- 締切済み
基板固定用アルミ枠の反り対策
- 基板固定用アルミ枠の反り対策とは？
- 熱に強いアルミ材を探しています
- 安価な物を求めています
- 金属
- 回答数1
- ありがとう数1
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
みんなの回答
関連するQ&A
- プリント基板の反り・ねじれについて
450mmx320mm程度、厚さ1.6mm4層FR4基板の実装をしたいと考えています。 JIS B8461 電子部品実装ロボット-インタフェースを見ると プリント配線板に要求される条件として、反り許容値は 50mm当たり0.2mm以下で上反り,下反り共に1mm以下 となっています。 とことが、プリント基板メーカの仕様書を見ると 基板の長手方向長さをLとしたとき、L>300mmだと L x 1～1.5% となっている所が殆どで、JIS規格の要求を満たしていません。 これくらいのサイズの基板は世の中にたくさんあると思いますが 実際のところは ・反りの大きい基板でも実装できる ・基板屋さんの実力としては反りは1mm以下 のどちらなんでしょうか？
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- プリント基板ミーズリングについて
プリント基板ミーズリングについて質問します。ガラエポ（FR-4）を使用しておりますが、半田付け装置にてミーズリングが発生してしまいました。ミーズリング発生時の温度条件を教えてください。
- ベストアンサー
- その他（ビジネス・キャリア）
- 基板材質について
半導体の基板材料として、シリコン（Si）→ガリヒソ（GaAs）→炭化珪素（SiC）→窒化ガリウム（GaN）と変わってきていると本で読んだのですが、通常のプリント基板で使用されるガラスエポキシはどれにあたるのでしょうか？ それとも全く別物でICに使用されるのがSiとかで、プリント基板に使用されるのがガラスエポキシということでよろしいでしょうか？ プリント基板の特性・発展の歴史等の載っているHP等もあったら教えて頂きたいと思います。
- ベストアンサー
- その他（音響・映像機器）
- ＨＡＳＴ試験環境に耐えうるプリント基板について教…
ＨＡＳＴ試験環境に耐えうるプリント基板について教えてください プリント基板について教えてください。 半導体デバイスをＨＡＳＴ試験やＴＨＢ試験等湿度試験にかける際に 使用するプリント基板で適したもの（材質等）を知りたいです。 これらの条件は、半導体デバイスの信頼性試験とういより、プリント基板の 限界評価をしているようなものに思えてしょうがありません。 実際にこういった試験が色々な規格等で掲げられているということは 世の中にそういった厳しい環境下でもマイグレーション等の問題に ならないプリント基板（もしくはその方法）が存在するのだと思いますが。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- 基板表面からの放熱 熱伝達率について
表面実装部品の放熱設計をしています． SMDタイプのパワー半導体からの熱を基板(FR4)への放熱のみで対応できるか検討中ですが，基板表面-外気間の熱抵抗の求め方が分からず，苦戦しております． 個体(FR4)-流体(空気)間の熱伝導率は，面積と熱伝達率から求められますが，熱伝達率が分からない状況です． 自然空冷を想定しています．
- ベストアンサー
- 電気設計
- 基板固定用アルミ枠の反り対策（２）
こんにちは。No.91で質問をしたのですが、その後対策をいろいろ実験してみた所、 アルミ材にガラステープを張り、その上に基板を固定した所加熱による反りが 無くなりました。これはある基板を見て同じようにやってみたのですが なぜ反りが無くなるのか、理解できません。解る方がいらっしゃいましたら どうか教えてください。
- 締切済み
- 金属
- 酸素によるプリント基板の腐食
酸素ガスの温度を，配管の中に設置した面付型の温度センサー(IC)で測定します．センサーは一般的なFR-4ガラエポ基板にはんだ付けしてあり，はんだランド以外にはレジストがかかっていますが，長期間（５年以上）使用した場合に，酸素ガスの影響で配線パターンが腐食して断線に至ることはないでしょうか？ また，はんだ付けの強度が劣化して，クラック発生から接続不良に至ることはないでしょうか？ なお，酸素ガスの湿度はほぼ０％（水分含まず）で，ガス温度は０～60℃程度です． 基板に防触コーティング剤の塗布が必要かどうかの判断で困っています． 作業性やコストの面からは，コーティング無しにしたいです． ご指南よろしくお願いします．
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- アルミ棒を容易に繋げる部品
直径５mmのアルミ棒をDIYレベルで容易に繋げることのできる方法はありませんでしょうか？ 例えば管のようなものでかしめて繋げるような部品とかご存知の方、その他アイデアもお持ちの方 教えていただけますでしょうか？ 形状はアルミ線で四角い枠もようなものを作りたく、そのつなぎ目で困っています。 ハンダを試しましたが、やはり熱をどんどん吸収してしまう為かハンダがのってくれませんでした。
- 締切済み
- 工具・ツーリング
- プリント基板の無電解金めっき
お世話様です。 プリント基板導体（銅）へ無電解金メッキされている 表面から、白色の異物が析出し接点である為、 絶縁障害になり接点がきかなくなってしまいました。 無電解金メッキはフラッシュ金で、下地のニッケル厚 3μ 金0.03μでメッキされております。 ニッケルが溶け出すにしても、短絡を起こすと思われるのですが、何方かご教示お願いできないでしょうか。 簡単なメカニズム（化学式）みたいな事を教えて戴けますと、とても有りがたいのですが。
- ベストアンサー
- メッキ
お礼
御回答有難うございます。 おっしゃる通り出来れば一番良いのですが デバイスをＩＣソケットに挿入する時に自動機で行なう為、（説明不足でした） 基板はある程度しっかり固定しなければなりません。 （ただ全てをがちがちに止める必要はないと思います。 挿入するロボットの原点位置決めをアルミ枠上に取付けたブロックで行なっている のでそこはシビアに精度が要求されます。 もし、あれば他の方法はないでしょうか？