- ベストアンサー
プリント基板の防水処理について
- プリント基板の実装済み品に対しての防水加工方法とは何でしょうか？一般的な方法や簡易的な方法の特徴や必要な設備投資についても教えてください。
- プリント基板の防水加工にはどのような手法がありますか？一般的な手法や簡易的な手法について詳しく教えてください。
- プリント基板の実装品に対する防水処理にはどのような方法がありますか？一般的な方法や簡易的な方法の特徴や必要な設備投資について教えてください。
- 電子部品・基板部品
- 回答数5
- ありがとう数0
- みんなの回答 （5）
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
- ベストアンサー
その他の回答 (4)
関連するQ&A
- プリント基板組立工数の算出方法？
表面実装部品を使用したプリント基板の組立工数の 算出基準を検討しております。（少ロット） ディスクリート部品のプリント基板組立がメイン の為表面実装は全くの無知です。 一般的にはどのような方法で表面実装プリント基板 の組立工数を算出しているのでしょうか？ 抽象的な質問で恐縮ですがよろしくお願い致します。
- 締切済み
- その他（FA・自動化）
- プリント基板の実装業者で有名なところは？
こんにちは！ プリント基板に部品を半田付けしていてなんとなく思ったのですが、マウンター等を使い基板実装を行っている業者はどこが有名なのでしょうか？基板実装だけを行っている所もあれば、他の仕事もある企業もあるかと思いますが。。。 この業界(業界と言うほど広い?)で良く耳にする企業はありますでしょうか？
- ベストアンサー
- その他（就職・転職・働き方）
- プリント基板の防水スプレーについて
屋外に設置する機器のプリントボードに、防湿の為に防水スプレーを利用したいのです。 ネットで検索するとスプレータイプのものが何種類かありますが、写真を見るとこれは基板に限らず取付パーツにも上から直接スプレー出来るものと考えてよろしいでしょうか。 今回、夏には７０～８０度になる部品があると思うのですが、この場合部品の放熱とか、防水効果とかにどのような影響があるのでしょうか。 説明が見当たらないのでよろしくお願いします。
- 締切済み
- その他(PCパーツ・周辺機器)
- プリント基板について
カテゴリーとしてここでよいのかわかりませんが 宜しくお願いします。 プリント基板の設計に携わっておりますが、とある1機種の基板で困っています。 内容はロボット半田実装で一部決まった場所で内層剥離が発生します。ほぼ同じような設計をしている基板も3機種ほどありますが、剥離が発生するのはその機種のみです。 ロボット半田温度は350度で約4-5秒で実装しているそうです。私としては温度が高すぎるのではないかと考えましたが、他の機種は剥離していないので、困っています。 剥離の原因として考えられるものをアドバイスください。
- 締切済み
- その他（電子・半導体・化学）
- プリント基板を作りたい
電子工作初心者なのですが、 オリジナルのプリント基板を作りたいと考えています。 ホームページをあたっても手軽にできるのがないので 簡単に手軽にプリント基板を作りたいのです。 必要な工具・薬品・材料などと 作り方のHPまたは作り方を教えてください。 どれくらいお金がかかるかも参考までにお聞かせいただければありがたいのですが、 とりあえずプリント基板の作り方を教えてください。 そんな大きな物は作りません。5cm×5cm位のものです。 よろしくお願いいたします。
- ベストアンサー
- その他（趣味・娯楽・エンターテイメント）
- チップ実装されたプリント基板の衝撃試験時の基板固…
チップ実装されたプリント基板の衝撃試験時の基板固定方法 プリント基板に実装したチップの構造及び接続信頼性をみるために、衝撃試験を行おうと考えています。 使用する装置は、供試品を取り付けたテーブルがある一定の高さからガイドロットに沿って、下部にあるサイズミックベースに衝突するものです。 ここで悩んでいるのが、チップ実装されたプリント基板を装置のテーブルにどうやって固定するかです。 方法としては、?テーブルの平面にぴったりくっつけてネジ止めをする。?テーブルとの間にスペースが空くように何らかのスペーサーを介してネジ止めする。の２点を考えていますが、他の方法を含めどのように固定するべきかアドバイスをお願い致します。 ちなみに衝撃試験は携帯機器等に組み込まれることを想定しての試験の一環です。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- プリント基板の反り・ねじれについて
450mmx320mm程度、厚さ1.6mm4層FR4基板の実装をしたいと考えています。 JIS B8461 電子部品実装ロボット-インタフェースを見ると プリント配線板に要求される条件として、反り許容値は 50mm当たり0.2mm以下で上反り,下反り共に1mm以下 となっています。 とことが、プリント基板メーカの仕様書を見ると 基板の長手方向長さをLとしたとき、L>300mmだと L x 1～1.5% となっている所が殆どで、JIS規格の要求を満たしていません。 これくらいのサイズの基板は世の中にたくさんあると思いますが 実際のところは ・反りの大きい基板でも実装できる ・基板屋さんの実力としては反りは1mm以下 のどちらなんでしょうか？
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 表面実装用のOPアンプはどの基板を使えば良いのですか？
表面実装用の小さなOPアンプを使って回路を作製したいと考えています。 一応、エッチングなどにより自分でプリントパターンを作る方法は知っていますが、時間もコストもかかるため、ユニバーサル基板のようなものを使いたいと考えています。 表面実装用のユニバーサル基板は存在しないように思うのですが、では一般的には表面実装用のOPアンプはどの基板に対して使うものなのでしょうか？ どなたかお願い致します。
- ベストアンサー
- 物理学
- プリント基板の汚れ
カテゴリー違いだったらごめんなさい。 機械がうまく動かないので内部を調べていたのですが、プリント基板の裏側（半田付けしてある面）にガムテープが貼ってありました。 現在は剥がした状態なのですが、プリント基板の裏にガムテープを貼るという行為は一般的なのでしょうか？ また、ガムテープの接着剤が一部分溶けてくっついた状態になっているようで、不具合の原因はこれではないかと考えているのですが、溶けた接着剤を取り除く為の良い方法があれば教えてください。 強引にこすったりするのはまずいですよね？
- ベストアンサー
- その他（インターネット・Webサービス）
