ダイヤフラムの最小膜厚を求める方法
- 円形ダイヤフラムの最小膜厚hを求める方法について説明します。
- ダイヤフラムの直径は600μmで、外周はシリコン枠に剛的に固定されています。
- 7000MPaの降伏応力を越えることなく20MPの圧力に耐えるように設計します。
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円形ダイヤフラム
シリコン製のマイクロ圧力計における 円形ダイヤフラムの最小膜厚hを求めたいのですが、 ダイヤフラムの直径は600μmで その外周はシリコン枠に剛的に固定されています。 7000MPaの降伏応力を越えることなく20MPの圧力に耐えるように設計します。 この時のダイヤフラムのヤング率は1900000MPa、ポアソン比は0.25です。 計算方法をどうしていいのかわからないので、 どなたかアドバイスなどお願い致します。
- その他（開発・設計）
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シリコンは単結晶ですか？ 注意点 加工方法で強度は全く違います。 計算式は、機械工学便覧や板シェルに載っています。 実際の形状では、FEMが必要になります。
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