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S53Cに高周波焼き入れ後、焼鈍すると組織はどうなる？
- S53Cに高周波焼き入れ後、焼鈍すると組織はフェライト+パーライトになります。
- 焼鈍が不完全な場合、荷重をかけると遅れ破壊が発生する可能性があります。
- S53Cのφ16位のボルトのねじ部に高周波焼き入れ後、焼鈍を行うと、組織は変化し、機械的性質が向上します。
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遅れ破壊は水素脆性のことです。焼きなましとは関係ありません。 水素脆性でググッて下さい。 質問で不明確な点があります。 １、S53Cとは？JISにありますか？ ２、高周波焼入焼戻を行った後、焼鈍を行う？ 何のために高周波焼入れをするのか？何のために焼きなましをするのか？ S53Cは確かにJIS規格にありました。失礼しました。 ボルトの水素脆性は強度区分12.9以上のものに多く発生しています。昔は14.9という規格もありましたが、水素脆性が多発し、規格がなくなりました。 高強度になるほど切欠感受性が高くなるため水素脆性が発生すると思われます。 S53Cでは焼入れ焼戻し（高周波でなく）で引張強さ740MPa程度ですから水素脆性は気にしなくてもいいと思います。 以下の疑問があります。 １、ボルトで高周波焼入れをするのが正しいのでしょうか？ ２、転造ネジで転造前に焼なまし、転造後に焼入れ焼きもどしでは？ ３、材質S53Cの選択は正しいのか？（高強度であれば合金鋼、あるいは非調質ボルト用線材） ４、M16相当のボルトで強度区分はどのくらいかのか
補足
宜しくお願いします １、S53Cとは？JISにありますか？ ⇒JISG4051-1979には記載がありました ２、高周波焼入焼戻を行った後、焼鈍を行う？ 何のために高周波焼入れをするのか？何のために焼きなましをするのか ⇒はっきりした意図はわかりませんが熱処理を施す部分がボルトのねじの 部分です 自分としては遅れ破壊(水素脆性）の防止？なのかとかんがえ たのですが。 １、ボルトで高周波焼入れをするのが正しいのでしょうか？ ⇒表現上判り易いと思いボルトと書きましたが、軸のねじ部分 と言ったほうが正しいです 誤解を与えるような記載ですみません。 軸の一部からねじ部分にかけて高周波焼入焼戻、その後焼鈍が正しいです
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