• ベストアンサー

ハンダ割れでしょうか?

古いカーコンポのフェイスパネルが 表示されず、裏の基板を見てみたの ですが、画像の縦長のハンダが22カ所、 全部凹んだような感じになっています (矢印の所です)。 これはハンダ割れでしょうか?

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
  • shintaro-2
  • ベストアンサー率36% (2266/6244)
回答No.1

>これはハンダ割れでしょうか? oyazine さんの仰る「ハンダ割れ」がどのようなものかわかりませんが、 割れた時は、本当にヒビが入ります。 写真のものは、理由は不明ですが下地の段差が出ているだけでは?

oyazine
質問者

お礼

4件回答を頂いた時点で、皆様違うという 事でしたので締め切る事にします。 とはいえ他に思い当たる所がないので、 ダメもとで再ハンダしてみてもいいかな と思っています。 皆様ありがとうございました。

その他の回答 (3)

回答No.4

違います。 また(そのように)導体を切るようにヒビが入っても通電には問題ありません。 クラックは導体同士の接着面が剥がれるように水平に入ります。 ハンダのよくある誤解に、接続部でどのように通電されるかというのがあります。 導体A→ハンダ→導体B、というイメージの人が多いですが、これは間違いで、導体A→導体Bが正しく、ハンダは導体Aと導体Bの接触を維持するのに使われます。しかしごく稀に、そこに隙間ができて導体A→ハンダ→導体Bとなることもあります。抵抗が大きくなるので良くないのですが、通電しないよりはマシという考えです。 ハンダにヒビが入っても導体Aと導体Bの接触が維持されていれば問題ないのですが、これが外れてしまい、ハンダ自体もヒビ(クラック)で接続されてない状態になると、通電が出来なく(=断線と)なります。

oyazine
質問者

お礼

4件回答を頂いた時点で、皆様違うという 事でしたので締め切る事にします。 とはいえ他に思い当たる所がないので、 ダメもとで再ハンダしてみてもいいかな と思っています。 皆様ありがとうございました。

回答No.3

見た感じでは半田クラックでは無いと思われます、ハンダクラックが肉眼で見える程度ならよほどひどい物だといえますが、一般的には顕微鏡で確認するレベルのものです。 写真のものは半田の濡れ性と冷却速度の問題で、ハンダゴテを使った場合このようになるのは一般的です、熱風を使うリフローの用に平均的にと言うのはよほどの技術が必要です。 人工衛星などのハンダ付けをする、国家資格を持った一部の人くらいです。 またフラットケーブルとの弾がある部分に出ているので、僅かな落差の沈み込みもあるので仕方ないとは思いますが、本来はハンダ付けでなく、ソケットで接続する部分ですから、フラットケーブルが接着されていない場合は、クラックが起きやすいと言えます。

oyazine
質問者

お礼

4件回答を頂いた時点で、皆様違うという 事でしたので締め切る事にします。 とはいえ他に思い当たる所がないので、 ダメもとで再ハンダしてみてもいいかな と思っています。 皆様ありがとうございました。

  • 92128bwsd
  • ベストアンサー率58% (2275/3919)
回答No.2

この写真だけだと表面の様子しか見えませんが、半田にクラックが入って導通しなくなった状態には見えません。ただ、立体的に見ないと判別できないのですが、少し変わった接続方法に見えます。これはプリント基板上の端子とフレキシブル配線板の接続が半田だけでされているように見えます。通常はフレキの端子とP版の端子が直接導通するようにコネクターを介したり圧接したりした上で必要があれば半田で固定すると思いますが、見る限りそうなっていないようです。そうだとすると、半田が時間がたって変質すると導通がどれなくなる可能性があります。 クラックにしても変質にしてもそれが原因であれば丹念に半田をつけ直せば直ると思います。

oyazine
質問者

お礼

4件回答を頂いた時点で、皆様違うという 事でしたので締め切る事にします。 とはいえ他に思い当たる所がないので、 ダメもとで再ハンダしてみてもいいかな と思っています。 皆様ありがとうございました。

関連するQ&A

  • 熱衝撃試験による半田クラックについて

    すみません、かなり初歩的な質問を致します。 ディスクリート部品による電源基板で熱衝撃試験を行った結果、円盤形セラミックコンデンサの割れと、何ヵ所か(全体の5%程度の部分)にハンダクラックが出来てしまいました。 セラミックコンデンサの割れは当初から想定しておりましたが、ハンダクラックについて、どの様に考え、対策をしたら良いでしょうか。 1.試験条件    -40℃~+105℃ 1000サイクル 2.供試基板    FR4/両面スルホール基板/共晶ハンダ 3.ハンダ付け装置    静止型ディップ槽 4.質問内容 ○ 試験条件は厳しい方だと思いますが、ある程度のハンダクラックは仕方がないのでしょうか、それともこの程度でハンダクラックが出来るのはハンダ付け方法に問題があるとお考えでしょうか。 ○ 良く見ると細かいブローホールの跡の様な感じの所もありますが、ハンダ付け条件などでどの様な事を注意したらよいでしょうか。

  • 電子機器の半田付けについて

    ソニー製1DINカーオーディオのMDX-F5800は、操作パネルが外れる構造になっています。 それを利用し、パネルを外して本体とは別場所で操作をしたいのです。 その場合、14箇所ある端子を半田付けする必要があります(添付画像)が、 電子機器の半田付けはあまり高熱では故障すると聞きました。 このまま細いコテと糸半田で半田付けしても機器的には大丈夫なものなんでしょうか? 本体裏面、操作パネル裏は、端子が基盤に付いているので、外して半田付けが困難です。

  • 基盤へのハンダ付けに関する質問です。

    基盤へのハンダ付けに関する質問です。 キットなどのプリント基板へ抵抗やコンデンサーを付ける際、基盤から何ミリ離して、足の長さを何ミリにするように記されているものがありますが、(添付画像の赤い矢印を参考に)あの高さはどのような意味があるんですか? 間を空ける利点など、 よろしくお願いします。

  • ハンダ付け後のメッキ処理

    銅合金(CAC406)と真鍮をハンダ付けした後にメッキ するのですが、(真鍮同士のハンダ付けの場合もあり) メッキするとハンダの部分が部分的に少し溶けたよう な状態になってしまいます。 表現を変えると、収縮した感じといいますか、あるいは 窪んだ感じといいますか・・・ とにかくメッキ前には綺麗にハンダ付けされていた部分が メッキするとそうなってしまいます。 使用しているハンダの品番はFLF03-W3.0です。 添付した画像は、真鍮同士をハンダ付けしたものです。 メッキ後にこの現象が起きてハンダ付けをやり直しました。 仕上がりが汚くなってしまいましたが、矢印の部分がハンダ 付けした所です。拡大してみてください。段差なく平らに仕上げていますが メッキするとこの部分が収縮して窪んだ感じになり段差が出来てしまいます。 原因が全くわからず困っています。ご伝授よろしくお願い します。

  • 基板への半田づけでわからない事があります。

    基板の裏側つまりハンダ付けをする部分でリードを曲げている所があるのですが、そこもハンダ付けはするのですか?レイアウト図を見るからには、ハンダ付けはされていない様なのですが、どうなのでしょうか?ikani 画像を用意致しました。このピンクで囲ってある部分です。 こういった部分をどう処理するのかを教えて下さい。 また、パーツとパーツが隣り合っているにも拘らず(パーツ+リード線+パーツということです)、その間にハンダ付けの跡がレイアウトに載っていないのはどう対処すれば良いのでしょうか? 是非回答をお願い致します。

  • リフロー半田付けで困ってます

    リフロー半田付けで部品に半田がつかなく困っています。 鉛フリーのクリーム半田使用。 コネクター部品を実装。 詳しい症状は、コネクターのリード部分の一部に半田がつかない(すいあがってくれない)ものです。 基板のそり、半田の量は問題なく、コネクターのリード曲がりもありませんでした。 リフローの温度条件が原因だと思い、いろいろ条件を変えたのですがあまり 効果がありませんでした。 何か他に疑ってみるポイントがあれば教えていただけないでしょうか? ちなみにリフロー温度条件は     プリヒート 150-180度 80秒くらい     ピーク温度 232~240度     220度以上の保持時間 33~40秒くらい     酸素濃度 1500~2500pp です。 説明が大雑把で申し訳ありません。 いろいろなアドバイスありがとうございます。 具体性に欠けているようですのでもう少し説明をします。 ・リフロー温度条件について 問題の箇所で熱電対をつけた温度条件です。 厚さ0.8mmのガラス?基板に実際のコネクターを取付、リードと基板の接地 する部分を計測したものです。 ・問題のコネクターの形状について ピン数 24PIN、ピンピッチ 1.0mm、部品サイズ 6.5x25.0mm ・発生具合 発生箇所はバラバラです。リード1本の場合もあれば、7,8本ぐらいまとめて 半田が付いていない場合もあります。 ・半田のぬれ具合について 半田のぬれ具合は余りよくありません。半田はパッド側に残っており、リード側にぬれた形跡は全くありません。リード側が半田をはじいたような感じです。 もう一度温度の条件を変更し後日確認を行ってみるつもりです。     プリヒート 150-180度 104秒くらい     ピーク温度 246度     220度以上の保持時間 53秒くらい 230土井上の保持時間 40秒くらい     酸素濃度 1500~2500pp 何か他に注意点があればお願いします。 皆さんのいろいろなアドバイスだけが頼りです。よろしくお願いします。

  • 基板金メッキ製品での半田のハジキについて

    金メッキの基板を数100台Pbフリー半田(M705)N2リフローで生産し1台 一部の箇所に半田のはじき(濡れない)が発生しました 半田鏝で修正をくわえようとしましたが半田がつきません 基板メーカへ解析をおねがいた所以下の回答でしたが 実装工程での半田ハジキを発生させる要因はかんがえられない為 専門家の方がおりましたら教えて頂けますでしょうか ・ ご返却いただきました不具合現品の観察にて、金パッド部のはんだ濡れ不具合を確認しまし た。 ・ はんだ不濡れ箇所は、製品シートの板端に近い一部分で一面に集中して発生している状態 であることを確認しました。 ・ 目視観察では表面の変色や汚れなどの異物付着は見られませんでした。 ・ はんだ不濡れ部分のめっき厚を測定した結果、Au=0.048~0.054μ(規格0.03μ以上)、 Ni=3.38~3.65μ(規格3.0μ以上)であり規格を満足していることを確認しました。 ・ はんだ不濡れパッド部と周囲が濡れて良好と考えられるスルーホールランドの金めっき表面を 元素分析した結果、はんだ不濡れ部分からの特異元素としてC、O、Alが、良好と考えられる 部分からはC元素が検出されました。 ・ SEM画像の観察では、良好と考えられる部分にニッケルめっきの粒界(つぶつぶ)が見えるの に対し、不濡れ部分は粒界が見えないことから表面を何らかに覆われていることが判ります。こ れは主にフラックス成分と考えられますが、フラックスであればC、OですのでAl元素を含む何 らかの有機物(異物)が付着してはんだ濡れを阻害しているものと考えます。 調査結果より、Al 元素を含む何らかの異物が付着してはんだ濡れを阻害しているものと判断しま す。金めっき工程の条件不良であれば全体に不具合が発生しますが、基板の一部だけに不具 合が発生している状況から、めっき工程不良ではなくめっき後工程での異物付着と判断します。 この異物、発生場所は特定できませんでしたが、異物が付着した手袋等で基板を掴んだ際に板 端部分の製品内に触れてしまってパッド表面が汚染された可能性が考えられます。 弊社製造工程内では、Al 元素を含む部材は使用していないことを確認しました。 つきましては、御社実装工程内の調査をご検討願います。

  • リフロー後のランドのハンダ広がり不足「赤」について

    基板のランドは半田レベラーです。 リフロー後のランドは、同じ場所のランドでも母材と部品が接合出来ている部分と、 そうでない部分があります。 これはクリームハンダの印刷ズレか?クリームハンダ不足か?だと思うのですが、 元々、クリームハンダが着いていなかったような場所は、ランドがハンダレベラーのまま、クリームハンダがランド全体に広がっていません。 調べると「赤目」とか、広がり不足とか、 言葉が出てきますが、 「赤目」は、レベラーが施されて居ない画像ばかりで、少し違う気がします。 イメージ的には今回の場合は「赤目」の部分もハンダレベラーがある感じです。 ランドにハンダが広がって無くても、 これは、ハンダ不良になりますか? もし、なるとすれば何パーセントぐらいを不合格の基準にすれば良いですか? 公的な規格があれば、そちらも教えてくれてください。 よろしくお願いします。

  • フィルム配線のこと教えて下さい。

    電子機器のフィルム配線についての質問ですが、 平らなコネクタによって基板に接続されてる奴はもちろんわかるのですが、液晶パネルとかを分解してみると、基板の側にフィルムが直接張り付いて配線されているものがあるでしょう。 アレって、どういう理屈で張り付いているのでしょうか? 半田の溶接の力でくっついているのですか? フィルムの内側と基板側をハンダ付けするのはどうやってるんでしょう。 フィルムの上から熱をかけてつけているのでしょうか。 つか、よく見ても半田の銀色が見えないのに、何故か密着しているでしょう。 プリント基板の銅の配線がそのままフィルムのサンドイッチの中に延長されているようにも見えるんです。 半田以外に別の接着剤も使ってるのかな。 と申しますのも、、、、実は、 液晶ディスプレイの中をいじってて(蛍光管の交換)で力を加えてフィルム配線が取れてしまったんです。 接触不良の箇所があって液晶表示がシマシマになっちゃった。 ルーターでフィルムの下面を削って、ヒートガンで上から熱をかけてみたりもしたんですがダメ、元に戻せないんです。 もう、あきらめモードなんですが。。やはりムリ?。。。。(涙)

  • CDプレイヤーの不具合原因

    CDプレイヤーのジャンク品を手にいれました。ジャンク品とはいえね通常に動作確認したとの品物でした。前から欲しいと思っていた、年代物のブラックフェースです。ピックアップレンズを取り換えてスイッチを入れると、入りません。あちこちしらへたのですが、電解コンデンサの液漏れ、膨らみはありませんでした。基盤を裏から見ても、半田割れは外見上からはありません。テスターで電源が、来ていることは確認しています。後どんな所をどのようにしらべたらよいか、概略教えて下さい。修理に出せばよいなんて言う回答は、無しです。あくまで、自己修理、自己責任での事です。

専門家に質問してみよう