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鉛フリー部品のウイスカ対策について
- 鉛フリー部品のウイスカ対策について、基板実装部品の鉛フリー化を推進しているが、鉛フリーメッキ(Sn-Cu)の表面キズや接触部分からウイスカが発生するケースがある。
- 鉛フリー部品のウイスカ対策について、基板実装用コネクターの鉛フリー品において、実装前の在庫品にウイスカの成長があり困っている。
- 対策として、モールドへの圧入部へのSnCuメッキを行わず、はんだ付け部分のみメッキし、極間部分に樹脂の壁を付けるなどを検討しているが、メッキの光沢材や部分メッキによるメッキ厚のバラツキがウイスカ発生に影響する可能性がある。
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