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PC空冷のコツ

今までPCの熱処理を意識したことが無かったのですが、 RAIDを組むため、常に複数のHDDが動くことになりました。 HDDからの発熱で、HDD自体が逝ってしまうだけでなく、他のデバイスの 熱が逃げにくくなって故障するのではないかという不安があります。 そこで、PCの空冷方法を考えてみようと思いました。 ケースとファンの組み合わせを前提とした、空冷のコツを教えてください。 1)デバイス同士の間隔は広い方がいいと思うのですが、 大きいケースは空気の流れが生まれ難く、空気が溜まる場所が生まれそうな 気がするのですがどう思いますか? 2)吸気ファンと排気ファンは多ければ多いほどよいのでしょうか? 無作為にファンを付けて、空気の流れを妨げたりしませんか? 3)今、ケースとファンを選ぶとしたらどのメーカーがオススメですか? 4)RAIDを組む場合、RAIDドライブ用のケースを外部に用意したほうが 熱対策や電力の安定などでメリットがありますか? 5)その他、空冷についてアドバイスください。 答えたい箇所だけでよいのでアドバイスいただけると助かります。

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  • ベストアンサー
  • resista
  • ベストアンサー率25% (117/461)
回答No.10

1)デバイス間は広い方がよく、ケースが大きいほどいいと思います 空気の流れを考えるなら大き目のオールメッシュのケースなんかにしたらどうですか? 2)ファンは給気と排気最低各1つずつは必要です 3) ケース Value Wave、SIGMA APO、オウルテックらへんじゃないですか? 電源とかで考えるならScythe,オウルテックあたりになりそうですが・・・ ファン Scytheのファンの回転速度が速さを変えれるやつがいいと思います (いくらか自分で自由が効くため) 4)電源の質が良かったらあんまり意味のない事に思います 5)Value WaveのXclio(450W電源付き)に付いてるようなHDDのヒートシンクなんかも視野に入れたほうがいいんじゃないでしょうか? ぶっちゃけristarさんの要求に見合うのはOWL-602D IV(SV)/Nだと思います 少し高いですけどHDDの排熱の視点からいくとこれがベストかと・・・ 電源はScytheの鎌力弐ならケースの排熱もしてくれますし電源が安定するし静音なのでオススメしときます

参考URL:
http://www.owltech.co.jp/products/pc_case/602DIVSV/602D4SV.html,http://www.scythe.co.jp/
ristar
質問者

お礼

回答ありがとうございます。 とても参考になりました。 ここ数日、鎌リキ弐の価格ばかり調べていました 奇遇ですね(笑

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その他の回答 (9)

  • D830
  • ベストアンサー率33% (56/168)
回答No.9

ケースにも依ると思いますが、自分は経験上排気ファンは強くすると熱を排出する為のケースにある穴や排出口から空気が入ってしまい逆に気流の流れがおかしくなり滞留した経験があります。 それ以後排気より吸気の方が若干強い状態にしています。

ristar
質問者

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回答ありがとうございます。 参考になりました。

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noname#62848
noname#62848
回答No.8

普通のATXケースであれば、電源が最上部に位置するので電源による排気も重要でしょう。最近は静音対応で大径ファン1基搭載で、良好なエアフローを得るため必要なコードのみを使えるような電源が多いですが、5インチベイ側の前面の熱とCPU・VGA側中央部の熱を両方排出できるデュアルファン電源も捨てがたいです。 http://www.maxpoint.co.jp/maxpointtop.htm ケースでは3.5インチベイのHDDの固定は作業性の高いクリップ式が多いですが、ネジ止めの方がHDDケース側面に密着できるのでケース自体をヒートシンクにできる場合もあります。

ristar
質問者

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回答ありがとうございます。 ネジ止めのものを選ぶことにします。

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  • JP002086
  • ベストアンサー率35% (1470/4194)
回答No.7

私の場合、自宅で私が使用するPCは全てRAID0+1とHDD2台の HDDだけで言うと6台構成になっています。 その経験から言いますと デバイスの間隔は、使用されるPCケースにもよるので、なんとも言いがたい所ですが、私の場合はフルタワー型ケースとミドルタワー型ケースを使用していますが、現時点では問題は出ていません。 ただし、RAIDディスクの前には92mmの冷却ファンを取り付けてPCケースFAN(排気側)には風量を稼ぐため12cm(静音も兼ねたいので)を2基で武装しています。 2については、風量によります。そのため、最近のケースFANの外箱を見ると風量が書かれています。 そのバランスを取る事が重要です。出来れば排気側を少し大目にして下さい。(風量を) 3についてですが、私の好みで言うとソルダムを長年使っているので、ソルダムですが、気になっているPCケースとなると・・・・ TWC-A88 Robela http://www.kakaku.com/akiba/hayamimi/05/10/hayamimi20051029_robela.htm これ以外にも気になっているのがあるんですが、部屋には限界が有りますから~(苦笑) 4についてですが、ホットスワップ対応で無い場合は無意味で場所だけが取られる事になります。2台だけでRAIDを試しに・・・と言う場合でしたら、5インチベイに増設するタイプが色々な意味で良いかと思いますよ。 空冷というよりも、どの様にして熱を放出するか? が問題になります。 現に、私が通常使用しているPCで7200RPMの160GBを4台でRAIDを組んでいるPCですと、PCFANコントローラで、温度を見ていますがPCに取り込まれる空気の温度が、23度で排出される時には30度になっています。 夏になると、40度(クーラーを入れていない時)を超える時もあります。 そのため、ケースの特徴と投資できる金額に見合ったPCケース内の温度管理が重要です。

ristar
質問者

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回答ありがとうございます。 リンク先のケースすごいですね。 いつか水冷にも挑戦してみたいです。

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  • D830
  • ベストアンサー率33% (56/168)
回答No.6

(1)大きいケースの方が配線をマザー上から逃がしたり出来るので良いと思う。 (2)吸気と排気ファンはただ多く付けてもバランスが悪ければ逆に熱が効率良く排出されない。多く付けることに関しては自分は良いと思うが全てをファンコンにて調整しているから言える事でありファンのみを多く付けるのはやめた方が良い。 (3)自分はケースのサイドにCPUへ風を送るファンを付けているがアルミ製のファンの方が風が冷たいような気がするので現在使用中。 (4)考えた事がない。 (5)このような気流になるようにしています。 (1)自分はケースサイドからCPUを冷やし背面に排気させる独立した廃熱系統を作っています。ビデオテープのケースが加工しやすく独自の仕切りをしています。 (2)5インチベイ上段に吸気ファンが付いていて自分のマザーのメモリ>チップ>DPSのヒートシンク>排気 (3)前面12cm吸気ファン>HDD>グラボ>PCIスロット取り付けの排気シロッコファン ペンD830を使用していますが、先程エンコーやTV見ながらパイ焼きとウィルスチェックなど両方のCPUの使用率が100%になるようにして15分くらいまで温度(ET5と別付けの温度計2個)を見ましたが、まずは室温21度で無負荷26~29度、HDD24度 両CPUの使用率が50%近辺で34~38度、100%に突入直後40度、その後40~42度近辺で安定し15分後も同じでした。HDDは30度で安定。 CPU専用の吸気と排気ファンのみ全開で行いました。 その後ファン回転を落として100%時の計測をしましたが43~45度でした。 ペンD830ではかなり満足の仕上がりです。 今後調整しながら3.4GHzまでOC予定です。 因みに下記がシステムです。 ★ ★ ★ HDBENCH Ver 3.40 beta 6 (C)EP82改/かず ★ ★ ★ M/B Name   8I955X Royar Processor PentiumD 3014.87MHz[GenuineIntel family F model 4 step 4] Cache L1_D:[0K] L1_I:[12K] L2:[1024K] Name String Intel(R) Pentium(R) D830 CPU 3.00GHz Processor PentiumD 3014.87MHz[GenuineIntel family F model 4 step 4] Cache L1_D:[0K] L1_I:[12K] L2:[1024K] Name String Intel(R) Pentium(R) D830 CPU 3.00GHz VideoCard NVIDIA GeForce 6600 GT Resolution 1024x768 (32Bit color) Memory 1024MBx4 OS 5.1 (Build: 2600) Service Pack 2 Date 2005/11/11 13:12 Intel(R) 82801G (ICH7 Family) Ultra ATA Storage Controllers - 27DF プライマリ IDE チャネル _NEC DVD_RW ND-3540A _NEC DVD_RW ND-3540A Intel(R) 82801G (ICH7 Family) Ultra ATA Storage Controllers - 27DF セカンダリ IDE チャネル Intel(R) 82801GR/GH SATA RAID Controller Maxtor S-ATA300GBx2(600GB) Silicon Image SiI 3132 SoftRaid 5 Controller ALL Integer Float MemoryR MemoryW MemoryRW DirectDraw 105856 187816 212304 298341 132605 254565 60 Rectangle Text Ellipse BitBlt Read Write RRead RWrite Drive 137800 36200 11900 699 123522 133507 22990 63602 C:\100MB

ristar
質問者

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回答ありがとうございます。 とても参考になりました。 それにしてもHDDのベンチ結果がすごい数値ですね。

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  • 39jin
  • ベストアンサー率34% (125/359)
回答No.5

#2さんの回答に追加 トンネル効果を利用します 冷たい空気は下側に有ります 暖かい空気は上側に溜まります 別電源に排気ファンを取り付けて、 常時空気を吸い出す算段をしましょう 下側の吸い込み口には紙フイルターを付けて 時々交換します

ristar
質問者

お礼

回答ありがとうございます。 たしかに、ほとんどのケースが下から吸気して上から排気しますよね。

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  • 5ji55fun
  • ベストアンサー率9% (45/491)
回答No.4

1) 3.5inchベイに規格の間隔で2台3台というのはちょっと冷却効率的に間隔が狭すぎる気がしたので、私は、間隔を空けるためにベイを作り増設してそこにHDDを装填しました。 また広くなった間隔を利用して、HDDクーラーをそれぞれのHDDに取り付けました。 5) 埃がたまりやすいので、マメに掃除してます。掃除機のノズルにアクアリウム用のエアチューブをくっつけたユニットノズルを作って狭い所も掃除します。

ristar
質問者

お礼

回答ありがとうございます。 HDDクーラーをつけたほうが幸せになれそうですね。

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  • angya
  • ベストアンサー率40% (188/468)
回答No.3

2)になりますが、排気ファンのみでもエアーフローがしっかりしていれば、排熱できます。ケースに隙間が多いと排熱しきれないので、不要なところをふさいで、全面から吸気できれば十分対応可能だと思います。

ristar
質問者

お礼

>全面 前面でしょうか?

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  • ultraCS
  • ベストアンサー率44% (3956/8947)
回答No.2

5)だけ 空調の基本として、押し込みより、吸い出しの方が効果が大きいというのをご存知ですか。 エアフロー一般として、吸い出し側を改善した方が大きな効果が得られます。これは、出口側の抵抗の大きさから来るものです。 極論ですが、車では、アウトレットをちゃんと作れば、インテークはどうでも良いと言う専門家もいるほど、出口は大事です。 本当はヒートパイプなどで大きな発熱を外に導いたり、ここに大きなヒートシンクや水冷ユニットを付けるのが一番なんですがね。

ristar
質問者

お礼

回答ありがとうございます。 車にたとえるとたしかに理解しやすいですね。 排気ファンを改善してみます。

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noname#21649
noname#21649
回答No.1

1-3。条件によってばらばらなので回答不能。「思う」ということばは感想を求めていると取れますが「コツ」ではないので.何を答えたらばよいのかわかりません。 4.RAIDを知らないので回答不能。 5. 空気の吸い込み口からすいこみ口の直径の1/10離れれば風量が1/10になる 空気の吐き出し口から吐き出し口の直径の10倍離れれば風量が1/10になる 小さな突起物があると.層流の場合にはその高さの3-5倍以上の高さを空気が流れる。 すいこみ口に吐き出し口から出た空気が入る(循環する)ことがないように配置にする(メーカー品でどうしても循環する製品があります)。場合によってはケースの加工も必要でしょう。 吸い込んだ空気(多くの場合.ファンの近くに届くまでは層流)では.ほこりが沈降分離するので.ほこりを貯める場所を確保する。 送風ファンの多くは.出口側で壁方向に噴出します。ファンからで空気がどちら方向へ移動するか.移動先から吸気側に回ることなく排出されるようにすること。複数の風の流れがある場合にはお互いにぶつかり合って力を打ち消すことがないようにすること。 最後に伝統の宝刀を授けます。 熱暴走を避けるにはカバーケースを閉めないで顧客が気がつかないようにさりげなく蓋を外しておく。新製品(自作品なんてすべてメーカーの新製品のようなものですね)を見せるショーの場合などは.内部を見せるような飾り付けにする。 メーカー品の熱暴走をいやってほど経験しているので.新製品を購入したら私は最初にカバーを外して通風を確保します。ただ.製品によっては.カバーを外すと風の流れが乱れてある部品の冷却が不充分になる場合(例.Gataway g6-75, 側面カバーを外すとメモリーボードのれいきゃくが不充分になる。前面バネルにつけられたファンでメモリーボードを冷却している)があります。

ristar
質問者

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回答ありがとうございます。 ファンと風量の計算の仕方がとても参考になりました。

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