバイスなどがありましたらよろしくお願いします。  ちなみに配管の内径は104?です。

  • 圧力の計算

    配管内が真空になるので困っています。真空になる原因をしるため、ポンプの流量を落としたり、バルブの閉めるタイミング(ハンマリングをおこさないように)を計算したりしないといけないのですが、配管中の圧力の計算(その傾向だけでも)がわかりませんので教えていただけないでしょうか? 状況としては下記の通りです。 上流側からポンプ、ストップバルブ、ドレンバルブとあり ます。自動運転停止時、ポンプ、ストップバルブ、ドレンバルブの順に停止します。 ストップバルブ閉後ストップバルブより下流側の水がドレンに流れるので配管中が真空になります(最大-0.7MPA)。ポンプ流速(50m3/hr),配管径(φ100),配管長さは100m。配管中の高低差は3.5mです。ストップバルブからドレンバルブを閉める間隔は10秒です。 以上宜しくお願いします。

  • 高純度水素ガス濃度について

    現在、高純度H2ガス(6N、99.9999%))を石英真空チャンバー(容積0.4L)へ充填しています。 充填流量は1L/min 連続 上記の真空チャンバーの上流配管部 (H2ガスの開閉バルブとチャンバー間)に残留窒素ガスが 10cm3程度 存在します。 上記 高純度H2ガスの濃度に影響しますでしょうか? 純度の低下、99.999%が極端に変動する事と成りますでしょうか? 1.0l/minで連続的にパージング行いますので、上記残留N2ガスの存在は無視できるレベルとなりますでしょうか?

  • ガス流量について

    ガス流量について ガスボンベ50リットル、ガス流量が100SCCMとし、真空装置にこの原料ガスを100時間流すとした時、100時間後の消費ガス量はどのくらいでしょうか? 自分の考えとしては、 SCCMは1分間に何cc流したかということなので、まず1時間で考えると、      100SCCM × 60分 = 6000 cc = 6リットル 1時間あたり6 リットルのガスが消費される。 すなわち、100時間ならば600 リットルの消費量。 さらに言うとこの場合、50リットルのガスボンベが12本いる。 正直こんなにガスが消費するとは思えず、どこか間違っているのかと思います。 ご指摘お願い致します。

  • ガス最大流量と配管径;1/4か3/8か?

    下記条件によるN2ガス供給系を検討しています。 ・ガス種:高純度窒素(N2) ・供給条件:300L/min, 0.2MPa, 20℃ ・流路:1/4 or 3/8inch配管1m ⇒ プロセスチャンバ ⇒ 排気配管 ・変則:プロセスチャンバ直前に内径50mmの所謂シャワーヘッドあり。 ・補足:プロセスチャンバも内径50mm×300mmの略円筒形,真空系/加圧系ともに無し ・排気条件:大気圧,プロセス依存の温度に昇温 上記シャワーヘッドの開口穴総面積を、ガス供給配管内面積と一致させたとき(配管肉厚0.89mm)、1/4inch供給配管でも300L/minのN2ガスを流せるのでしょうか? プロセスチャンバへの流入圧力低下が少ない方がよいので、1/4配管でも300L/minの窒素を流せるのであれば、1/4配管でガス供給したく。取引業者によって1/4inchで「流せる」「流せない」の見解相違し、圧損実測値等の具体的データがないため理論計算も困難なため、判断に迷っています。 ポイントは、1/4inch供給配管でも300L/minのN2ガスを流せるのか、それとも3/8inchでなければ無理なのか?です。 装置検収期限も迫っており、本当に困っています。御忙しいとは思いますが、御専門家の見解をお願い申し上げます。

  • 真空チャンバ立上げ時の初期真空引きについて

    容積50L程の複数の真空チャンバの立上げを行なっています。 真空チャンバ単体の漏れ検査完了後 真空ポンプ、真空配管を接続して真空引きを数十分程行い欲しい真空10Pa程度までは到達するのですが、 真空引きを終わらせて(排気バルブ閉じる)放置すると数十分で50から80Kpa程に圧力が上昇してしまいます。 接続した配管系統からまだアウトガス出て来ているのか漏れが発生しているのかが判断つかず困っています。 こういった装置 真空チャンバの立上げ時のアウトガスを抜き切るための目安の真空引き時間 または正しい手順方法を教えて欲しいです。 ちなみに仕様で装置のリークレートは5PaL/s以下であることがうたわれています。 ※OKWAVEより補足:「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。

  • ニードルバルブとリークバルブ?

    リークバルブとニードルバルブのちがいはなんでしょうか?少し教えてもらったのでは、ニードルバルブとは、減圧下に空気などのガスをいれて、真空度を下げて減圧度を調整させるものと聞いてます。 リークバルブとは減圧を解いた時に、空気を入れて、常圧に戻すのを早めるためのバルブだと聞いたのですが、これらの認識は間違っているのでしょうか? お願いします。

  • 真空チャンバー内に空気配管

    真空チャンバー(高真空)内にボックスを設けその中を空気で冷却したい のですがボックスとエアー配管の繋ぎはシールテープで良いのでしょうか? エアー源は真空チャンバー内のバルブより取り出します。 配管どうしの接続も心配です またケーブルもボックス内に入れたいのですが、防爆のフィッチングでも大丈夫でしょうか 念のためボックス側は外被を剥いた状態で接着材で固めようと思うます 勉強中の為説明わかりにくいと思いますがよろしくお願いします。 ボックス内に電源と信号線を入れたいのですが接着材で埋めるところの処理を 具体的に教えていただけないでしょうか。 過去の質問の回答に 「電線の接着部は被覆を剥き、フランジには1本づつ接着する。 (被覆を剥かないと、被覆と芯線の間からリークする)」 とあります 芯線はどの程度出せば良いのでしょうか また同軸ケーブルの場合は外被だけで良いでしょうか?

  • 配管内を通る気体を冷却する条件

    真空炉内を5.0x10-5mbarまで排気後、真空排気しながらヒーターを580℃まで加熱した時の炉内雰囲気温度はどれぐらいなのでしょうか? 加熱は約1時間程度。 また、その真空炉に普段使用しているポンプとは別の高真空ポンプを接続します(排気能力は後付けの物が大きい)。もちろん上記条件で加熱された気体は排気能力の強い方に引き込まれると思うのですが、熱に弱いのでポンプに到達するまでに極力常温まで冷却したいです。 炉体からポンプまでの配管を伸ばし、配管を冷せば中を通る気体は冷されると考えますが、どれくらいの温度で冷せばいいのか、配管をどれくらい伸ばせばいいのかわからず困っております。 今の配管はΦ30x1000mmです。 ご教授頂ければ幸いです。 宜しくお願い申し上げます。

  • ガス配管の設計について

    窒素ガスを以下図面の通り、ガスボンベから最終的に300Nm3/h以上の流量を流したいのですが、配管設計についていまいちよくわからないのでご教示願います。 所有している圧力調整器は2種類あります。高圧用の圧力調整器は14.7MPaから0.9MPaで調整した時、流量表から100Nm3/h流せるようです。 一方で二次側の圧力調整器は流量表から0.9MPaから0.5MPaに調整すると350Nm3/h流せるようですが、この場合、350Nm3/hの流量が流れますか? それとも高圧用の圧力調整器で100Nm3/hとなってしまっているので、100Nm3/hしか流せないのでしょうか? 300Nm3/h以上流すためには、どうすればよいでしょうか。 高圧用の圧力調整器を大流量仕様のものに変える?それともニードル弁等別の機器に変える??(下流側の配管は系統の仕様上、1MPa未満に落とさなければなりません) ご教示願います。