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ハイブリッド回路について教えてください
ハイブリッド回路とは何と何の混合回路なのでしょうか？ 本を読んでいるのですがイマイチよくわかりません。 ICと他の素子を組み合わせたものを言うのでしょうか？ 私の勝手な解釈では基盤の上に厚膜をつくり、その厚膜 の上にICなどの素子をはんだ付けして回路を作成すると 考えているのですが合っているのでしょうか？ またインク、厚膜という言葉がしょっちゅう出てくるのですが、 インクを焼成したら厚膜になるのですか？ また厚膜導体とか厚膜抵抗、誘電体などが混ざって インクが構成されているのですか？ 本当にわからないが多く、質問が多くて申し訳ないの ですが、何でもいいのでわかることがあれば教えてください。
- stytkk7
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ハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）と呼ぶことが多いと思いますが、簡単に説明します。 基板；セラミック基板 または プリント基板。ＨＩＣといえば昔はセラミック基板が主流でしたが、今は多層セラミック基板やＰ板が主流かと思います。 厚膜；セラミック基板場に電子回路を構成する必要があるが、その回路を構成するパターンのこと。AgPdやCuを基板に印刷し焼成してパターンを作成したので、薄膜に対し厚さが厚くなるので厚膜と呼ぶ。また、抵抗もパターンとして基板上に焼成することがでる。 部品；ＨＩＣには世の中のほとんどの電子部品を搭載することができます。ＬＣＲや（Ｒは印刷が多いが）ＩＣや水晶振動しやコネクタやetc。。。。 実装；基板に部品を接続すること。実装はほとんどハンダ実装で、最近はリードの無い面実装部品が大半なので、リフローハンダを行います。 上記のように複数種の部品を搭載することににより、ＩＣやディスクリートでは実現できない、特定の機能をもったモジュールのこと。 部品を自由に搭載できるので自由度が高いが、実装密度の問題でセラミック基板を使用したＨＩＣが減少してきており、それに伴いＨＩＣという呼び方は最近あまりされず、「モジュール」と呼ばれることが多い。 身近な電子機器のケースを外してプリント基板を見てみれば、ＨＩＣやモジュールをいくつか発見できます。 参考になれば幸いです。
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- bungosuidou
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下記ＵＲＬをご覧になって、質問のポイントを絞りこんでは如何でしょうか
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