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プリント基板に実装されている部品の半田温度
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盤内温度５５度はきついでしょう。 一般ＰＬＣなどの動作保証範囲は低いもので５０度高いものでも６０度です。 物によってはサーボドライバーなど発熱の多いものはもっと低めの設定です。 盤内雰囲気が５５度の場合、ＰＬＣのＣＰＵ発熱部分は６０度以上の可能性が大きいです。 盤内クーラー等を使い、温度を下げないと今つかえていても、ある日動作しなくなる可能性が高いです。 キンピ抵抗の周辺が７０度も回路設計上間違いが無いなら、上記のように冷却しつつ制御盤の中でファンをまわして強制対流を起こしたほうが良いと思います。 ＞盤内温度はどの位がBEST 長期安定を望むならプリント板が無くても制御機器があるでしょうから４５度以下、出来れば４０度以下がいいと思います。
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半田自体が共晶半田だとすれば融点は180度ですし、高温半田にになれば更に高く、一般の金属皮膜抵抗でしたら、かかる時間にもよりけりですがまず問題ないはずです。 「この程度」の部品はチップ混載基板などの場合でも,普通にリフロー炉に入れて流しています。 （下に回答がある通り 通常２３０度ぐらいの熱をかけます：短時間ですが） 盤内温度の５５度は少し高いですね・・ できれば、クーリングファンなどで対応を取った方がよいでしょう、発生源が特定されている場合は放熱処理をした方がよいでしょう・・ かなり、おおざっぱなアドバイスでしたが御容赦を ベストというのは、通常室温＋アルファをできれば２０度程度くらいを目安に考えればどうでしょう（実際は５０度くらいはザラですが・・） 電子部品の耐熱温度表示は (1)温度 (2)時間です ○○度にて○○秒 という表し方をしますが、それ以下の温度でもあまりにも長時間かけると、破壊します・・ 又、温度が高い場合は盤内の排気自体の温度でファンがいかれますので、複数必要な場合もあります、 （排気と吸気の併用など）
お礼
ありがとう御座いました。 盤内温度は夏場の場合です・・・ 通常は常温＋10度くらいなのですが安全を見ております。 部品実装後の半田の経年変化の問題で、色々と悩んでおりましたが 室温＋20度になるよう努力してみます・・・ 色々ありがとう御座いました。 今後ともよろしくお願いいたします。
- inaken11
- ベストアンサー率16% (1013/6245)
自動ハンダ付け機でのハンダ付け温度は２４５℃程度（ハンダそのものは２６０℃程度）ですので、全く問題ありません。 あまり高温だと、ハンダが溶けたりする前に部品がいかれると思います。 要は結露しなければ良いのではないでしょうか。 申し訳ありませんが、良い悪いの判断は出来ません。
お礼
ご鞭撻ありがとう御座います。 63半田を使用している為、おっしゃられる通り溶解温度には達しておりません・・・ 部品劣化も考えられる要因ですが、半田部の経年変化が心配です。 温度上昇と共に半田がボロボロになる事が非常に怖いです・・・ やはり盤内の温度を下げる事が最優先なのでしょうか・・・ 今後ともご指導願います。
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