• 締切済み

マイクロストリップラインについて

高周波回路を設計しておりますが、よくわからなくなってしまったので 質問させていただきます。 高周波回路にてマイクロストリップラインの幅をインピーダンス特性に合わせて設定しておりますが、 交流に対しては線路幅が決まってくると思いますが、直流に対しては 線路幅はどのように決まってくるのでしょうか? (基板上にICチップを設置し、そこへ電源としてVccとVeeを接続するため。)

みんなの回答

noname#89072
noname#89072
回答No.2

電源ラインは、供給元の電圧をそのまま消費デバイスまで届けるのが役目です。 その経路にインピーダンスがあると電圧降下を起こし消費デバイスに届く電圧が「ドロップ」します。 また、グランドラインが信号グランドと共通の場合は、 グランドラインでの電圧降下は信号にノイズが乗ることでもあります。 なので電源・グランドラインは「低インピーダンスで」が基本です。 とはいうものの、インピーダンスは完全に0にはできず、 デジタル回路のように消費電流(の変化)が高周波成分を持つと どうしてもドロップします。 それの対策として消費デバイスの至近距離にパスコンを置いたりします。 デバイスの消費電流が一定で高周波成分を含まないなら、 直流抵抗分に注意すればいいです。 (大電流の場合は直流抵抗によってもドロップしますから、この点も。)

  • ymmasayan
  • ベストアンサー率30% (2593/8599)
回答No.1

まず基本部分ですが交流に対してはLC(R)として働きます。 直流に対しては単なるC(R)です。 定常状態では直流に関して幅は考える必要が有りません。 高周波と直流が重畳している部分なら高周波に合わせるといいでしょう。

関連するQ&A

  • マイクロストリップラインの作り方を教えて下さい。

    1GHzを超えるような高周波回路ではマイクロストリップラインというものが使われるそうなのですが、 これって見たことがないのですが、その手に入れ方、作り方などについて教えて下さい。 ユニバーサル基板みたいに汎用的なものがあったりするのでしょうか? お願い致します。

  • ベース接地増幅回路

    ベース接地増幅回路を直流回路と交流回路で示したいのですがわかりません。それと入出力インピーダンスがどのようになるかどうしてそのようになるか、ベース接地回路がエミッタ接地回路より周波数特性がよいのはなぜかわかりません。教えてください。よろしくお願いします。

  • マイクロ波の伝送線路について

    マイクロ波の伝送線路には,マイクロストリップや同軸線路などがあると思いますが, これらはGNDと信号線が必要であるはずです そこで,フリップチップやワイヤボンディングの接合部について考えたのですが, これらはどのように信号を伝搬させているのでしょうか? これらのバンプやボンディングワイヤは信号線であり,ICにはGNDピンがあるそうですが どのように伝搬しているのかイメージがつかめません. 例えば,基板上の線路にフリップチップボンディングでICを接続する場合, バンプの部分ではどのように伝搬し,それはマイクロストリップや導波管といった分類 に例えるとどれにあたるのでしょうか? フリップチップ,ワイヤボンディングの接合部がとの伝送線路に相当し, どのようにマイクロ波を伝搬させているのか,ご存知の方が居ましたら教えて下さい.

  • 低周波・高周波

    集積回路の勉強をしていると低周波において高インピーダンスと書いてあったのですが、回路における低周波・高周波とはどうゆうことなのでしょうか? 周波数が低いか高いかで何が重要になるのでしょうか? また交流は低周波と記載されていたのですが、では直流は高周波なのでしょうか?? 宜しくお願い致します。

  • 電気工学です

    交流回路のコンデンサーについて、 (1)直流では電流が流れないが、交流では流れる理由 (2)高周波でのバイパスに利用される理由 をインピーダンスを用いて説明したいのです。 よろしくお願いします。

  • トランジスタ増幅回路

    トランジスタ増幅回路 図の回路で入力信号viが有った時、 ベース交流電流ibが流れるのは解るのですが、 コレクタ交流電流icが流れるのが理解出来ません(´・ω・`) 出力側にはコレクタ直流電源Vccしか無いのに コレクタ交流電流icはどこから流れてきたのでしょうか?

  • 電気の基礎知識の問題(インピーダンス)

    ある国家試験の電気の基礎知識に、次のような出題がありました。 [問題] 交流回路におけるインピーダンスの説明として、次のうち誤っているものはどれか。  (1) インピーダンスは、直流回路の抵抗に相当する。  (2) インピーダンスは、交流の周波数によって変化する。  (3) リアクタンスは、インピーダンスの一部である。  (4) インピーダンスの単位は、抵抗と同様に〔Ω〕である。 私には、皆正しいように思うのですが、いかがでしょうか?

  • 電池のインピーダンス特性について

    直流はある程度わかりますが交流はてんでだめなのでぜひ御指導お願いします。 乾電池のインピーダンスを測定しましたが、縦軸にインピーダンス、横軸に周波数をとったグラフで高周波域ではがくんとインピーダンスが低下する結果が得られました。 想定している等価回路はコンデンサを抵抗を並列につないでいる所にもう一つ抵抗を直列につないだRC回路です。コンデンサ部があるので端子間電圧は周波数に反比例しますから、結果は低電圧側では電流を取り出しにくい電池であると解釈していいのでしょうか。 直流系と交流系の互換がものすごく悪いので、その辺で話を絞っていただけるとありがたいです。よろしくお願いします。

  • 特性インピーダンスとインピーダンスの理解

    自分の解釈があっているかどうかの質問です。 考えるのは、 ある交流電源があり、50オームの回路と、50オームの回路を特性インピーダンスが50オームの線路でつながれているとき、電力(P)消費はどのようになるのか?という事です。 今までは、電力消費が、各インピーダンス(特性インピーダンス含む)で、それぞれP/3消費されるのかと考えていました。というか、そうならないとなんか気持ち悪いなと思ってました。 今は、特性インピーダンスでの電力消費は0なので、それぞれの回路でP/2ずつ消費されるのかなと思っています。 特性インピーダンスのイメージは、Z0=√L/Cで、電力をロスなく伝送するもの。としてとらえています。 この理解であっているでしょうか。

  • コプレーナ線路について

    IC設計の勉強をしている者です. 最近読んでいる本の中で,チップと基板のインピーダンスマッチングを行う手法について書かれた項目がありました. その説明で,コプレーナの一部を細くすることでインピーダンスマッチングを行った例が載っているのですが,この操作によって何が起こったのか詳細なことが書かれておらず分かりません. 基盤とチップをフリップチップ実装した段階でインピーダンスマッチングがとれておらず,基盤側の線路の一部を細くすることで高インピーダンス部分を作り,その結果マッチングが取れるということが書かれています. マッチングが取れた後のスミスチャートが載っているのですが,その前にどんな状態だったのかは書かれておらず,変化の様子が分かりません. 基板の図を添付いたしますので,ご存知の方がおりましたら,回答をお願いします. 特に,スミスチャートの変化について教えて頂けると助かります.