• ベストアンサー

外付けHDDの回路部品のハンダが取れてしまい使用不能に。修復の方法を教えてください。

aiai8888の回答

  • aiai8888
  • ベストアンサー率25% (9/35)
回答No.1

パソコンショップでHDDを入れる外付けケースが1000円未満で売っていますのでそれを購入し、HDDを取り付けすれば普通に使えると思います。

hiro217
質問者

お礼

aiai8888さん、ありがとうございました。そのようなものがあることを知りませんでした。早速試してみます。

関連するQ&A

  • ユニバーサル基板に薄くはんだ付けをする方法

    ユニバーサル基板にはんだ付けをして、銅箔の部分どうしをはんだで繋ぎたいのですが、銅箔の無い部分にはんだをつけると、はじいたようになってうまくのりません。結果、無理矢理はんだ付けするとかなり盛り上がったかたちになります。これを薄くはんだづけしたいのですが、どうにかできないのでしょうか。方法があれば教えてください。 なお、コストの面からプリント基板を業者に頼むことは避けたいと考えています。よろしくお願いします。

  • 基板から部品をはずす方法

    ノートパソコンの基板からハンダ付けされている部品をはずしたいです。 部品によってはたくさんのハンダで固定されていますが、部品にダメージを与えることなく取り外す方法が知りたいです。 なるべくお金をかけないで。 よろしくお願いします。

  • プリント基板のパターンの修復方法

    先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 引っ張るとその下にある基板のハンダ付けしてあった銀色の部分?(部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。 ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても、パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですが、スグに取れてしまいます。 プリント基板のパターンが剥がれてしまった部分を修復する方法を教えて頂けないでしょうか? 宜しくお願い致します。

  • AuSnハンダによる部品実装について

    AuSnハンダを用いてセラミック基板(電極部)とコンデンサなどの部品を実装しています。 セラミック基板の電極部は、その下地膜構成がTi(0.1um)/Pd(0.2um)/Au(1um)となっています。部品を実装後、ダイシェア試験をするとセラミック基板の電極部から破壊され、なかなか所望の強度を得られません。 この場合の対策として、 ・Auの厚さを薄くする(あるいは厚くする) ・下地のPd層を厚くする ・下地のPd層をPt層に変える(Ti/Pt/Auという構成もあるようなので) ・接合条件を変える(時間、温度など)→ただし、まずはセラミック基板側で対策を講じてみたい などが考えられます。どれが効果的なのでしょうか?その理由も含め教えてください。 また、よく「Auが食われる」と言われます。そのため「Auは極力薄い方が望ましい」、「ハンダ付けするとどうせAuは無くなる」など定説があるようですが、Auが食われた場合、ハンダによる基板と部品の接合は、Auの下地のPd(あるいはPt)が接合することで維持されているのでしょうか?Au食われとハンダ接合のメカニズムが矛盾しているようで、理解できません。(逆にAuを厚くしてAuSnハンダからのAu食われが起きてもAuを食われきれないようにすればいいようにも思うのですが・・・) どなたか教えてください。

  • 外付けHDDについて

    外付けHDDのコネクタ部分が故障(基板から欠落)し、データの救出をしようと思っています。 外装ケースを取り外しして、内蔵型HDDに換装する事が可能ですか?

  • ナイロン部品へのエナメル線ハンダ

    お世話になります。 バンダ工程でイモハンダになるので何か良い方法があれば教えていただきたいです。 エナメル線をナイロン部へ巻きつけ、カーボン抵抗をハンダ付けします。 コテの熱でナイロンが溶けるため、あまり熱を掛けることが出来す、ハンダがイモ(玉状)になりやすいのです。 また、導通不良も起きる場合があります。 ナイロン部を変更することは不可です。 宜しくお願いいたします。

  • 鉛フリー半田で半田付けした部品が外れない

    電子部品の実装業務を行っています。 客先より『リワークしようとしたが部品が外れない』との連絡があり、 半田付け方法やコテ温度など質問されました。 その外れない部品は144ピンのQFPで、半田ゴテで手実装しています。 その部品を基板ごと送ってもらいこちらで検証してみたのですが、 確かに部品の足が強力に銅パターンにくっついていて外れませんでした。 しかもくっついているのは数ピンで他のピンは外れました。 検証した感覚では【溶接されている】ような感じでした。 鉛フリー半田では銅喰われなどがありますが、 その段階で何か合金が形成され、強力に融着されているのでしょうか? 使用半田は千住金属のM705で、半田ゴテの温度は380℃、加熱時間は2秒程度です。 基板側は銅箔+水溶性フラックス処理、 部品の足の金属成分はわかりませんが、おそらく一般的な錫メッキのようなものだと思います。 なぜ部品が外れないか わかる方、 またこのような事例をご存知の方がいらっしゃいましたら御教示お願いします。

  • 半田ボールを発生させない方法

    当方半田付けについて初心者ですのでお知恵をお貸しいただきたく。 現在、リード線を予備半田し、基板に半田付けを実施しております。 問題の工程はリード線の予備半田時に半田ボールが発生してしまう事であります。 リード線のムキ代部分より1mm付近にモールド成型があり、予備半田時に半田ボールが飛び、モールド成型に付着してしまいます。 現在の予備半田方法は、リード線のムキ代部分をフラックスにじゃぶ漬け?し、半田槽(ただ半田を溶かすだけの槽です)に漬けております。 半田ボールの飛散についてはフラックスの溶剤が半田付け時の熱で揮発する際に飛散していると考えているのですが、根本的に半田ボールを発生させない方法はありますでしょか? ・半田の熱 ・フラックスの条件(成分?) などにより半田ボールを発生させなくする方法がございましたらご教授いただきたく。

  • ハンダ付けをその場でやってくれるような店知りませんか

    内蔵ドライブ用電源コネクタ(4ピンのメス)を同じく4ピンの特殊形状のコネクターに接続したいのですが、ちょうど良いコネクターが売っていなければ、直にハンダ付けするしかありません。私自身は普段ハンダ付けなどしないので(このためだけにハンダを買うのも不経済ですし)、秋葉原あたりで”ハンダ付けサービス”をやっているような店をどなたかご存知ないですか?

  • 基板用コネクター

    ユニバーサル基板(2.54mmピッチドット穴径1.0φ)を使って電子回路の試験をしています。 その際、基板とケーブルの接続をハンダ付けで行っていますが面倒なのでコネクターでと考えています。 が、私が調べた限りではオス側は全て圧着端子になっており、高価な専用工具が必要です。 つきましては、ハンダ付けで使用できる製品はないのでしょうか? また、1本ずつでも良いので、基板にピンを立て、それに差し込むような形状のコネクターでも構いません。ご存知の方、お教え下さい。