ICチップの糊残りについて
- ICチップを搬送し、ある処理をする装置を検討しています。側面にはダイシングテープの残りが付着しており、ICチップ同士が引っ付いてしまう現象が発生します。
- 質問内容は、側面に付着しているのはダイシングテープの粘着材なのか、ダイシングの刃物によって側面に付着しているのか、粘着力を弱める方法はあるか、というものです。
- ICチップはウェハから外され、単品でトレーに詰められた状態で、この状態で何か処理して粘着力を弱めたいとのことです。
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ＩＣチップの糊残りについて
ＩＣチップ(□０．７ｍｍなど)を搬送し、ある処理をする装置を検討して います。(チップ搬送にはパーツフィーダを検討中） ＩＣチップを観察すると側面(の陵)にダイシングテープの残りと思われる 粘着材が付着しており、それが原因でＩＣチップ同士が引っ付いてしまう 現象が発生します。 ＜質問＞ ・側面に付着しているのはダイシングテープの粘着材なのでしょうか？ （“糊残り”などの言葉があるようですが） ・ダイシングの刃物による“かき上げ”によって側面に付着している のでしょうか？ ・この粘着力を少しだけでも良いので弱める方法はないでしょうか？ ＩＣチップはウェハから外され、単品でトレーに詰められた状態で、 この状態で何か処理して粘着力を弱めたいのですが。
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ショウジ殿 参考になるかわかりませんが、回答させて頂きます。 おそらくなんですが、糊残りが原因だと思います。 そうなるとウエハーシートを変えて見たりすると良いと思います。 (粘着性の低い物へ） 糊残りですが、綿棒にアルコールか何かをつけてそれをチップに擦りつけると落ちると思います。 (落ちなければ糊残りではない可能性があります） 以上。
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