• 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:鉛フリー部品のウイスカ対策について)

鉛フリー部品のウイスカ対策について

noname#230359の回答

noname#230359
noname#230359
回答No.2

 若干興味ある内容だったので、「ハンダ付け」「ウィスカ」でググッてみたら下記URLヒットしました。  詳しくないので回答になるかどうか分かりません、参考になります?

参考URL:
http://www.toyohashiplating.co.jp/New%20information%20of%20Pb%20free%20Plating%202.htm
noname#230358
質問者

お礼

大変参考になりました。 ありがとうございます。

関連するQ&A

  • 鉛フリーハンダと鉛入りハンダについて。

    鉛フリーハンダと鉛入りハンダについて。 ハンダの選定について教えてください。 趣味で自作基板にチップ部品のハンダ付けを多くするのですが、 使用しているチップ部品は全部、鉛フリーのメッキがされています。 趣味レベルなら鉛入りのハンダでOKというのも見るんですが、 鉛フリーのメッキがされたものを、鉛入りハンダでハンダ付けして 問題ないのでしょうか? それとも鉛フリーのハンダでやったほうがいいですか? すべてが鉛フリーのメッキならいいのですが、リード部品の一部には 鉛フリーではないメッキのものがあるので混ざってしまいます。 鉛フリーと鉛入りのハンダが混ざったときの強度を心配しています。 こういう状態のときに、 鉛入りでハンダ付けしてちょっと鉛フリー(メッキ)が混ざるのと、 鉛フリーでハンダ付けして鉛入り(メッキ)が混ざるのはどちらの方が問題が多いんでしょうか? 今は一応鉛フリーでハンダ付けしてます。 鉛入りで問題なければ、鉛入りに戻したいと思って質問しました。 よろしくお願いします。

  • 鉛フリーについて

    小さな会社の実装関係の仕事をしています。 現在、納入先より製品の鉛フリー化を要求されていますが 文献などで調査しても、他社がどれくらい鉛フリーを実現しているかわかりません。 参考程度でかまいませんので、プリント基板関連の実装関係者の実情をお願い致します。 例えば、100製品中20製品が対応済みなど よろしくお願い致します

  • 鉛フリー半田の実装について

    パッケージ部品を実装したところ、同じ箇所に断線が発生してしました。(部品の角部) 発生率=数% 基板の断面を確認したところ、パットとパターンの境界部りクラックが確認され断線状態となっていました。(基材にもパット下にクラックが確認され、隣接パットも同じ状態) 実装は、鉛フリー半田を使用しています。 鉛フリー半田はクラックが入りやすいと聞いたのですが、表面張力等何か関係があるのでしょうか? 数種類の基板を実装したのですが、このような現象は初めてで、他の実装メーカーでは発生はありません。 実装要因としてはどのようなことが考えられるのかご教授お願いいたします。

  • 基板設計における鉛フリー対策について

    プリント基板の設計業務に携わるものですが、鉛フリー化対策について ご存知の方がいましたら教えてください。 ?鉛フリーについては以前から耳にしていたのですが、ここ最近 基板設計に関して、鉛フリー化に伴う対策を求められる事が多くなりましたが 具体的な対処法としてはチップパットの四隅にR付け、THからのティアドロップ処理等といった感じでしょうか? これらをする理由は、鉛フリーはんだの溶ける温度が高温のため パット及びパターンの剥がれ防止対策としてでしょうか? 他に基板設計における対策等をご存知でしたら教えてください。 (メーカー側の仕様等でいろんな対策がありノウハウなど簡単に 教えてもらえないと思いますが、宜しくお願いします。)

  • 鉛フリー半田の見分け方

    表面処理、または実装された基板にて 鉛フリー半田であるかどうかを簡易的に 見分ける方法はあるのでしょうか? たとえば試薬をたらすと鉛と反応して 色が変わるというように工程等で誰でも 簡単にできる方法というものはあるのでしょうか。

  • 鉛フリー半田を剥離する薬品はありますか?

    プリント基板に鉛フリー半田を付けた後、部分的に半田を除去して金メッキを付ける仕様の依頼がありました。 有鉛半田剥離液を使って剥離したところ、金メッキムラとメッキ剥れが出てしまいました。 おそらく 有鉛半田剥離液では、鉛フリー半田の銀が除去できないためだと思うのですが、鉛フリー半田を剥離する薬品をご存知でしょうか? 客先からは、何とかして欲しいとせっつかれています。 なにとぞよろしくお願いします。

  • 鉛フリー基板の保管について

    鉛フリーを導入している企業は大半がプリント基板の表面処理にプリフラックスを使用していると思いますが、未実装基板または半完成基板を3ヶ月以上保管したい場合、どのような方法をとったら良いのでしょうか?やはり高価でも鉛フリーレベラーを使用すべきなのでしょうか。 御教授のほどよろしくお願いします。

  • 鉛めっきから鉛フリーめっきへ槽洗浄

    お世話になります。 弊社鉛めっきから鉛フリーめっきへの装置の改造を 検討しております。 めっき槽を含め交換ではなく洗浄で考えており アルカリ洗浄(苛性ソーダ)と酸洗浄(希硫酸) を検討しております。 10年間使用した鉛めっき槽を有効的にかつ 品質を満足する洗浄方法/薬品がありましたら ご教授願います。

  • 鉛フリーめっきの現状について

    鉛フリーめっきの現状を知りたいのですが、御存知の方がおられましたらご教示ください。 私の聞くところ、製造メーカーから鉛フリー半田の要望があり、めっき会社さんも銅錫の合金とか錫銅銀の合金等のめっきで対応されていると聞きます。 しかし、あるメーカさんで鉛フリーめっきでトラブルが゛生じたために、鉛フリー(錫銅か錫銅銀のどちらかと思いました)を撤退もしくは、再検討することとなったという話を聞いたりしてます。 実際のところ、どうなんでしょうか。 商売は成り立っているのでしょうか。 お聞かせ下さい。

  • 鉛フリーとNiメッキの関係

    鉛フリー半田を取り扱う際、Niメッキの厚さが何らかの影響がある鉛フリーの半田があると聞きました。 その時Niメッキ厚さは5μ程度必要なようです。 上記のようなことは初めて聞きましたが、そのようなことがあるのでしょうか。 情報量が少なくて申し訳ありませんが、宜しくお願いいたします。