- 締切済み
ワイヤボンディングとフリップチップの違いについて
ワイヤボンディングとフリップチップ，それぞれの違いについて調べています． 特にワイヤボンドのほうなのですが，古い情報しか見つからず困っています． 多分私の検索方法に問題があると思うのですが，もしこれらの詳細な比較を行っている サイトや，それぞれの最新技術の特徴について書かれているHPがあれば教えてください． どなたか，よろしくお願いします．
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
みんなの回答
- shintaro-2
- ベストアンサー率36% (2266/6244)
関連するQ&A
- ワイヤボンディングでの不具合［GOLF CLUB…
ワイヤボンディングでの不具合［GOLF CLUB形状頻発］ 初めまして とあるセンサの組立工程を担当しています。 電気特性確保の制約上 チップtoチップ ボンディングを実施しているのですが、1st側 のボールボンド形状がゴルフクラブ状になって しまう不具合が頻発して困っています。 チップ側のPAD材質はアルミです。 製品全体ではもちろん、通常のチップtoリード （Auメッキ）のボンディングも実施しているの ですがこの部分では上記の『クラブ形状』は発生していません。 ボンダのステップ送り機能でボンディング状態を 観察しているとアルミPAD上に2ndボンディングし た後のボール形成時点で、Auワイヤに対し偏心して ボールができているように見えました。 このことから、可能性として １）2ndボンディング→ワイヤカット後 のテール先端の形状が不安定？ →ボール形成が同心円状に進まない？ ２）テール先端にアルミ粉が付着 →Au溶融時にアルミが溶け込み 凝固する際にアルミが種となり 偏心して固まってしまう？ ３）単にワイヤのキャピラリ吸い込み力 が不足しているだけ？ 等を考えています。 まずは、１）２）に対し、ロバストな トーチの放電条件があるかもしれないと考え 色々実験しておりますが、うまくいって おりません。 今後は、３）に対しての対策・確認実験を 進めようとしている所です。 あらぬ方向に検討を進めても、回り道になって しまうため、一度、経験豊かな皆様のご意見を 伺いたいと思いこの投稿をしました。 ボールボンディングで『クラブ形状』発生の 原因・対策方法についてアドバイスをお願い 致します。 因みにボンディングツールは Gaiserの1572-17S ワイヤは FA32μｍ を使用しています。 2nd側のアルミ材質は AL（Si、Cu含有）です。 ＋＋＋＋＋＋＋補足ですが＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋ Au線先端にアルミ粉を付着させるとほぼ 全数、ボール形成の偏心現象は再現できます。 ただし、アルミが存在することの影響なのか テール先端形状の不均一性の影響なのかは 切り分けできておりません。 また、設備条件は特に変更していないのですが 『クラブ形状』の発生頻度は大きく振れている のが現状です。多いときは1%（ワイヤ当たり） 程度になりますが、少ないときは0.1%以下に 自然と減ってしまいます。 ＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- PCB上のワイヤーボンディング用パッドのメッキ種…
PCB上のワイヤーボンディング用パッドのメッキ種とその製法について PCB（ガラエポ）上に SMT部品の実装後、ベアチップのダイボンディングを行い、ベアチップとPCBをワイヤーボンディングすることを想定しています。 ワイヤーボンディング用のPCB上のパッドには金メッキを施す予定です。 ワイヤーボンディング用の金メッキパッドを製作する場合、 電解メッキは不向きで、無電解メッキが比較的向いているとの 説を耳にしました。さらに、無電解メッキの場合、メッキ時の電極取り出し 用にパターンを設定しないといけないらしいのですが、基板仕様とクリアランスの関係で、電極の取り出しが困難な状態となっています。 現在、PCBパターン設計中で、 諸作法について調べたく、検索等しているのですが、知りたいところがなかなか取り出せない状態です。 下記の内容について、アドバイスいただけないでしょうか？ １．電解メッキと無電解メッキのワイヤーボンディングに対する性能差は単に厚みの違いなのでしょうか？他にもメッキ状態に何か差があるのでしょうか？ ２．ワイヤーボンディングに向くように電解メッキについて何かやりくりするような手法はあるのでしょうか？ ３．無電界メッキで処理する場合、独立したパッドが例えば100個あれば、その100個分についてパターンを引き回し、１箇所にメッキ用電極として集約させないと 処理できないという解釈で間違いないでしょうか？ 宜しくお願い申し上げます。
- 締切済み
- メッキ
- マイクロ波の伝送線路について
マイクロ波の伝送線路には，マイクロストリップや同軸線路などがあると思いますが， これらはGNDと信号線が必要であるはずです そこで，フリップチップやワイヤボンディングの接合部について考えたのですが， これらはどのように信号を伝搬させているのでしょうか？ これらのバンプやボンディングワイヤは信号線であり，ICにはGNDピンがあるそうですが どのように伝搬しているのかイメージがつかめません． 例えば，基板上の線路にフリップチップボンディングでICを接続する場合， バンプの部分ではどのように伝搬し，それはマイクロストリップや導波管といった分類 に例えるとどれにあたるのでしょうか？ フリップチップ，ワイヤボンディングの接合部がとの伝送線路に相当し， どのようにマイクロ波を伝搬させているのか，ご存知の方が居ましたら教えて下さい．
- ベストアンサー
- 科学
- ICtoICのAuボールボンディング
Auﾜｲﾔｰﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞのﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ方法の事で質問させて下さい。 実は今度、ICのAlﾊﾟｯﾄﾞから、隣に実装したICのAlﾊﾟｯﾄﾞに ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞをしなければならない仕様の話があります。 この場合、普通にICから基板にﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞをするのと同じ方法で ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞするものとばかり思っておりましたが、 過去ﾛｸﾞを拝見させて頂いたり、Webで検索を行った結果 どうもそうでない事が分かってきました。 ﾊﾞﾝﾌﾟﾎﾞﾝﾄﾞや、BSOB（ﾊﾞﾝﾌﾟ ｽﾃｯﾁ ｵﾝ ﾎﾞｰﾙ）などと、多々呼称がありますが、 具体的にどのような方法であるのか、詳しくお教え願えませんでしょうか？ （写真などをｱｯﾌﾟしているWebｻｲﾄなどもあれば、ご紹介ください） 自分の中では、ｾｶﾝﾄﾞ側のICﾊﾟｯﾄﾞに一度ﾎﾞｰﾙ（ﾊﾞﾝﾌﾟ）を形成した後、 ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞを行うような方法であると理解しておりますが･････。 当方、Auﾎﾞｰﾙﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ方式、Alｳｪｯｼﾞﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ方式共に経験しておりますが Auﾎﾞｰﾙﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ方式での、ICからICへのﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞは始めてで経験がありません。ちなみに、当方が所有するAuﾜｲﾔﾎﾞﾝﾀﾞｰは15年以上前の旧式機になります。 宜しくご指導の程お願い申し上げます。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- マイクロ波の伝送線路について
マイクロ波の伝送線路には，マイクロストリップや同軸線路などがあると思いますが， これらはGNDと信号線が必要であるはずです そこで，フリップチップやワイヤボンディングの接合部について考えたのですが， これらはどのように信号を伝搬させているのでしょうか？ 私の知識では，これらのバンプやボンディングワイヤは信号線であり，GNDがどこにも 無いように思えます． これらがどの伝送線路に相当し，どのようにマイクロ波を伝搬させているのか ご存知の方が居ましたら教えて下さい．
- ベストアンサー
- 科学
- ねじ無し電線管同士の接続に関するボンディングの必要性
ボンディングについては技術基準や各仕様書に「電線管のボックス接続」などで規定されていますが，ねじ無し電線管同士の接続に関しては見つけられていません。今のところ，カップリング間でボンド線を用いて接続する必要があると解釈しているのですが，「しなくてはいけない」のか「しなくてもよい」のかは不明のままです。 このことに関して何か参考になる文献等又は情報をご存知の方は，教えてください。よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 自然環境・エネルギー
- チップセット
説明しにくいのですが・・・ 例えば、ＩｎｔｅｌのPentium4向けのチップセットにしても、 私が知っている限り Intel850 Intel845 Intel815 と３つもあります。 ここまで多いと、一体どれがいいのか分かりません。 どなたか、チップセットの特徴（性能）と以下のＣＰＵ用のチップセットのなかで、 一番性能のいいチップセットを教えていただけませんか？ （ほぼ同一条件で比較した場合） または、どこかこのような説明のあるサイトを知りませんか？ ＣＰＵ（デスクトップ用ＣＰＵ） ・Intel Pentium4 ・Intel Pentium3 ・Intel Celeron ・AMD AthlonXP ・AMD Duron
- ベストアンサー
- その他(PCパーツ・周辺機器)
- ラルゴのヘッドライトとフリップダウンモニター
はじめまして。 平成10年式 日産ラルゴ ハイウェイスター サンルーフ付 に乗っています。 ラルゴのヘッドライトを最近の車のようにクリア（透明）にしようと思い早3ヶ月、オークションで買ったフリップダウンモニターをつけようと思い早1ヶ月たちます。 休日やアフター５などに時間を見つけては試行錯誤し、インターネットでも検索しているのですが、適当なサイトも見つからず困っています。 以下の内容ですが、是非ともよろしくお願いいたします。 （1）ラルゴのヘッドライトの外し方（クリアライト作成方法）、及び掲載サイト （2）フリップダウンの配線の方法。 電源はメインのナビから配線を割り込ませて取りましたが、届かないので、後ろの方からとりたいと思っています。ですが、他の場所からの電源の取り方が分かりません。また、天井がボンドみたいなものでくっついていて、それもはがしていいものか・・・とも悩んでいます。 そこで、天井裏配線の詳しい方法及び掲載サイト （3）こんな無知な私を見て 「ショップで付けてもらった方が無難ですね」 と思われる方がいると思います。できれば自分でやり遂げたいです。 ですが取り付け工賃もいくら位か知りたいのでよろしくお願いいたします。 よろしくお願いいたします。
- ベストアンサー
- 国産車
- Q6600対応チップセットやマザーについて
Core 2 Quad Q6600 で一台組もうと思っております。 これが動くチップセットにはどんな物があるのでしょうか？ また、もしよろしければ、それらのチップセットにどんな特徴があるか教えていただけると助かります。 その手の話が載っているURLでも構いません。 それと、これははずれマザーだからやめておけとか、このチップセットはやめておけというのがありましたら教えてください。 FSB1333MHzでもCPUが対応していないので、最新のチップセットは不要なんでしょうか。 それとDDR2-800での速度とDDR2-667での速度を比較してあるサイトなどご存じでしたら教えてください。 なお、用途は ◎計算(CPU-1コア100％使いまくり) ○動画鑑賞 ○エンコードは、テレビキャプチャボードのリアルタイムソフトウェアエンコードくらいです ○インターネット、メール、ワープロ、エクセル ×ファイナルファンタジーやらリネージュやら(よく知りません)ヘビーなグラボが必要になるようなゲームはしない(グラフィックはオンボードのものを狙っています) ×たぶんクロックアップもしません。 また、現在使っているのはAthlon64 x2 3800+ メモリ1Gです。 計算するのにコアが足りないのが新たに組む理由です。 よろしくお願いいたします。
- ベストアンサー
- デスクトップPC
- フレッツ光からメガ・エッグに変更したところ、Wifi接続で印刷できなくなった。
- お使いの環境はWindows10/7で無線LAN接続。電話回線はひかり回線です。
- ブラザー製品のDCP-J525Nで発生している問題に関して相談したい。
