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薄膜金属切断時の金属バリについて
セラミック等の表面上に薄膜金属を蒸着し、それを切断するときに金属の引き伸ばしによる数十ミクロンの金属バリが発生しますが、これを防ぐ方法がございましたらご教授お願いします。 特に表面にAuがあるものがよくでるのです。困ってます。宜しくお願いします。
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- gootara01
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