• 締切済み

スパッタリングの放電

マグネトロンスパッタリング装置を利用して反磁性のターゲットを飛ばそうとしています。 現在ターゲットを抑える(?)シールドを加工して口径を小さくすることでスパッタリングレートを小さくしようとしています。因みにシールドはSUSです。 口径を小さくする加工をする前は放電していたのですが、小さくすることによって放電が起こらなくなりました。 電圧をかけると反射は大きいもののマッチングが取れるためシールドとターゲットが接触しているということはないと思っています。 口径を戻すと放電するため何が理由かさっぱり分かりません。 もし原因、もしくは改善点が分かる方がいらっしゃれば教えていただけないでしょうか?

みんなの回答

noname#193233
noname#193233
回答No.1

マグネトロンスパッタリングだから、口径を小さくしたら磁界強度を強くしないといけないのでは?

caulfield_9
質問者

お礼

解答ありがとうございます。私の不勉強で口径を小さくすることと磁界強度を大きくすることの因果関係がいまいち分かりません。具体的には内臓されている磁石を強力なものに変えるか、ターゲットを薄くすることによって磁界強度を大きくすればよいのでしょうか?

関連するQ&A

  • スパッタリングの成膜条件

    マグネトロンスパッタリング装置で鉄(Fe)を飛ばそうとしています。 鉄は磁性を示すので放電が起こるかどうか心配していましたが、うまく起ってくれません。 Ar流量、放電パワーはどのくらいが必要なのでしょうか。 どなたかマグネトロンスパッタリングに長けた方、教えていただけないでしょうか。

  • RFスパッタ装置の反射波

    卒業研究でRFスパッタ装置を使っている者です。 実験のときは最初にマッチングを取り、反射波をゼロにしてからスパッタをしていますが、スパッタ中に急に反射波が出て来てしまいます。あまりに大きな反射波が急に出てくるので、プラズマが消えてしまいます。マッチングはその都度取れますが、実験を再開してしばらくするとまた急に反射波が出て来てプラズマが消えてしまいます。 ターゲットなど、何かがショートしているのかと思いテスターで調べてもショートしている箇所など見つかりません。真空度や温度も正常でした。 急に大きなリフレイションが出て来てしまう理由が全く分かりません。 原因や思い当たることがある方、教えていただけませんでしょうか?

  • 冷却能力W

    放電加工機を使用し電圧40Vで加工したところ、 発生電流が120A、サイクルタイム1200秒掛かりました。 この装置を冷却する冷却装置を取り付けたいのですが、冷却能力は以下の計算であっていますでしょうか? 熱量(J)=40×120×1200= 5,760,000(J) 1秒辺りの仕事は、5,760,000÷1200=4800W 4.8kW以上の冷却装置を使用すればいい。

  • 冷却能力W??

    細穴放電加工機の加工液(水)の冷却用に、冷却装置を付けたいのですが、冷却能力を何Wにして良いか分かりません。 計算方法を教えて下さい。 電圧15Vで穴を開けたところ、8Aの電流が流れました。加工時間は、70分程でした。 冷却能力Q=V×A ×S=15×8×70×60=504kwh で、合ってますか? W=V×Aですよね? W×S=Whですよね? 放電加工する際、瞬間的に発せられる熱量を冷却する能力つまり、サイクルタイムから、単位時間当たりの冷却能力(ワット)を計算したい時は、どうすれば良いですか? 504kwh/4200s=120W?ですか?

  • 加工速度低下

    お世話さまです。 M社の放電加工機を使用しておりますが、私は使い始めて日が浅くメンテ等がおろそかになったため加工速度低下につながったのだと考えます。 [主な症状] ・1stは加工条件の速度の2~5割程度しか出ません。 ・2ndからはやや改善される気がします。 ・ワークに切り込んだ途端、断線することがあります(加工条件、ワーク厚さを間違えたかと思ったが大丈夫でした。給電板かとも思い交換しましたが変わらずです) ・加工中も断線がたまにあります。 [主な加工条件] ・両離しがメインです。まれに両離し-Lを使います。 ・ワークはAl、SUS、鉄がほとんどです。厚さは1~30mmあたりが多いです。 ・ワイヤ腺はBS0.2を使用しています。 何分経験が浅いため、加工速度改善のためのアドバイスをいただけないでしょうか。 またいくつか気になったのが、 ・加工の音が小さい(え?放電してるの?という感じ)。 ・加工層にムラがある。下ヘッド側が加工層が付いていない気がしました。 ・給電板を交換する前でよく起こったことで、交換してからそんなに加工してないのでなんとも言えないのですが、ワークと治具の接触部に放電痕が見られる。 これらも加工速度低下に関係しているのでしょうか。 よろしくお願いいたします。 みなさま回答ありがとうございました。 2~5割ではなく、5~6割でした。 主な原因が判明しました。給電板を、前回使用した箇所で使っていてそれで交換したと勘違いしていたことです。 お騒がせいたしました。

  • 冷却機の選定方法が分かりません。

    今小さな放電加工機を製作しています。 加工物に電極なるものを近づけ、工作物と電極の隙間に電解液を流し、加工物を溶かすような加工をしています。 放電加工機はドブ付け加工ですが、これは局所的に液を流してする加工ですのでちょっと違います。 加工液温度を30℃に保つために温調しており、加工をすると電極とワークを通過した液温は、50~60℃くらいまで上昇しタンクへ戻って行きます。 加工の電圧45V,その時発生する電流値が9A、加工時間が870sです。 加工液を30±5℃で常に保つために、タンクの中にはぐるぐる巻きにしたステンレス管が入っており、冷却機からこの管に常に冷却水が循環しています。 そこで質問なのですが、冷却装置はどのくらいの容量にすれば良いのでしょうか? この装置を冷却する為の冷却機の能力は、1サイクル発熱量Q=45x9x870=352350J 単位当たりの発熱量=352350/870(J/s)=405kw 405Kwの冷却機で良いのでしょうか? 選定方法が分かりません。どうかご教示の程宜しくお願い致します。

  • 旋削加工での熱電対法を使用した切削温度測定装置改…

    旋削加工での熱電対法を使用した切削温度測定装置改善について 大学の研究において旋削加工の際、熱電対温度測定法使用し切削時の温度を測定しようとしています。 今のところ、切削工具刃先(スロアウェイチップ)に放電加工をしてK熱電対 をチップに通してデジタルマルチメーター(切削時に発生した起電力を温度に変換する)に繋いで切削温度を測定しました。 <切削条件> 切込み量: 0.9mm           切削速度:75 m/min 送り量:0.2mm/rev 切削時間:40sec 被削材 SUS630 ミスト供給量:0ml/h この時の切削温度が80~100℃の値でした。しかし文献を見ると700℃や800℃まで切削温度が上がっているので、現在の装置では切削温度の精度が不十分なのが分かりましたが、文献を調査しても温度測定装置の詳細が書いていないので何をすればいいのか分かりません。温度測定装置について分かる方がいらっしゃいましたらアドバイスの方をお願いします。 初めての投稿なので足りない情報があると思いますのであれば指摘の方よろしくお願いします。

  • プラスチックケースのシールドについて

    車載機器(例:GPSレーダーのように、液晶画面・ボタン・ハーネスを付ける為のコネクタがムキ出し)の プラスチックケース設計における、シールドについて勉強しています。 静電気、電磁波対策として、ケース設計時にシールドを考えなくてはならないと思います。 電子回路、P板、ハーネスにも対策をすべきだとは思いますが、今回はプラケースについてお願い致します。 試しに、ETCをバラしてみたのですが、コネクタ周り、CPU周り以外にケースにメッキ処理が施されていました。 これは、電磁波を反射させる為だと思います。 1.静電気等には逆効果なのではないでしょうか??? 2.なぜコネクタとCPU周りにはメッキ処理をしないのでしょうか??? 3.そもそも、メッキ処理ってどれほど意味があるのでしょうか?   やらないよりはマシ程度なのでしょうか?   だって、カード挿入口、液晶画面等にはメッキ出来ないし、ケースにはとスイッチやコネクタの隙間があるし・・・   そこから電磁波が入ったら、意味がないですよね??? 4.今回バラしてみたETCには、静電気対策がしてあるようにはみえません・・・   人が触れる、スイッチ部などには何か対策をすべきではないのでしょうか???   (スイッチ部にスポンジのようなモノがついてますが、おそらくカタカタ音がならないようにする為だと判断しました。)   薄型ETCなので、スイッチとケースの隙間からP板までの距離も短いし・・・ 5.P板の周りにGNDパッドが縁取ってあり、ケースのメッキと接触するようになっています。   GNDなら静電気が落ちても大丈夫なのでしょうか?   接触放電で4kV、気中放電で8kVぐらいと何かで読んだ記憶があるのですが・・・ 素人の質問で申し訳ありません。 基礎からちゃんと勉強しろ!と言われそうですが、先輩方のアドバイスをお願い致します。 また、勉強出来るサイト等ありましたら教えて下さい。

  • スパッタリングとは?

    スパッタリングとは、どんな技法なのか?ということが知りたいです。できれば、スパッタリングをする時、心がけることも教えてくれるとうれしいです。

  • スパッタリング

    モダンテクニックのスパッタリング(ぼかし)のやり方を教えてください